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300mm半导体工厂的AMHS系统
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2022-04-29
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在半导体制造技术高度发达的今天,300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。由于300mm半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率,缩短在制品WIP的Cycle Time,所以在很多的300mm的半导体工厂里,AMHS都被视为可以快速提升产能,增加生产效率的尖兵利器。
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300mm 半导体工厂的 AMHS 系统
在半导体制造技术高度发达的今天,300mm 的半导体工厂已经成为全球半导体行业的
主流。由于 300mm 半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘 300mm 工厂
的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的 AMHS 系统在
300mm 工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS 系统不仅可以有效的利用宝贵的
洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率,缩短在制品 WIP 的 Cycle
Time,所以在很多的 300mm 的半导体工厂里,AMHS 都被视为可以快速提升产能,
增加生产效率的尖兵利器。
AMHS 系统在 300mm 半导体工厂的应用特点
和 200mm 晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批 Lot 的晶圆重量变得更大,仅凭在
200mm 工厂 Intrabay 内的人工搬运已经远远无法满足 300mm 工厂的生产要求。因
此,在 300mm 的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给 AMHS 系统提出了更高的
要求。
搬送方式的巨大进化
首先,是 AMHS 搬送方式从 200mm 工厂的 SEMI Auto 方式到 300mm 工厂 Full Auto
方式的转变。如图 1 红色轨道所示:在 200mm 工厂所采用的 Semi Auto 生产方式中
的 Wafer 搬送,只包括中央区域 Interbay 的 AMHS 搬送。而 Wafer 到生产设备的部分
需要人工搬送来完成。而在 300mm 工厂里,由于 wafer 自身重量的增加,导致人工
搬送异常困难,故由 AMHS 系统取而代之直接将 wafer 搬送到生产设备,如图 1 中的
蓝色轨道,这即是 Full Auto 的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工
作强度,同时又避免了因人为事故而造成的损失。更为重要的是,在工厂产能迅速提
升的过程中,可以满足大规模搬送量的 AMHS 系统的巨大优势可以完全呈现。
其次,是 Tool To Tool 直接搬送的全厂性应用。为了进一步的节省 FOUP 的搬送时
间,300mm 晶圆厂的 AMHS 系统必须支持 Tool To Tool 的直接搬送。这种搬送模式
可以使得 FOUP 不必经过存储设备 Stocker 的中转,而直接从上一站的加工设备搬送
到下一站的加工设备。
如图 1 所示:在没有 Tool To Tool 直接搬送的工厂内,从 Tool A 到 Tool B 的搬送路径
为 Tool A→Stocker01—>Stocker02→Tool B。但是在具备 Tool To Tool 直接搬送功
能的工厂内,如图 2 所示,从 Tool A 到 Tool B 的搬送路径为 Tool A→Tool B。
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Aamboo
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