ZY0IGB05P-3W模块AC220V转DC5V(3W )-工业继电器驱动板AD设计硬件(原理图+PCB+AD集成封装库)

基于ZY0IGB05P-3W模块AC220V转DC5V(3W )-工业继电器驱动板AD设计硬件(原理图+PCB+AD集成封装库)，硬件PCB2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表： DIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHS DIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHS FUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHS HEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHS NPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHS RELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHS RES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHS RES2 10Ω,0603,*,RoHS RES4 471KD10,直插,君耀