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****数字式温度计 ****
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2008-12-19
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27页
采用单片机AT98C52芯片和DS18B20数字温度传感器,驱动电路, LED数码管等多部件组合而成的一个数字式温度计.它主要使用DS18B20数字温度传感器作为原始测温器件,把采集到的数据传送到单片机P0口读取,经单片机采集、处理及译码后通过三极管驱动,推动数码管显示温度值。
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广州工程技术职业学院
毕业设计(论文)
题目: 单片机数字式温度计
系( 院): 信息工程系
专业班级:
学生姓名: 学号:
指导教师: 完成日期:
广州工程技术职业学院毕业设计(论文)评阅书
姓名 学号 专业
毕业设计(论文)题目
单片机数字式温度计
指导教师评语:
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年 月 日
等级
得分
目 录
摘 要
.....................................
.............................. I
第一章 绪论................................................... ..........1
1.1 概 述
.....................................
......................... 1
第 二 章 单 片 机 的 应 用 与 发
展....................................
............1
2.1 单 片 机 概 述
.....................................
................... 1
第三章 温度计所用芯片的简介.................... .........................2
3.1 芯 片 的 选 择 与 简
介.....................................
...............2
3.1.1 AT89C52 芯 片 简
介....................................
.............2
3.1.2 DS18B20 简
介......................................
.............4
3.2 其 他 器
件....................................
.......................7
第 四 章 系 统 设 计 方 案 论 证 与 选
择....................................
........7
4.1 数 字 温 度 计 设 计 方 案 论
证....................................
.............7
4 . 1 . 1 方 案
一....................................
......................7
4.1.2 方 案
二....................................
.....................7
第 五 章 系 统 的 实 现 与 设
计....................................
..............7
5.1 系 统 硬 件 设
计....................................
....................7
5.1.1 系 统 总 框
图....................................
.................7
5.1.2 温 度 计 控 制 线
路....................................
.............8
5.1.3 系统工作原理....................................................8
5.2 系 统 整 体 硬 件 电
路....................................
................8
5.2.1 主 板 电
路....................................
...................9
5.2.2 显 示 电 路
.....................................
.................9
第 六 章 系 统 软 件 设
计....................................
................. 9
6.1 系 统 软 件 算 法 分
析....................................
................9
6.1.1 主程序.................. ............................... .......9
6.1.2 读出温度子程序................................... .......... ..10
6.1.3 写温度子程序......................。............. .......... ..10
6.1.4 温度转换命令子程序.............................................10
6.1.5 计算温度子程序.............................................. ..10
6.1.6 显示数据刷新子程序........................................... .11
第七章 单片机系统开发................................................. .11
7.1 单 片 机 开 发 系 统 简
介....................................
..............11
7.2 开 发 简
介....................................
......................11
7.2.1 开发平台........................................... ...........11
7.2.2 开发步骤 ................................... ..................11
7.3 系统编程信息....................................................... 12
7.3.1 系统内存分配和 I/0 接口使用.....................................12
7.3.2 实验程序原代码.......................................... ......12
第八章 毕业设计总结................................................ ... .20
8.1 结
论.....................................
..................... .....20
8.2 致谢............................................................ ...20
参 考 文
献.....................................
...........................21
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dengqi108
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