硬件开发流程v1.pdf

【硬件开发流程详解】 硬件开发是一项复杂且系统的工作，涉及到多个阶段和部门的协同。以下是对"硬件开发流程v1.0"的详细解析： 1. **产品立项**：产品立项是开发流程的起点，虽然文件中提到此处暂时无具体流程，但通常包括市场调研、需求分析和初步的技术可行性评估。 2. **总体设计**：确定产品的设计目标，制定一级路标计划，此计划需抄送给采购计划部门和市场部，以便他们做好相应准备。硬件总体方案涉及确定硬件规格、系统架构、比较不同设计方案，并决定结构形式。输出文件包括《硬件总体方案书》、《结构设计任务书》、《产品结构树》和《硬件开发计划》。 3. **软件总体方案**：由软件部负责，具体包括软件架构设计、功能分配及接口定义。 4. **硬件详细设计**： - **单板总体方案**：确定单板的功能和性能指标，系统结构、逻辑设计等。采用成熟技术降低风险，器件归一化，优选器件，新器件提前建库。 - **单板详细设计**：包括原理图绘制、《单板详细设计报告》、《电缆设计图》、《物料计划》、《BOM清单》、《逻辑设计》等文件的产出。项目编码需提前申请，用于标识物料和设计版本。 - **PCB设计**：原理图完成后进行PCB布局布线，完成后进行详细设计评审，提交PCB结构要素图和布局布线要求给PCB设计部门。PCB设计完成后，硬件工程师检查是否符合需求，提供PCB相关文件和投板申请。 5. **调试与测试**： - **单板硬件调试**：完成功能调试和性能测试，检查信号质量。 - **系统联调**：整机试装，确保所有单板协同工作。 - **实验局**：在实验环境中测试产品的稳定性和性能，收集反馈并优化。 6. **文档与清单**： - **清单管理**：包括单板清单、电缆清单、整机清单和结构清单的拟制与归档，物料计划需要根据实际情况动态更新。 - **成本核算**：计算单板物料成本，为成本控制和定价提供依据。 7. **变更管理**：ECO（Engineering Change Order）工程更改单用于记录和管理设计变更，维护项目编码。 8. **协调与沟通**：硬件人员负责与其他部门的协调，如结构设计部、采购部、中试部等，确保流程顺利进行。 整个硬件开发流程涉及多个环节，需要产品经理、硬件经理、单板硬件工程师、软件部、结构设计部、采购部等多个角色的紧密协作。每个环节都有明确的责任人和输出文件，通过评审和沟通确保设计质量和进度。此外，文档管理和版本控制也是确保流程效率的关键，所有文档需经负责人审核并归档。整个过程体现了硬件开发的专业化和规范化，以保证产品的质量和上市时间。