【硬件开发流程详解】
硬件开发是一项复杂且系统的工作,涉及到多个阶段和部门的协同。以下是对"硬件开发流程v1.0"的详细解析:
1. **产品立项**:产品立项是开发流程的起点,虽然文件中提到此处暂时无具体流程,但通常包括市场调研、需求分析和初步的技术可行性评估。
2. **总体设计**:确定产品的设计目标,制定一级路标计划,此计划需抄送给采购计划部门和市场部,以便他们做好相应准备。硬件总体方案涉及确定硬件规格、系统架构、比较不同设计方案,并决定结构形式。输出文件包括《硬件总体方案书》、《结构设计任务书》、《产品结构树》和《硬件开发计划》。
3. **软件总体方案**:由软件部负责,具体包括软件架构设计、功能分配及接口定义。
4. **硬件详细设计**:
- **单板总体方案**:确定单板的功能和性能指标,系统结构、逻辑设计等。采用成熟技术降低风险,器件归一化,优选器件,新器件提前建库。
- **单板详细设计**:包括原理图绘制、《单板详细设计报告》、《电缆设计图》、《物料计划》、《BOM清单》、《逻辑设计》等文件的产出。项目编码需提前申请,用于标识物料和设计版本。
- **PCB设计**:原理图完成后进行PCB布局布线,完成后进行详细设计评审,提交PCB结构要素图和布局布线要求给PCB设计部门。PCB设计完成后,硬件工程师检查是否符合需求,提供PCB相关文件和投板申请。
5. **调试与测试**:
- **单板硬件调试**:完成功能调试和性能测试,检查信号质量。
- **系统联调**:整机试装,确保所有单板协同工作。
- **实验局**:在实验环境中测试产品的稳定性和性能,收集反馈并优化。
6. **文档与清单**:
- **清单管理**:包括单板清单、电缆清单、整机清单和结构清单的拟制与归档,物料计划需要根据实际情况动态更新。
- **成本核算**:计算单板物料成本,为成本控制和定价提供依据。
7. **变更管理**:ECO(Engineering Change Order)工程更改单用于记录和管理设计变更,维护项目编码。
8. **协调与沟通**:硬件人员负责与其他部门的协调,如结构设计部、采购部、中试部等,确保流程顺利进行。
整个硬件开发流程涉及多个环节,需要产品经理、硬件经理、单板硬件工程师、软件部、结构设计部、采购部等多个角色的紧密协作。每个环节都有明确的责任人和输出文件,通过评审和沟通确保设计质量和进度。此外,文档管理和版本控制也是确保流程效率的关键,所有文档需经负责人审核并归档。整个过程体现了硬件开发的专业化和规范化,以保证产品的质量和上市时间。