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硬件设计

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约束管理器分册.pdf 1.56MB

原理图分册.pdf 3.77MB

仿真分册.pdf 4.7MB

pcb设计分册.pdf 3.02MB

自动布线器分册.pdf 2.97MB

前言.............................................................................................................................................................................３

第一章高速设计与 PCB 仿真流程 ...........................................................................................................................４

1.1 高速信号与高速设计 ..................................................................................................................................... ４

1.1.1

高速信号的确定

........................................................................................................................................

５

1.1.2

边缘速率引发高速问题

............................................................................................................................

５

1.1.3

传输线效应

................................................................................................................................................

６

1.2 高速 PCB 仿真的重要意义 ............................................................................................................................ ９

1.2.1

板级

仿真的重要意义

...........................................................................................................................

９

1.2.2

系统级

仿真的重要意义

...................................................................................................................

１０

1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 .................................................................................................................... １２

1.3.1 PCB

仿真设计的一般流程：

.................................................................................................................

１２

1.3.2

基于

CADENCE Allegro

工具的板极仿真设计的流程

.......................................................................

１３

第二章仿真设置 .........................................................................................................................................................16

2.1 打开 BRD 文件 ............................................................................................................................................... 16

2.2 调用并运行设置向导 ..................................................................................................................................... 17

2.2.1

编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗

................................................................................................19

2.2.2

输入

网络电平

....................................................................................................................................22

2.2.3

分立器件和插座器件的标号归类设置

....................................................................................................23

2.2.4

器件赋上相应的模型

................................................................................................................................24

2.2.5

使用

SI Audit

进行核查

............................................................................................................................32

2.3 设置 IO 管脚的测试条件和逻辑门限值 ....................................................................................................... 32

2.4 差分驱动器的设置 ......................................................................................................................................... 34

2.5 仿真分析参数设置 ......................................................................................................................................... 36

第三章提取和建立拓朴进行仿真 .............................................................................................................................45

3.1 自动提取拓扑 ................................................................................................................................................. 45

3.1.1

通过

Signal Analysis

提取拓朴

.................................................................................................................46

3.1.2

在

PCB SI

的

Constraint Manager

中抽取拓扑

........................................................................................47

第１页共 116 页

《EDA 工具手册》仿真分册 EDA 平台

3.2 改变 SIGXPLORER 中的电路参数................................................................................................................... 49

3.3 SIGXPLORER 中的仿真参数设置：................................................................................................................. 51

3.4 SIGXPLORER 中的仿真过程：......................................................................................................................... 54

3.5 SIGWAV E 的使用简介 ...................................................................................................................................... 59

3.6 手工建立和调整拓扑 ..................................................................................................................................... 61

3.6.1

手工建立和调整拓朴的作用

....................................................................................................................61

3.6.2

手工建立和调整拓朴的过程

....................................................................................................................61

3.7 仿真不同的参数值 ......................................................................................................................................... 65

第四章时序仿真 .........................................................................................................................................................68

4.1 时序(TIMING)的一些参数 ............................................................................................................................ 68

4.2 传统的时钟同步系统仿真的过程.................................................................................................................. 72

4.2.1

共同时钟同步系统的时序计算

................................................................................................................72

4.2.2

共同时钟同步系统的仿真过程

................................................................................................................73

4.3 源同步接口仿真过程 ..................................................................................................................................... 79

4.3.1

源同步时序公式

........................................................................................................................................79

4.3.2

源同步时序仿真过程

................................................................................................................................81

4.4 时钟信号的说明 ............................................................................................................................................. 83

第五章设置约束及赋予 PCB....................................................................................................................................85

5.1 启动约束条件设置界面.................................................................................................................................. 85

5.2 加约束的步骤 ................................................................................................................................................. 86

5.3 各个约束标签栏的作用.................................................................................................................................. 86

5.4 将约束加到 PCB 文件上 ................................................................................................................................ 91

第六章后仿真过程及参数设置 .................................................................................................................................93

6.1 后仿真前的几个准备步骤.............................................................................................................................. 93

6.2 针对目的一的后仿真 ..................................................................................................................................... 93

第２页共 116 页

《EDA 工具手册》仿真分册 EDA 平台

6.3 针对目的二的后仿真 ..................................................................................................................................... 94

6.3.1

进行仿真设置

............................................................................................................................................95

6.3.2

进行反射仿真验证

....................................................................................................................................97

第七章点到多点的仿真和多板间仿真 ................................................................................................................... 100

7.1 点到多点的拓扑仿真 ................................................................................................................................... 100

7.2 多板间的仿真 ............................................................................................................................................... 102

7.2.1

多板的拓朴拆分

...................................................................................................................................... 104

7.2.2

创建一个连接两板的

Design Link.......................................................................................................... 106

7.2.3

仿真通过

Design Link

连接的网络

..........................................................................................................111