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华为单板硬件详细设计报告+
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华为单板硬件详细设计报告+华为硬件工程师手册,allegro、
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单板硬件详细设计报告
ID Micro_Grid
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PV MPPT LCL
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PSCAD/MATLABsimulink/Saber/PSPICE/PSIM——
+DSP+ TI TMS320F2812 F28335 F28377 Microship
dsPIC30F3011 FPGA ARM STM32F334——
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目 录
1 概述 ....................................................................................................................................... 6
1.1 背景 ................................................................................................................................. 6
1.2 单板功能描述 ................................................................................................................... 6
1.3 单板运行环境说明 ............................................................................................................ 6
1.4 重要性能指标 ................................................................................................................... 6
1.5 单板功耗 .......................................................................................................................... 6
1.6 必要的预备知识 (可选 ) ...................................................................................................... 7
2 关键器件 ................................................................................................................................ 7
3 单板各单元详细说明 .............................................................................................................. 7
3.1 单板功能单元划分和业务描述 .......................................................................................... 7
3.2 单元详细描述 ................................................................................................................... 7
3.2.1 单元 1 ....................................................................................................................... 7
3.2.2 单元 2 ....................................................................................................................... 8
3.3 单元间配合描述 ................................................................................................................ 9
3.3.1 总线设计 .................................................................................................................. 9
3.3.2 时钟分配 .................................................................................................................. 9
3.3.3
单板上电、复位设计 .............................................................................................. 10
3.3.4 各单元间的时序关系 .............................................................................................. 10
3.3.5 单板整体可测试性设计 ........................................................................................... 11
3.3.6 软件加载方式说明 .................................................................................................. 11
3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 ..................................................................... 11
4 硬件对外接口 ....................................................................................................................... 11
4.1 板际接口 ........................................................................................................................ 11
4.2 系统接口 ........................................................................................................................ 12
4.3 软件接口 ........................................................................................................................ 12
4.4 大规模逻辑接口 .............................................................................................................. 12
4.5 调测接口 ........................................................................................................................ 13
4.6 用户接口 ........................................................................................................................ 13
5 单板可靠性综合设计说明 ..................................................................................................... 13
5.1 单板可靠性指标 .............................................................................................................. 13
5.2 单板故障管理设计 .......................................................................................................... 14
5.2.1 主要故障模式和改进措施 ....................................................................................... 14
5.2.2 故障定位率计算 ...................................................................................................... 15
5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 ....................................................................................... 15
5.2.4 冗余单板倒换流程
.................................................................................................. 15
6 单板可维护性设计说明 ......................................................................................................... 15
7 单板信号完整性设计说明 ..................................................................................................... 16
7.1 关键器件及相关信息 ...................................................................................................... 16
7.2 关键信号时序要求 .......................................................................................................... 16
7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施: ............................................................ 16
7.4 其他重要信号及相关处理方案 ........................................................................................ 17
7.5 物理实现关键技术分析 ................................................................................................... 17
8 单板电源设计说明 ................................................................................................................ 17
8.1 单板供电原理框图 .......................................................................................................... 17
8.2 单板电源各功能模块详细设计 ........................................................................................ 17
9 器件应用可靠性设计说明 ..................................................................................................... 18
9.1 单板器件可靠应用分析结论 ............................................................................................ 18
9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 ..................................................................................... 19
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9.2.1 器件质量可靠性要求 .............................................................................................. 19
9.2.2 机械应力 ................................................................................................................ 19
9.2.3 可加工性 ................................................................................................................ 19
9.2.4 电应力 .................................................................................................................... 20
9.2.5 环境应力 ................................................................................................................ 20
9.2.6 温度应力 ................................................................................................................ 20
9.2.7 寿命及可维护性 ...................................................................................................... 20
9.3 固有失效率较高器件改进对策 ........................................................................................ 21
9.4 上、下电过程分析 .......................................................................................................... 21
9.4.1 上下电浪涌 ............................................................................................................. 21
9.4.2 器件的上下电要求 .................................................................................................. 21
9.5 器件可靠应用薄弱点分析 ............................................................................................... 22
9.6 器件离散及最坏情况分析 ............................................................................................... 22
10 单板热设计说明 .............................................................................................................. 23
11 EMC 、 ESD 、防护及安规设计说明 ................................................................................ 23
11.1 单板电源、
地的分配图
................................................................................................... 23
11.2 关键器件和关键信号的 EMC 设计 .................................................................................... 24
11.3 防护设计
........................................................................................................................ 24
11.4 安规设计 ........................................................................................................................ 25
11.4.1 安规器件清单 ......................................................................................................... 25
11.4.2 安规实现方案说明 .................................................................................................. 25
12 单板工艺设计说明 .......................................................................................................... 25
12.1 PCB 工艺设计 ................................................................................................................. 25
12.2 工艺路线设计 ................................................................................................................. 26
12.3 工艺互连可靠性分析 ...................................................................................................... 26
12.4 元器件工艺解决方案 ...................................................................................................... 26
12.5 单板工艺结构设计 .......................................................................................................... 26
12.6 新工艺详细设计方案 ...................................................................................................... 27
13 单板结构设计说明 .......................................................................................................... 27
13.1 拉手条或机箱结构 .......................................................................................................... 27
13.2 指示灯、
面板开关
.......................................................................................................... 27
13.3 紧固件 ............................................................................................................................ 27
13.4 特殊器件结构配套设计 ................................................................................................... 28
14 其他 ............................................................................................................................... 28
15
附件 ............................................................................................................................... 28
15.1 安规器件清单 ................................................................................................................. 28
15.2 FMEA 分析结果 .............................................................................................................. 28
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资源评论
- onenavigator2019-04-29感觉挺好的,谢谢分享
- itestcdrnd2021-05-13标题党,里面内容乱的很,哪有硬件工程师手册?
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