射频RF板PCB工艺设计规范.pdf

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印制电路板设计规范

——工艺性要求（仅适用射频板）

3 术语和定义

1

4 印制板基板

3

5 PCB 设计基本工艺要求

5

6 拼板设计

6

7 射频元器件的选用原则

7

11 射频板 ESD 工艺

18

12 表面贴装元件的焊盘设计

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19

13 射频板阻焊层设计

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19

附录 A

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21

附录 B

23

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附录 F

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32

附录 G

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33

附录 H

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39

前 言

1 范围

本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。

3.1 微波 Microwaves

微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频

率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从

3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文

献中微波定义不含此段)四个波段

（含上限，不含下限）

。具有似光性、似声性、穿透性

非电离性、信息性五大特点。

3.2 射频 RF(Radio Frequency)

射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率

波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长

很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以

考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义

不大。

综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，

但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。

由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长

要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内

介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导

表达式为：

在交流电路中电流所遇到的所有阻抗的度量单位。电路中某点电流与其电动势之比；阻

抗通常表示为 z=r+ jx，这里 r 是欧姆电阻抗, x 是电抗，可以是感抗或容抗；j 是－1

的平方根。

3.5 微带线 Microstrip

一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。

微带线的结构如图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边

种现象叫趋肤效应。在高频下，电流仅在导体表面的一个薄层内传输。

3.7 耗散因数(介质损耗角) Dissipation factor

损耗电流与充电电流的比值。耗散因数或损耗角正切，tanδ，表示为ε”/ε’，ε’

和ε”为介电常数真实和虚幻的部分（见介电常数），损耗角正切是一个参数，用来示意绝

缘体或电介质在 AC 信号中吸收部分能量的趋向。

3.8 介电常数 Permittivity

自由空间与电介质内电磁传播波长的均方根之比；一般而言，材料的介电常数e,由实部

和虚部构成；e 的实部和虚部定义为 e ' 和 e''。

3.9 屏蔽罩 EMI shielding

屏蔽罩是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：当在电磁发射源和需要保

次级入射波

4 印制板基板

4.1 射频板材的选用原则

4.1.1 微波频段 PCB 板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路

PCB 最好选择高频、微波板材。

4.1.2 射频电路 PCB 上的印制线除了一般的原则--考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特

性阻抗，严格进行阻抗匹配，在 PCB 制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗

与 PCB 的材料特性及物理参数相关，所以 PCB 设计人员必须清楚 PCB 板材的性能。

板料，俗称

有 UV-BLOCKING 阻挡紫外线的功能，主要用于 PCB 板的外层。性能稍优

于普通板料。

4.1.5 TACONIC 公司品牌好，规格齐全，价格相对 FR4 高些。

4.1.6 ROGERS 公司的材料介电常数精度高，温度稳定性好，损耗小，常用于大功率电路，

并且 PCB 制造、加工工艺与 FR4 相同，加工成本低，但铜箔的附着力小。

4.1.7 常用高频板基材及其性能如表 1 所示。