SYD8810SYD8811低功耗蓝牙SDK开发包_蓝牙sdk开发包资源-CSDN文库

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SYD8810 SYD 8811低功耗蓝牙SDK开发包（1551个子文件）

SYDTEK Studio release V5.2.0 20200110 145356.7z 15.33MB

SYD Service Utility release V2.2 20200110 102733.7z 249KB

segger_rtt_syscalls_keil._2i 591B

segger_rtt_printf._2i 563B

system_armcm0._2i 558B

timer_handler._2i 548B

uart_protocol._2i 548B

timer_handler._2i 548B

uart_protocol._2i 548B

rtc_handler._2i 540B

segger_rtt._2i 535B

delay._2i 518B

gpio._2i 514B

main._2i 512B

uart._2i 512B

main._2i 512B

uart._2i 512B

oled._2i 512B

i2c._2i 510B

ota._2i 507B

Ble_Vendor_Service.axf 327KB

Ble_Vendor_Service.axf 317KB

Clean.bat 601B

Syd8811_Peripheral.bin 241KB

syd8811_hid.bin 26KB

Ble_Vendor_Service.bin 26KB

syd8811_hid.bin 25KB

Ble_Vendor_Service.bin 23KB

Syd8811_Peripheral.bin 18KB

Syd8811_Peripheral.bin 17KB

Syd8811_Peripheral.bin 16KB

Syd8811_Peripheral.bin 15KB

Syd8811_Peripheral.bin 12KB

image.c 1.13MB

font.c 63KB

SEGGER_RTT.c 52KB

main.c 27KB

main.c 21KB

sc_reader.c 20KB

共 1551 条

SYD8810 Datasheet

SYD8810: 超低功耗蓝牙 SoC 芯片

1.1 综述

SYD8810 是一款超低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙低功

耗 SoC，集成了高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机、

32 位 64MHz ARM Cortex-M0 处理器、512kB Flash

存储器、以及丰富的数字接口。SYD8810 片上集成

了 Balun 无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电

容，最大限度地节省 BOM 成本。此外，片上还集

成了高效率 DCDC 降压转换器以实现超低功耗，适

合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。

1.2 特点

 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准；

 2.8mA 接收电流，4.8mA 发射电流；

 32 位 Cortex-M0 处理器，最高操作频率 64MHz；

 低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机，片上集

成 Balun 无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减

小 BOM 成本和硬件开发难度；

 八通道 10 位 1MSPS SAR ADC；

 SoC 集成 512kB Flash 和 32kB Data RAM，支持空

中升级功能；

 32MHz 和 32.768kHz 晶体振荡器，片上集成负

载电容，无需外挂负载电容，节省 BOM 成本

和 PCB 面积；

 高效率 DCDC 降压转换器；

 集成快速起振 64MHz 和 32.768kHz RC 振荡器；

 正交解码器；

 支持 ISO7816 接口；

 支持红外发射和接收；

 提供多种通信接口：

 Master I2C x2

 Master Three SPI &Four-Wire SPI

 UART x2

 数字外设：

 PWM x6

 RTC

 GPIO 功能可任何配置；

 支持 SWD 在线仿真和调试；

1.3 应用

 可穿戴器件

 智能家居

 蓝牙遥控

 健康应用

 人机接口设备

1.4 关键参数

参数

值

最大发射功率

+4 dBm

接收灵敏度

-94 dBm

射频发射机电流

@0dBm*

4.8 mA

射频接收机电流 *

2.8 mA

睡眠模式电流

2.7 µA

Flash 大小

512 kB

Data RAM 大小

32 kB

电源电压

1.8~3.6 V

GPIO 数量

操作温度, Tj

-40 ~ +105 °C

封装尺寸

5.0 x 5.0 x 1.0 mm

*在 VDD=3V，DCDC 使能的条件下测量所得；

欲知更多信息，请访问我们的主页：

http://www.sydtek.com

SYD8810 Datasheet

SYD8810: 超低功耗蓝牙 SoC 芯片 ......................................................................................................................................... 1

1.1 综述 ......................................................................................................................................................................... 1

1.2 特点 ......................................................................................................................................................................... 1

1.3 应用 ......................................................................................................................................................................... 1

1.4 关键参数 ................................................................................................................................................................. 1

2.0 芯片介绍..................................................................................................................................................................... 4

2.1 概述 ......................................................................................................................................................................... 4

2.2 术语 ......................................................................................................................................................................... 4

2.3 管脚定义和信号描述 ............................................................................................................................................. 4

2.3.1 QFN32 管脚定义和信号描述 ........................................................................................................................... 5

3.0 工作指标..................................................................................................................................................................... 8

3.1 绝对最大工作额定值 ............................................................................................................................................. 8

3.2 推荐工作条件 ......................................................................................................................................................... 8

3.3 温度范围 ................................................................................................................................................................. 8

3.4 直流特性 ................................................................................................................................................................. 9

3.5 交流和时序特性 ..................................................................................................................................................... 9

3.5.1 上电顺序 ........................................................................................................................................................... 9

3.5.2 32MHz 晶体振荡器 .......................................................................................................................................... 9

3.5.3 32.768kHz 晶体振荡器 ................................................................................................................................... 10

3.5.4 64MHz RC 振荡器 ........................................................................................................................................... 11

3.5.5 32.768kHz RC 振荡器 ...................................................................................................................................... 11

3.6 射频特性 ............................................................................................................................................................... 11

3.6.1 发射机射频指标 ............................................................................................................................................. 11

3.6.2 接收机射频指标 ............................................................................................................................................. 12

4.0 参考设计................................................................................................................................................................... 13

4.1 应用原理图 ........................................................................................................................................................... 13

4.2 Layout 注意事项 ................................................................................................................................................... 14

5.0 机械参数................................................................................................................................................................... 15

5.1 机械尺寸 ............................................................................................................................................................... 15

5.2 封装标识 ............................................................................................................................................................... 16

6.0 系统状态和模式....................................................................................................................................................... 17

6.1 操作模式 ............................................................................................................................................................... 17

7.0 系统描述................................................................................................................................................................... 18

7.1 ARM Cortex M0 ..................................................................................................................................................... 18

7.2 存储器 ................................................................................................................................................................... 18

7.3 蓝牙低功耗核 ....................................................................................................................................................... 18

7.4 射频收发器 ........................................................................................................................................................... 19

7.5 通用 ADC ............................................................................................................................................................... 20

SYD8810 Datasheet

7.6 电源管理 ............................................................................................................................................................... 21

7.6.1 DCDC 降压转换器 ........................................................................................................................................... 21

7.7 通用输入输入端口 GPIO...................................................................................................................................... 22

7.8 定时器 Timer ........................................................................................................................................................ 22

7.8.1 Low Speed Timer ............................................................................................................................................. 22

7.8.2 High Speed Timer ............................................................................................................................................ 22

7.9 实时时钟 (RTC) ..................................................................................................................................................... 22

7.10 看门狗(WDT) ........................................................................................................................................................ 22

7.11 固件加密 ............................................................................................................................................................... 22

7.12 AES 加密................................................................................................................................................................ 22

8.0 外设........................................................................................................................................................................... 23

8.1 键盘扫描 ............................................................................................................................................................... 23

8.2 正交解码器 ........................................................................................................................................................... 23

8.3 脉宽调制(PWM) ................................................................................................................................................... 23

8.3.1 高速 PWM ....................................................................................................................................................... 23

8.3.2 低速 PWM ....................................................................................................................................................... 23

9.0 数字接口................................................................................................................................................................... 25

9.1 UART ...................................................................................................................................................................... 25

9.2 I2C ......................................................................................................................................................................... 25

9.3 SPI .......................................................................................................................................................................... 26

9.3.1 封包格式 ......................................................................................................................................................... 26

9.3.2 写操作 ............................................................................................................................................................. 26

9.3.3 读操作 ............................................................................................................................................................. 27

9.4 ISO-7816-3 ............................................................................................................................................................. 28

9.5 红外发射和接收 ................................................................................................................................................... 29

9.5.1 红外发射器 ..................................................................................................................................................... 29

9.5.2 红外接收器 ..................................................................................................................................................... 30

10.0 订购信息................................................................................................................................................................... 31

文档修订历史 ...................................................................................................................................................................... 31

SYD8810 Datasheet

2.0 芯片介绍

2.1 概述

SYD8810 集成了 32 位 ARM® Cortex®-M0 处理器，射频收发机，蓝牙调制解调器，蓝牙 4.2 基带，Flash 和

RAM 存储，片上 Balun，以及 SPI/I2C/UART 等丰富的数字接口。该 Cortex® M0 可以在计算需求高的应用中最

高操作在 64MHz，同时也可以在简单数据通信应用中降频操作以节省电流。SYD8810 集成了 DCDC 开关电源

降压转换器，以提供一个低功耗整体解决方案，从而适合用于可穿戴，智能家居，物联网等低功耗应用中。

图 1 描述了芯片的架构，后面我们会详细讲述不同模块的功能信息。

Flash 256kB

AES128

ARM Crotex-M0

64MHz Core

SWD

64MHz

RCOSC

32MHz

XTAL

32.768kHz

XTAL

BT 4.2 Smart

Radio Transceiver

BT 4.2 Smart

MAC

GPIO MULTIPLEXING

BUCK

DCDC

LDOs

POR

BOR

32.768kHz

RCOSC

Analog CommHIDTimer

32M PWM x6

32k Timer x4

WDT

Quadrature

Detector

UART1

/UART2

SPI1

/SPI2

I2C1

/I2C2

8-CH 10b

SARADC

WLEDx3

AHB Bridge

BAT

Indicator

ISO 7816

IR Tx/Rx

Data RAM 32kB

RTC

Cache RAM 16kB

20x8 Keyscan

图 1. 功能模块架构图

2.2 术语

符号

描述

GND

地

BiDir

双向

PWM

脉宽调制

HID

人机接口器件

GPIO

通用输入输出管脚

2.3 管脚定义和信号描述

SYD8810 Datasheet

2.3.1 QFN32 管脚定义和信号描述

272829303132

9 10 11 12 13 14 15 16

SYD8810

QFN32

P0.25

P0.30/AIN6

VSS

DCC

VDD

P0.28/AIN4

DEC1

P0.00/XL1

P0.01/XL2

P0.04/AIN2

P0.05/AIN3

P0.06

P0.09

P0.10

P0.20

P0.18

P0.16

P0.15

P0.14

P0.12

P0.19

VDD

XC1

ANT

P0.24

P0.23

P0.22

SWDIO

SWDCLK

Exposed die pad

DEC4

VDD

P0.21/nRESET

图 2. QFN32 封装管脚定义(5mm*5mm)

表 2.QFN32 封装信号管脚描述

Name

Type

Description

Left side of chip

DEC1

Power

1.1V 数字 LDO 输出，接 0.1uF 去耦电容

P0.00

XL1

Digital I/O

Analog input

通用输入/输出端口

32.768 kHz 晶振端口 1(LFXO)

P0.01

XL2

Digital I/O

Analog input

通用输入/输出端口

32.768 kHz 晶振端口 2(LFXO)

P0.04

AIN2

Digital I/O

Analog input

通用输入/输出端口

SAADC 输入

P0.05

AIN3

Digital I/O

Analog input

通用输入/输出端口

SAADC 输入

P0.06

Digital I/O

通用输入/输出端口

电容触控输入

P0.09

Digital I/O

通用输入/输出端口

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