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ESP8266物联网硬件开发板AD设计原理图和PCB文件.zip
共21个文件
schdoc:7个
rar:4个
pcbdoc:2个
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2022-01-24
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ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件,硬件采用2层板设计,大小为48*25mm,包括AD设计的完整原理图和PCB及AD集成封装库文件,可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下: Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CP2102 CP2102 ESP_12_E ESP-12 Wi-Fi Module by AI-Thinker NCP1117 NCP1117, NCV1117. 1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators SMT_C_0402 Surface mount ca
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ESP8266物联网硬件开发板AD设计原理图和PCB文件.zip (21个子文件)
NodeMCU DEVKIT开发板原理图和PCB源文件
02_ESP12_CORE.SchDoc 73KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V3.rar 222KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PDF 844KB
07_ADC.SchDoc 40KB
ESP12E_DEVKIT.lbr 16KB
03_USB_TO_UART.SchDoc 84KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V4.rar 229KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbDoc.htm 5KB
Clean.bat 400B
NodeMCU.IntLib 447KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V1.rar 235KB
06_KEY.SchDoc 54KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V2.rar 235KB
LICENSE 1KB
05_IO_CONN.SchDoc 57KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PrjPCB 58KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0_OFFSET.PcbDoc 4.24MB
README.md 1KB
01_SYSTEM.SchDoc 34KB
04_POWER.SchDoc 46KB
NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbDoc 3.79MB
共 21 条
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