没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
资源推荐
资源详情
资源评论
X8 手机硬件设计报告
目 录
第一章 概述 7
1.1 项目背景 ...........................................................................................................................7
1.1.1 X8 对应的硬件单板名称和版本号 ........................................................................7
1.1.2 ID 效果图、工艺图、堆叠示意图.........................................................................7
1.2 手机功能描述 ...................................................................................................................8
1.3 手机运行环境说明 ..........................................................................................................11
第二章,手机各组成部分详细说明 ............................................................................................12
2.1 手机的系统框图 ..............................................................................................................12
2.2 手机硬件设计 ..................................................................................................................12
2.2.1 平台信息 ...............................................................................................................12
2.2.2 软硬件接口文档 ...................................................................................................12
2.2.3 关键器件信息 .......................................................................................................12
2.3 基带功能模块设计 .........................................................................................................13
2.3.1 Memory .................................................................................................................13
2.3.2 PMU .......................................................................................................................13
2.3.3 充电 ......................................................................................................................15
2.3.4 电量计模式 ..........................................................................................................15
2.3.5 电池接口 ...............................................................................................................16
2.3.6 TP ...........................................................................................................................18
2.3.7 LCD .........................................................................................................................18
2.3.8 Camera...................................................................................................................19
2.3.9 音频方案(含耳机及接口,双 mic 降噪)- ....................................................20
2.3.10 马达 ....................................................................................................................20
2.3.11 HDMI/MHL ........................................................................................................21
2.3.12 USB 接口...........................................................................................................21
2.3.14 T 卡.....................................................................................................................22
2.3.15 GPS/BT/WIFI/FM .............................................................................................22
2.3.16 NFC....................................................................................................................22
2.3.17 CMMB................................................................................................................22
2.3.18 按键 ...................................................................................................................22
2.3.19 加速度传感器 ...................................................................................................23
2.3.20 指南针传感器 ...................................................................................................23
2.3.21 环境光和接近光传感器....................................................................................23
2.3.22 三色灯 ...............................................................................................................23
2.3.23 Hall IC 功能 .......................................................................................................23
2.3.24 晶体/晶振 ..........................................................................................................23
2.4 RF 系统功能设计 .............................................................................................................24
2.4.1、射频接收方框图流程 ......................................................................................24
第三章:语音信号发送框图流程 ................................................................................................25
3.1 语音信号发送框图流程 ..................................................................................................25
3.2 信号接收处理框图流程 ..................................................................................................26
第四章:GPS 电路框图流程.........................................................................................................26
第五章:SIM 卡框图流程.............................................................................................................27
第六章:各类感应器框图流程 ....................................................................................................27
第七章:WIFI/BT 框图流程 .........................................................................................................28
第八章:NFC 电路框图流程.........................................................................................................28
第九章:EMMC 电路框图流程 ....................................................................................................29
第十章:USB 框图流程 ................................................................................................................30
第十一章:
前后摄像头框图流程 ................................................................................................30
第十二章:显示屏/触屏框图流程...............................................................................................31
第十三章:供电框图流程 ............................................................................................................31
X8 手机硬件详细设计报告
关键词:LTE、TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、BT、WLAN、GPS
摘 要:本文档位 X8 手机单板详细设计文档说明,对单板功能实现的方法、单
板结构、加工工艺等方面进行详细描述
缩略语清单:
AP:Application Processor 应用处理器
Quad-core:四核;
NEON:NEON 技术是 64/128 位单指令多数据流(SIMD)指令集,用于新一代媒体和信号处
理应用加速。NEON 技术下执行 MP3 音频解码器,CPU 频率可低于 10 兆赫;运行 GSM
AMR 语音数字编解码器,CPU 频率仅为 13 兆赫。新技术包含指令集、独立的寄存器及可
独立的执行硬件。NEON 支持 8 位、16 位、32 位、64 位整数及单精度浮点 SIMD 操作,
以进行音频/视频、图像和游戏处理。
DVFS:Dynamic voltage and frequency scaling,即根据系统的动态调整电压和开关电源的频率
LPDDR2/3:Low Power Double Data Rate 2/3 代;
EMMC:Embedded Multi-Media Card
SDIO:Secure Digital Input and Output Card,SD IO SD 卡的接口
OTG:On The Go,简单来说就是把手机当主机,可以外接 U 盘等;
LDO:Low Drop Output,低压降电源;
BUCK:降压 DC-DC;
Core Power:给 ARM 内核供电的电压;
UART:Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用异步收发器。它只需要两个
线,分别是 Sout 和 Sin。在手机上就是 com 口,也就是 TX he RX,工作的时候两条信号线都
是高电平;
USB:Universal Serial Bus;
ZIF: Zero Intermediate Frequency 零中频;
PCM:Pulse Coded Modulation;
GPIO: General Purpose Input/Output;
CCK:complementary Code Keying 补码键控;
GSM:Global System Mobile 全球移动通信系统
GPRS:General Packet Radio Service;
EDGE:EGPRS,Enhanced GPRS
CMMB:China Mobile Multimedia Broadcasting;
VCO:Voltage-Controlled Oscillator
第一章 概述
1.1 项目背景
X8 项目 是一款中 端 LTE 项目 ,平台: MT6732,频段 900/1800 ; TD 2 频
(1900/2100)+TDD38、39、40\CSFB;LCD:720P,camera 前 500 后 800W(兼
容 1300W);CSFB: Circuit Switch Fall Back,上网用 4G,打电话用 2G
1.1.1 X8 对应的硬件单板名称和版本号
单板用途
单板名称
版本号
备注
主板
X8 主板
V1.0
主板
接近光/环境光 FPC 小板
X8_ALSsensor_FPC
V1.0
副板
开机/音量键 FPC 小板
X8_VOL_FPC
V1.0
副板
主天线副板
X8_ANT_PCB
V1.0
副板
1.1.2 ID 效果图、工艺图、堆叠示意图
架构特点:1)半截板,主板双面布件;2)接近光/环境光传感器 SMT 到 FPC 上,FPC 通过 ZIF
座与主板相连,开机键/音量键 FPC 通过 6PIN 焊盘刷焊;3) 大小版通过 FPC 连接,主板和
副板的天线部分通过射频连接线连接。
1.2 手机功能描述
项目
规格
备注
频段
双卡 DSDS,CSFB
DSDS:Dual Simcard Dual Standby
CSFB:
主卡:
剩余31页未读,继续阅读
资源评论
2401_86811220
- 粉丝: 122
- 资源: 4
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功