PCB工艺流程培训教材20190314

《PCB工艺流程详解》 PCB，即印制电路板，是电子设备中的核心组成部分，用于连接和支撑各种电子元件。了解PCB的工艺流程是进行电子产品研发和制造的基础。下面将详细阐述PCB多层板的工艺流程及其重要环节。 PCB工艺流程的起点是“开料”，也称为Laminate Cutting。这一阶段，原始的板材根据设计要求被切割成合适的尺寸。通常，有三种常见的尺寸，如3377×4949mm、441×49mm以及443×49mm。在开料过程中，需注意避免板边擦花，通过磨边和磨角来保护材料。同时，区分小料的经纬向，确保其排列方向符合生产需求。 接下来是“预处理”阶段，包括烤板。烤板的主要目的是消除板料制作过程中的内应力，提高其尺寸稳定性，并去除因储存而吸收的水分，增强材料的可靠性。在烤板前，需要对板边和板面进行清洗，防止高温下粉尘粘附，影响后续工序的质量。 然后，进入“内层线路制作”步骤。这包括内层图形转移、曝光、显影、蚀刻等，形成内层电路。在此过程中，AOI（自动光学检测）被用于检查内层线路的质量，确保无误后进行棕化处理，即在铜面上形成一层棕褐色保护层，为后续压合做准备。 “压合”是将多层板的内层电路板通过高温高压结合在一起的关键步骤。这一过程需要精确控制温度和压力，以保证各层之间的良好对位和紧密连接。 压合后，进行“钻孔”。钻孔不仅用于连接各层电路，还为后续的电镀提供通道。钻孔后，需要进行“沉铜”，使得孔壁覆盖上铜层，形成通孔连接。 “外层干菲林”和“图形电镀”是形成外层电路的过程，类似内层线路制作，但多了全板电镀的步骤，使得电路板表面形成均匀的铜层。随后，通过外层蚀刻去除不需要的铜，形成最终的电路图案。 在完成电路图案后，进行“防焊”处理，涂覆防焊漆，保护电路免受氧化和短路。接着是“文字印刷”，标识板上的元件位置和参数。经过“ET测试”（电气测试）确保所有电路功能正常，通过“AOI”检查外观质量，合格的产品则进行“包装”，准备出货。 总结来说，PCB工艺流程涉及多个复杂步骤，每个环节都对产品质量有着直接影响。理解并掌握这些流程对于优化生产工艺、提高PCB的性能和可靠性至关重要。在实际操作中，还需要不断积累经验，精细调整工艺参数，以应对日益复杂的电子设计需求。