【免费】科技行业全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏-43-中金公司-7页.pdf资源-CSDN文库

电子制造

需积分: 0 195 浏览量 2023-07-23 12:15:54 上传评论收藏 1.63MB PDF 举报

资源推荐

资源详情

资源评论

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

证券研究报告

2019 年 4 月 23 日

科技

全球半导体观察（4 月）：高通苹果和解助力行业复苏

观点聚焦

投资建议

2019/4/5 WSTS 公布 2 月全球半导体行业实现销售额 312 亿美元，

环比下滑 12%，同比下滑 15%，为 2010 年以来单月下滑幅度最大，

标志行业进入谷底，但部分 3 月披露月度经营数据的公司已经有

可见的环比改善。费指近一月内（2019/3/20-2019/4/19）大幅攀

升 12%，达到 1558.13 点，再创新高，但目前 P/E 估值相比标普

500 仍有 2%折价。中金跟踪的 22 家全球半导体公司近一月来无一

下跌。我们认为，目前下半年各公司业绩环比大幅改善的确定性

进一步增强，高通苹果和解事件对行业复苏有推动作用，建议投

资者持续关注业绩对估值的实际支撑情况。

理由

近一月内，无线通讯芯片板块上涨 19.7%，涨幅最高：4 月 16 日，

苹果与高通联合发布声明称，双方已经达成协议，放弃在全球层

面的所有法律诉讼，并签订多年芯片组供应协议。我们认为，通

过和解，苹果公司将借助高通 5G 基带成为 5G 手机重要竞争者，

消除了 2020 年 5G iPhone 推出的不确定性。此外和解事件也从终

端侧推动 5G 基础设施建设，助力半导体行业需求复苏。

近一月内，计算芯片板块上涨 8.8%：美股市场流动性宽松预期及

下半年库存消化乐观情绪推动板块继续上涨。Intel 于本月正式宣

布退出智能手机 5G 基带业务，还将对 4G 基带业务进行重新评估。

但 Intel 表示并不会放弃 5G 网络基础设施布局。我们认为，Intel

退出相对竞争力较弱的业务，有助于其资本回报率提升。

近一月内，晶圆代工板块上涨 8.9%：正如我们在《全球观察-台积

电 1Q19》报告中提到，得益于华为等客户市占率提升及高通苹果

和解带来更多的基带芯片订单，公司下半年业绩有望明显改善。

其余厂商也将在 2H 受益于季节性需求回暖及行业库存水平降低。

近一月内存储器板块上涨 5.2%，基本面未见改善：1Q19 各大品类

DRAM 合约价跌幅均在 20%以上，供应商库存水平超过 6 周。NAND

小容量价格跌幅放缓，但 256GB 以上产品仍然面临较大价格下行

压力。我们认为，尽管手机存储器有望随旺季到来而呈现需求反

弹，但因受 DRAM 新产能扩充、DRAM/NAND 向更高容量密度转换，

位元产出增加影响，全年行业供过于求情况难以反转。

近一月内半导体设备板块上涨 9.2%，硅片上涨 14.0%：根据 SEMI

在 2019/03 最新预测，整个晶圆制造资本开支在 2019 年将出现同

比 14%下滑，但下半年起将有明显反弹，2020 年将重回 27%的同

比高速增长。此外我们持续看好国内半导体厂商的进口替代。

风险

各公司业绩不达预期。

目标

P/E (x)

股票名称

评级价格 2019E

2020E

ASM PACIFIC-H

相关研究报告

• 安洁科技-A | 商誉减值影响 18 年表现，关注无线充电及威博精

密进展 (2019.04.17)

• 工业富联-A | 从“代工”走向“带工”，工业互联网赋能智能制

造的核心标的 (2019.04.16)

• 舜宇光学科技-H | 3 月份出货量数据：CCM 增速放缓，主要由于

华为 P30 放量 (2019.04.15)

• 科技硬件周报（4/14）：陆股通大幅流出，云计算政策变化受关注

(2019.04.14)

• 电子元器件 | 手机行业观察（4 月）：1Q19 业绩仍有压力，关注

光学、配件、上游机会 (2019.04.12)

资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部

黄乐平

丁宁成乔升张梓丁李璇

分析员

联系人联系人分析员分析员

leping.huang@cicc.com.cn

SAC 执证编号：S0080518070001

SFC CE Ref： AUZ066

ning.ding@cicc.com.cn

SAC 执证编号：S0080117070001

SFC CE Ref： BNN540

qiaosheng.cheng@cicc.com.cn

SAC 执证编号：S0080118100006

ziding.zhang@cicc.com.cn

SAC 执证编号：S0080517090002

xuan.li@cicc.com.cn

SAC 执证编号：S0080515080008

SFC CE Ref： BGG514

100

112

2018-04 2018-07 2018-10 2019-01 2019-04

相对值 (%)

沪深300 中金科技

中金公司研究部: 2019 年 4 月 23 日

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3

各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 7

计算芯片 .................................................................................................................................................................................. 7

无线通讯芯片 .......................................................................................................................................................................... 8

晶圆代工 .................................................................................................................................................................................. 9

存储器 .................................................................................................................................................................................... 11

半导体设备 ............................................................................................................................................................................ 13

硅片 ........................................................................................................................................................................................ 15

图表

图表 1: 全球半导体月度销售额增速 vs. 费城半导体指数 ...................................................................................................... 3

图表 2: 费城半导体指数 P/E 估值 vs. 标普 500 指数 P/E 估值 ................................................................................................ 3

图表 3: 全球主要半导体公司业绩一览及最新动态 .................................................................................................................. 5

图表 4: 可比公司估值表 .............................................................................................................................................................. 6

图表 5: 英特尔 P/E Band .............................................................................................................................................................. 7

图表 6: 英伟达 P/E Band .............................................................................................................................................................. 7

图表 7: AMD P/E Band ................................................................................................................................................................... 7

图表 8: Skyworks P/E Band ............................................................................................................................................................ 8

图表 9: 高通 P/E Band .................................................................................................................................................................. 8

图表 10: 台积电月度营收情况 .................................................................................................................................................... 9

图表 11: 台积电收入拆分（按制程） ........................................................................................................................................ 9

图表 12: 联电月度营收情况 ........................................................................................................................................................ 9

图表 13: 世界先进月度营收情况 ................................................................................................................................................ 9

图表 14: 台积电 P/E Band .......................................................................................................................................................... 10

图表 15: 台积电 P/B Band .......................................................................................................................................................... 10

图表 16: 联电 P/E Band .............................................................................................................................................................. 10

图表 17: 联电 P/B Band .............................................................................................................................................................. 10

图表 18: 世界先进 P/E Band ...................................................................................................................................................... 10

图表 19: 世界先进 P/B Band ...................................................................................................................................................... 10

图表 20: 主流 Mobile DRAM 合约价格 .................................................................................................................................... 11

图表 21: 主流 Server DRAM 合约价格 ...................................................................................................................................... 11

图表 22: 主流 4GB DRAM 现货价格 .......................................................................................................................................... 12

图表 23: 主流 8GB DRAM 现货价格 .......................................................................................................................................... 12

图表 24: TLC Flash 128GB 闪存合约价格 ................................................................................................................................... 12

图表 25: TLC SSD 256GB 合约价格 .............................................................................................................................................. 12

图表 26: SK 海力士 P/B Band ..................................................................................................................................................... 13

图表 27: 镁光 P/B Band .............................................................................................................................................................. 13

图表 28: 北美/日本半导体设备出货额情况及同比增速 ......................................................................................................... 14

图表 29: 2H18-2H20 全球晶圆制造设备支出情况 .................................................................................................................... 14

图表 30: 2018 年全球半导体设备商排名 .................................................................................................................................. 14

图表 31: ShinEtsu 股价走势 ........................................................................................................................................................ 15

图表 32: SUMCO 股价走势 ......................................................................................................................................................... 15

中金公司研究部: 2019 年 4 月 23 日

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

行业动态

根据 WSTS 的统计，2019 年 2 月全球半导体行业实现销售额 312.0 亿美元，环比下滑 12%，

同比下滑 15%。呈现 2010 年以来最大跌幅，充分反映先前市场对一季度在智能手机需求

淡季、库存调整期等多方因素影响下的下行压力。但从三月份披露月度经营情况的相关

半导体厂商来看，其业绩环比已经出现改善迹象，苹果高通“和解案”为智能手机市场

复苏注入较大信心。结合以上因素，加之行业需求端下半年回暖预期持续、美联储暂不

加息导致流动性相对宽松的影响，近一月来（2019/3/20-2019/4/19）费城半导体指数大

幅上涨 11.9%，创历史新高，达到 1558.13 点。

估值方面，目前费城半导体指数 TTM P/E 18.6x，而标普 500 指数 TTM P/E 在 19.0x，仍有

2.3%折价。整体来看，年初以来半导体板块估值的上升与标普 500 的估值水平变化趋势

高度一致，反映宏观因素在估值修复中起到了关键作用。

图表

全球半导体月度销售额增速

vs.

费城半导体指数

资料来源：

WSTS

，

SIA

，

Yahoo Finance

，中金公司研究部；注：截至报告发布，

WSTS

仅公布

月全球半导体销售额数据，红色柱状图为中金预测增速

图表

费城半导体指数

P/E

估值

vs.

标普

500

指数

P/E

估值

资料来源：彭博资讯，中金公司研究部；注：数据截止

2019/4/19

-40%

-30%

-20%

-10%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2002/7/1

2003/1/1

2003/7/1

2004/1/1

2004/7/1

2005/1/1

2005/7/1

2006/1/1

2006/7/1

2007/1/1

2007/7/1

2008/1/1

2008/7/1

2009/1/1

2009/7/1

2010/1/1

2010/7/1

2011/1/1

2011/7/1

2012/1/1

2012/7/1

2013/1/1

2013/7/1

2014/1/1

2014/7/1

2015/1/1

2015/7/1

2016/1/1

2016/7/1

2017/1/1

2017/7/1

2018/1/1

2018/7/1

2019/1/1

2019/7/1

Semiconductor monthly sales growth YoY (RHS) PHLX Semiconductor Sector (LHS)

(SOX index)

(Revenue growth y-y)

2010/4/2

2010/6/2

2010/8/2

2010/10/2

2010/12/2

2011/2/2

2011/4/2

2011/6/2

2011/8/2

2011/10/2

2011/12/2

2012/2/2

2012/4/2

2012/6/2

2012/8/2

2012/10/2

2012/12/2

2013/2/2

2013/4/2

2013/6/2

2013/8/2

2013/10/2

2013/12/2

2014/2/2

2014/4/2

2014/6/2

2014/8/2

2014/10/2

2014/12/2

2015/2/2

2015/4/2

2015/6/2

2015/8/2

2015/10/2

2015/12/2

2016/2/2

2016/4/2

2016/6/2

2016/8/2

2016/10/2

2016/12/2

2017/2/2

2017/4/2

2017/6/2

2017/8/2

2017/10/2

2017/12/2

2018/2/2

2018/4/2

2018/6/2

2018/8/2

2018/10/2

2018/12/2

2019/2/2

2019/4/2

S&P 500 P/E ratio SOX P/E ratio

(P/E ratio)

中金公司研究部: 2019 年 4 月 23 日

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

截至 4 月 19 日，中金跟踪的全球 22 家半导体公司中，近一月内全部呈现重回上涨，无

一下跌。其中无线通讯芯片板块受高通苹果专利纠纷和解一案影响大涨近 20%。其余板

块情况来看，硅片厂商因上一月受供需恶化影响下跌较多后估值修复，有双位数涨幅；

晶圆代工、计算芯片、半导体设备板块涨幅在高个位数（8.9%/8.8%/9.2%），而存储器板

块因基本面改善幅度较小，DRAM/NAND 颗粒 2019 年价格持续承压，涨幅最低，仅为 5.2%。

► 无线通讯芯片板块上近一月内上涨 19.7%，其中高通（QCOM US）一月内涨幅达 40%。

美国时间 4 月 16 日，苹果公司和高通联合发布声明，二者已经达成协议，放弃在全

球层面的所有法律诉讼。我们认为该事件对整个 5G 产业链及相关半导体公司影响意

义重大：高通有望继续给 iPhone 供应基带芯片这一事实也对苹果 5G 手机推出具有

积极影响，消除了 2020 年苹果 5G 手机推出的不确定性。智能手机目前仍然占据着

半导体行业需求端巨大的份额，两大巨头和解有望拉动智能手机换机潮，间接助推

5G 基础设施建设，为持续低迷的半导体行业带来改善。

► 晶圆代工板块近一月内上涨 8.9%。尽管一季度三大台湾纯晶圆代工厂业绩跌至谷底，

但从三月的月度经营数字来看，均呈现环比回升或跌幅明显放缓走势（台积电

+30.9%/联电-1.3%/世界先进+4.4%）。台积电在 4/18 举行的业绩法说会上给出了 2Q19

收入环比上升 7.5%的指引，并表示对年中库存去化情况表示乐观。公司预计二季度

起先进制程产能利用率或大幅改善，下半年业绩将明显反弹。此外，苹果有望重新

启用高通基带芯片，作为高通芯片的代工厂商，台积电因此将获得更多订单。

► 存储器板块近一月内上涨 5.2%，基本面仍未见改善。除小容量 128GB NAND Flash 外，

三月份 DRAM/NAND 各主流产品现货/合约价跌幅继续扩大。大厂镁光表示，DRAM

在一季度价格跌幅超出预期。尽管下半年需求由于季节性因素将加强，但在库存高

企、宏观不确定性继续的影响下，我们认为全年来看 DRAM 价格下行压力仍然较大。

NAND 方面因价格下跌开始较早，目前跌幅已不及 DRAM，但随着堆叠层数从 64 层

向更高层数转换过程中的 bit 产出增加，行业供过于求情况同样存在。

剩余16页未读，继续阅读

评论收藏

内容反馈

2201_75761617

粉丝: 19
资源: 7339

科技行业全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏-43-中金公司-7页.pdf

科技行业全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏-20190423-中金公司-17页.pdf

科技行业全球半导体观察（1月）：基本面下滑日益显著-20190118-中金公司-19页.pdf

科技行业全球半导体观察（2月）：市场期待下半年回暖-20190219-中金公司-18页.pdf

科技行业全球半导体观察（月）：基本面下滑日益显著-8-中金公司-页.pdf

科技行业全球半导体观察（3月）：季节性反弹or行业拐点-3-中金公司-页.pdf

瑞信-日本-科技行业-亚洲半导体与SPE反馈：调查排除了市场的复苏预期-2019.3.13-56页.pdf

科技行业全球半导体观察（7月）：5G有望推动半导体行业进入上行周期-74-中金公司-页.pdf

科技行业全球半导体观察（3月）：季节性反弹or行业拐点-20190321-中金公司-20页.pdf

科技行业全球半导体观察（7月）：5G有望推动半导体行业进入上行周期-20190724-中金公司-19页.pdf

瑞信-日本-科技行业-亚洲半导体与SPE反馈：调查排除了市场的复苏预期-313-56页.pdf

电子行业：苹果高通和解利好5G应用加速，台积电看好Q后半导体库存及运营恢复-4-中信建投-页.pdf

半导体行业产业篇：科技股估值的锚-20191011-长江证券-32页.pdf

相关实用应用程序（Windows可用）

免费可用的ChatGPT网页版.zip

ChatGPT使用总结：150个ChatGPT提示词模板（完整版）

chromedriver-win64.zip

全国计算机二级WPSoffice精选350道选择题题库（含答案）.pdf

哈尔滨工业大学-ChatGPT调研报告-2023.3.6-94页.pdf

李飞飞自传 我看见的世界 The World I see

农村公交与异构无人机协同配送优化

4个亲测好用的ChatGPT4渠道

2023泛娱乐社交出海手册-ZEGO即构科技

最新资源

李飞飞自传我看见的世界 The World I see