Allegro PCB封装赋3D模型.pdf

Allegro是一款广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，主要面向PCB设计领域。随着电子产品设计向着复杂化和集成化方向发展，ECAD（电子计算机辅助设计）和MCAD（机械计算机辅助设计）的整合成为了大势所趋。为了满足这一需求，PCB设计不仅要注重电路功能的实现，还需在3D视图下验证设计的结构正确性，确保PCB的机械设计与电气设计相匹配。 Allegro软件提供了两种基本方式为PCB器件封装赋予3D模型： 方式一：通过设置器件高度为封装赋值3D效果。在Allegro的封装库中，设计者可以通过PACKAGEGEOMETRY的Place_Bound来定义器件的大小和高度。通过菜单路径Setup——Areas——PackageHeight访问，接着选中Place_Boundshape，然后对Place_Boundshape的Minheight和Maxheight进行高度设置。如果封装形状不规则，可以使用多个Place_Boundshape来精细定义高度。完成这些设置后，在Allegro中就可以查看到未加载3D模型的PCB效果。 方式二：通过指定STEP模型为器件赋值3D效果。具体操作步骤如下： 1. 下载3D模型库：可以从***或者***等第三方网站下载STEP格式的3D模型库文件。 2. 设置软件环境和STEP模型库路径：启动Allegro PCB，通过"UserPreferenceEditor"的"Paths"中"library"项找到"steppath"，在此指定STEP模型库的路径。 3. 指定STEP模型：通过菜单路径setup-StepPackagingMapping进入STEP模型指定对话框，该对话框分为上下两个部分，上部是PCB上的封装列表，下部是库中的STEP模型列表。设计者需要选定PCB上的封装，然后在下部列表中选中相应的STEP模型。这时，用户可以在右边的视图中预览两个3D模型的对比情况。 在3D视图对比中，如果发现模型有明显的位置偏移，可以通过以下步骤调整： - 勾选overlay功能将PCB封装与STEP模型重合，观察是否有偏移。 - 使用View功能选择不同的浏览方向，如正视图（front）、顶视图（top）等，来检查X轴和Y轴的偏移情况，并相应地调整模型的X轴或Y轴坐标，直至模型在3D视图中置中。 - 如果模型方向不正确，可以使用Rotation功能调整模型方向。 - 如果发现Z轴有偏差，也需要调整Z轴的相对位置，确保模型与PCB封装完全匹配。 - 调整完毕后，需保存设置。Allegro PCB Editor将自动加载STEP模型，之后调用该封装时都会显示逼真的3D模型。 建立完整的3D模型库后，设计者可以加载单个元件的3D模型并保存，以此来构建整个PCB的3D视图。使用“3D”图标可以直接显示整版PCB的3D效果图。如果在3D效果图中发现有位置不合适的元件，需要重新调整该元件的位置，并保存调整结果。 在整个过程中，Allegro提供的3D模型功能帮助设计者对PCB设计进行结构上的检查和验证，确保电气性能和机械结构上的兼容性。这种3D效果的实现不仅提高了设计的准确度，也加快了产品从设计到生产的时间，是现代化电子设计流程中不可或缺的一环。