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全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip
共20个文件
schdocpreview:4个
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2021-03-14
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全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件,核心板6层板设计,大小为30X24mm,应用底板4层板设计,大小为40X40mm,对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡,RJ45网口,摄像头及音频输入输出接口等,包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
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全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip (20个子文件)
全志H3应用底板
Atom.PrjPCBStructure 46B
Atom.PcbLib 2.92MB
Atom.PcbDoc.htm 11KB
Atom.PrjPCB 40KB
Atom.PcbDoc 7.24MB
Atom.PcbDocPreview 90KB
Atom.SchDocPreview 101KB
Atom.SchDoc 459KB
全志H3核心板
CPU&DRAM.SchDoc 548KB
Power.SchDocPreview 49KB
Connect.SchDocPreview 14KB
Quark.PcbDocPreview 78KB
Connect.SchDoc 15KB
Quark.PcbDoc.htm 11KB
Power.SchDoc 139KB
Quark.PcbDoc 17.57MB
Quark.PcbLib 682KB
CPU&DRAM.SchDocPreview 86KB
Quark.PrjPCBStructure 49B
Quark.PrjPCB 40KB
共 20 条
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