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常见元器件封装查询图表
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2009-07-29
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常见元器件封装 常见元器件封装 常见元器件封装 常见元器件封装 常见元器件封装
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元器件封装查询
A.
名称
Axial 描述
轴状的封装
名称
AGP
(Accelerate
Graphical
Port)
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEM
Riser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
(Ball Grid
Array)
描述
球形触点阵列,表面贴
装型封装之一。在印刷基板
的背面按阵列方式制作出
球形凸点用以代替引脚,在
印刷基板的正面装配
LSI
芯片,然后用模压树脂或灌
封方法进行密封。也称为凸
点阵列载体(PAC)
名称
BQFP
(quad flat
package with
bumper)
描述
带缓冲垫的四侧引脚扁
平封装。QFP 封装之一,在
封装本体的四个角设置突
(缓冲垫)以 防止在运送过
程中引脚发生弯曲变形。
C.陶瓷片式载体封装
名称
C-
(ceramic)
描述
表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷
DIP。
名称
C-BEND LEAD
描述
名称
CDFP 描述
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn
名称
Cerdip 描述
用玻璃密封的陶瓷双列
直插式封装,用 于 ECL RAM,
DSP(数字信号处理器)等电
路。带 有玻璃窗口的
Cerdip
用于紫外线擦除型
EPROM
以及内部带有 EPROM 的微
机电路等。
名称
CERAMIC CASE
描述
名称
CERQUAD
(
Ceramic Quad
Flat Pack)
描述
表面贴装型封装之一,
即用下密封的陶瓷 QFP,用
于封装 DSP 等的逻辑
LSI
电路。带有窗口的
Cerquad
用于封装 EPROM 电路。散热
性比塑料 QFP 好,在 自 然 空
冷条件下可容许 1.5~
2W
的功率
名称
CFP127 描述
名称
CGA
(Column Grid Array)
描述
圆柱栅格阵列,又称柱
栅阵列封装
名称
CCGA
(Ceramic Column Grid
Array)
描述
陶瓷圆柱栅格阵列
名称
CNR 描述
CNR 是继 AMR 之后作为
INTEL 的标准扩展接口
名称
CLCC 描述
带引脚的陶瓷芯片载
体,引脚从封装的四个侧面
引出,呈丁字形。带 有窗口
的用于封装紫外线擦除型
EPROM 以及带有 EPROM 的
微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ-G.
名称
COB
(chip on board)
描述
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,
半导体芯片交接贴装在印刷线路
板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接
用引线缝合方法实现,并用树脂覆
盖以确保可靠性。
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名称
CPGA(Ceramic Pin
Grid Array)
描述
陶瓷针型栅格阵列封装
名称
CPLD 描述
复杂可编程逻辑器件的缩写,代表的是一种可编程逻辑器件,
它可以在
制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD
的特点是有一个
规则的构件结构,该结构由宽输入逻辑单元组成,这种逻辑单元也叫宏单元
,
并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。
名称
CQFP 描述
陶瓷四边形扁平封装(Cerquad),
由干压方法制造的一个陶瓷封装
家族。两次干压矩形或正方形的
陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部,形成一个机械的附着装置。
一旦半导体装置安装好并且接好
引线,管底就安放到顶部装配,
加热到玻璃的熔点并冷却。
D.陶瓷双列封装
名称
DCA
(Direct Chip Attach)
描述
芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称 COB),
是采
用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,
将裸露的集成电路芯片直接贴
装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种(
其余二种为引线键合
和载带自动键合), 它将芯片有源区面对基板,
通过芯片上呈现阵列排列的焊
料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
DICP
(dual tape carrier
package)
描述
双 侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。引脚
制作在绝缘带上并从封装
两侧引出。
名称
Diodes 描述
二极管式封装
名称
DIP
(Dual Inline
Package)
描述
双列直插式封装
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名称
Edge
Connectors
描述
边接插件式封装
名称
EISA
(Extended
Industry Standard
Architecture)
描述
扩展式工业标准构造
F.陶瓷扁平封装 Ft.单列敷形涂覆封装
名称
F11 描述
名称
FC-PGA
(Flip Chip
Pin-Grid
Array)
描述
倒装芯片格栅阵列, 也
就是我们常说的翻转内核
封装形式,平 时我们所看到
的 CPU内核其实是硅芯片的
底部,它是翻转后封装在电
路基板上的。
名称
FC-PGA2 描述
FC-PGA2 封装是在
FC-PGA 的基础之上加装了
一个 HIS 顶盖(
Integrated
Heat Spreader ,整合式散
热片), 这 样 的 好处可以有
效保护内核免受散热器挤
压损坏和增强散热效果。
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资源评论
- xiangdichongyue2012-09-05非常实用,详细,绘图的必备参考
- wxxszu2013-03-26非常好用,打样出来刚好对上,真的谢谢了
- lpdiney2012-06-01大部分的封装图片都是,比较齐了
刑天泪
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