【免费】化工行业：5G进程加速，液晶高分子迎来国产化发展机遇-0923-西南证券-16页.pdf资源-CSDN文库

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d[Table_IndustryInfo]

2019 年 09 月 23 日

强于大市(维持)

证券研究报告•行业研究•化工

化工行业专题报告

5G 进程加速，LCP 迎来国产化发展机遇

投资要点

西南证券研究发展中心

[Table_Author]

分析师：杨林

执业证号：S1250518100002

电话：010-57631191

邮箱：ylin@swsc.com.cn

分析师：黄景文

执业证号：S1250517070002

电话：0755-23614278

邮箱：hjw@swsc.com.cn

分析师：周峰春

执业证号：S1250519080005

电话：021-58351839

邮箱：zfc@swsc.com.cn

联系人：薛聪

电话：010-58251919

邮箱：xuec@swsc.com.cn

[Table_QuotePic]

行业相对指数表现

数据来源：聚源数据

基础数据

[Table_BaseData]

股票家数

337

行业总市值（亿元）

31,416.65

流通市值（亿元）

29,869.47

行业市盈率 TTM

18.34

沪深 300 市盈率 TTM

12.2

相关研究

[Table_Report]

1. 化工行业周观点（9.16-9.20）：油价波

动叠加节前生产运输限制，化工产品价

格大幅上涨 (2019-09-20)

2. 化工行业周观点（9.2-9.6）：黄磷价格

卷土重来，生物降解材料需求高速增长

(2019-09-07)

[Table_Summary]

 LCP 材料性能优异，产能集中在美日中三国：液晶高分子（Liquid Crystal

Polymer, LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子

材料，按照形成液晶相的条件不同，LCP 分为溶致性液晶（LLCP）和热致性

液晶（TLCP），其具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、

阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空

航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。目前全球 LCP 树脂材料产能约

7.6 万吨/年，全部集中在日本、美国和中国。

 5G 进程加速，LCP 天线将替代 PI 天线：LCP 在微波/毫米波频段内介电常数

低、损耗小，并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低，是一种适合于微米/

毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。目前应用较多是聚酰亚胺(PI)

天线，但是随着 5G 高频高速时代来临，由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较

大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 天线的高频传输损耗严重、结构特性较

差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于 10Ghz 以上频率。而

LCP 在 110GHz 的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非

常小，很适合高频下使用。

 智能手机小型化，为 LCP 材料带来新机遇：软板的柔性是其小型化的关键，

而 LCP 软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能，LCP 软板相比传统的 PI 软

板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。同时 LCP 软板拥有与天线传输

线同等优秀的传输损耗，可在仅 0.2 毫米的 3 层结构中携带若干根传输线，并

将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小

65%的厚度，具有更高的空间效率。

 LCP 性能突出，有望应用于 5G 高频封装材料：LCP 材料还可以用作射频前端

的塑封材料，相比如 LTCC 工艺，使用 LCP 封装的模组具有烧结温度低、尺

寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作 5G 射频前端

模组首选封装材料之一，应用前景广阔。

 重点关注个股：金发科技（600143.SH）是亚太最大的改性塑料生产企业，具

备 LCP 聚合产能 3000 吨/年；普利特（002324.SZ）拥有 TLCP 完全自主知识

产权，并已建立 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，具

备 TLCP 产能 2500 吨/年；沃特股份（002886.SZ）2014 年收购韩国三星精密

LCP 全部业务，目前已建成 3000 吨/年 LCP 生产线，低介电常数 LCP 和薄膜

级 LCP 材料已经实现规模化生产。

 风险提示：原材料价格波动风险，安全生产风险，税收优惠政策变动的风险，

技术取代不及预期的风险，贸易摩擦风险。

重点公司盈利预测与评级

[Table_Finance]

代码

名称

当前

价格

投资

评级

EPS（元）

2018A

2019E

2020E

2018A

2019E

2020E

600143

金发科技

7.41

买入

0.23

0.33

0.35

002324

普利特*

12.02

—

0.18

0.24

0.34

002886

沃特股份*

23.74

—

0.30

0.44

0.73

数据来源：聚源数据，西南证券（标

为

Wind

一致性预期）

-17%

-8%

-0%

16%

25%

18/9 18/11 19/1 19/3 19/5 19/7 19/9

化工

沪深300

化工行业专题报告

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1 LCP 材料性能优异，国产化替代趋势突出 ........................................................................................................................ 1

1.1 LCP 是一类芳香族液晶高分子聚酯材料 ........................................................................................................................... 1

1.2 LCP 材料集中在日美企业，中国近年来产能快速增长 ................................................................................................... 2

1.3 LCP 材料下游应用广泛 ...................................................................................................................................................... 4

2 受益 5G 高频与小型化趋势，LCP 材料有望快速发展 ...................................................................................................... 4

2.1 柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP 天线在 5G 应用与小型化方面优势突出 ........................................................ 4

2.2 LCP 性能突出，有望应用于 5G 高频封装材料 ................................................................................................................ 9

3 关注标的：金发科技、普利特、沃特股份 .................................................................................................................... 11

3.1 金发科技（600143.SH） .................................................................................................................................................. 11

3.2 普利特（002324.SZ） ...................................................................................................................................................... 11

3.3 沃特股份（002886.SZ） .................................................................................................................................................. 11

4 风险提示 ......................................................................................................................................................................... 11

化工行业专题报告

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图目录

图 1：典型 TLCP 结构分子图 ....................................................................................................................................................... 1

图 2：LCP 材料全球市场规模及增长预测 .................................................................................................................................. 3

图 3：LCP 软板产业链 .................................................................................................................................................................. 5

图 4：软板图例 ............................................................................................................................................................................. 5

图 5：2009-2017 全球 FPC 产值规模及增幅 ............................................................................................................................... 5

图 6：PI 双层软板结构 ................................................................................................................................................................. 7

图 7：LCP 多层软板结构 .............................................................................................................................................................. 7

图 8：智能手机 LCP/MPI 天线空间预测 ..................................................................................................................................... 8

图 9：LCP 天线成本结构 .............................................................................................................................................................. 8

图 10：LCP 软板成本结构 ............................................................................................................................................................ 8

图 11：手机天线的演变 ............................................................................................................................................................... 9

图 12：2018-2022 年全球高频印刷电路板基材市场规模 ....................................................................................................... 10

表目录

表 1：LCP 发展历史 ...................................................................................................................................................................... 1

表 2：LCP 产能分布 ...................................................................................................................................................................... 2

表 3：LCP 软板的制作工艺 .......................................................................................................................................................... 4

表 4：LCP、PI、MPI 性能对比 ..................................................................................................................................................... 6

表 5：通讯频段的演变 ................................................................................................................................................................. 6

表 6：LCP 膜与 PI 膜性能比较表 ................................................................................................................................................. 6

表 7：LCP 材料特性 ...................................................................................................................................................................... 7

表 8：LCP 软板替代天线传输线可实现更高的空间利用率....................................................................................................... 9

表 9：常用材料性能比较 ........................................................................................................................................................... 10

表 10：不同封装工艺对比 ......................................................................................................................................................... 10