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确保半导体供应链安全:一项国际合作的
积极议程
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2022 年 8 月,美国战略与国际问题研究中心(Center for
Strategic and International Studies)发布报告《确保半导体供应链安全:一
项国际合作的积极议程》。报告评估了与欧洲国家、美日印澳四方合作国
家开展半导体安全和供应链合作的优势和劣势,并给出未来美国政府平衡
“保证经济收益”和“遏制中国发展”的具体策略的方向性建议。赛迪研
究院集成电路研究所对该报告进行了编译,期望对我国有关部门有所帮助。
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供应链安全
供应链合作
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一个多世纪以来,技术创新一直是美国全球领导地位和经济
繁荣的推动力,而技术创新很大程度上以半导体芯片这一重要元
件为基础。今天,几乎所有的电子产品都使用半导体芯片。半导
体是汽车、智能手机、家用电器等各类行业消费品不可或缺的组
成部分。同时,半导体也可以用于军民两用产品,比如民用和军
用飞机的空中制导系统。政府和私营部门对全球芯片价值链的管
理,将直接影响美国未来的全球竞争力和国家安全。
过去两年的情势突显了半导体对美国经济和国家安全利益的
重要性。2019-2021 年期间,新冠疫情促使对半导体的消费需求增
长了 17%。2021 年,全球销售额达到 5559 亿美元,比前一年增
长 26.2%。在 2021 年,尽管中国仍然是世界上最大的半导体市场,
但美洲成为行业增长幅度最大的地区。然而,这种需求激增,伴
随着投资停滞、投入供应不足和物流故障,导致半导体产品出现
了前所未有的供应短缺,影响了大约 200 个依赖于芯片的下游行
业。据预测,截至 2021 年 9 月,仅在汽车行业,全球半导体短缺
就造成了 2100 亿美元的收入损失。
长期的地缘政治挑战,以及对安全、弹性的供应链要素的反
思,加剧了半导体行业的短期供应链的中断情况。尽管中国是半
导体行业的最大客户,但近年来,人们正在将中国从潜在的合作
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伙伴视为生存威胁。这种态度转变,促使企业和国家重新思考其
对中国作为合作伙伴和客户的依赖性。尤其需要指出的是,拜登
政府正在试图加速发展、延长美国的创新优势,同时抑制中国对
整个半导体市场的影响。世界各国已经开始考虑如何减少对中国
的依赖、增强供应链弹性并降低成本。
拜登政府在 2022 年关于供应链的报告中明确表示,“美国不
可能什么都自己生产、开采或制造。我们必须与盟友和伙伴合作,
培养和增加集体供应链的弹性。”因此,在半导体供应链方面,
美国需要明智地选择合作伙伴。
在考虑如何建立更具安全性和弹性的供应链时,美国应寻求
与具有以下特征的国家开展更为密切的合作:( 1)合作伙伴应始
终对技术发展提供有力支持——无论是创造有利的监管环境,或
是政府对研究领域进行大量的投资;( 2)鉴于国家安全,美国只
应加强其出口管制政策与美国一致的国家的合作,包括共同遵守
《外国直接产品规则》。
美国正在利用与外国合作伙伴的关系来提高半导体供应链的
弹性,加强在扭曲的贸易实践、投资审查和出口管制等方面的合
作,并深化在安全互联网和通信技术供应链方面的跨大西洋合作。
应对俄罗斯入侵乌克兰,尤其是在制裁和出口控制方面展开
合作,成为美国与欧盟贸易与技术理事会的主要焦点。联合采取
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出口管制措施的目的,是切断俄罗斯军方与用于飞机和坦克等军
用产品的半导体等先进技术的联系,从而削弱俄罗斯的战争机器。
此外,美国对该领域出口管制的关注,加之俄罗斯入侵乌克兰和
中国对台湾施越来越大的压力, 为贸易政策的辩论注入了国家安
全层面的讨论。
除了与欧盟加强合作外,拜登政府还加快了与亚洲伙伴的接
触。2021 年 9 月,美国、日本、印度和澳大利亚(四国)发起了
一项“关于测绘产能、识别脆弱性,并加强半导体供应链及其重
要元件的安全性的联合举措”。
另一个正在进展中的举措是“印度——太平洋经济繁荣框架”
(IPEF)。四国均表示有意加入该框架。IPEF 将包括四大政策:
贸易,供应链弹性,基础设施、清洁能源和脱碳,以及税收和反
腐。
美国商务部将领导供应链弹性、基础设施和脱碳,以及税收
和反腐方面的努力。美国贸易代表办公室将负责公平和弹性贸易。
商务部很可能将利用供应链弹性,与印太地区的合作伙伴在半导
体供应链方面进行更密切的合作,包括短缺预警系统,以及如何
规避未来供应链危机的信息共享。澳大利亚和日本有可能加入美
国贸易代表办公室的这一贸易举措,而印度加入的可能性仍然很
小。出口管制将不是 IPEF 所涵盖的主题。
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考虑到美国与四国和欧盟之间不断发展的安全关系,本文将
重点研究四国和欧盟国家,以及与其建立友谊的可能性。本文评
估了欧盟和美国政府应如何合作, 以避免政策出现重复,从而影
响跨大西洋半导体供应链的整体弹性。本文还评估了美国政府应
采取何种支持私营部门的政策,以确保美国半导体产业的长期竞
争力。此外,本文还研究了四国家之间另一个新兴的安全伙伴关
系,评估它们在半导体支持方面的可行性。该研究着眼于这些案
例研究国家的半导体研发、制造和组装能力的现状,评价各个国
家的出口管制制度,并从经济和国家安全角度评估哪些国家最适
合与美国合作,建立更具弹性的半导体供应链。
本文认为,鉴于全球半导体供应链的既有和日益增加的复杂
性,半导体生产的自给自足可能是无法实现的。在中国持续窃取
知识产权和补贴国内生产的情况下,美国更需要与盟友展开更为
密切的接触,加强模拟芯片和下一代芯片的安全性。因此,有必
要就盟国之间的半导体供应链制定一个积极的议程,其要点如下:
确定有助于增强半导体供应链弹性的政策目标;
制定统一和可预测的政策,特别是与贸易有关的政策;
避免全面的出口管制,以免抑制对相关半导体行业的投资;
考虑建立一种新的小型出口管制制度,其功能可与瓦森纳尔
协议类似。
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