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  • 一些VS2013的使用技巧 - h46incon - 博客园.pdf

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  • C#常用命名空间 - 天琊蓝 - 博客园.pdf

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  • Cadence 元件封装

    零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展,集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复杂的情况下,芯片性能不但没受影响,反而越来越强。 在Cadence软件中,设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor中,并对电路板进行布局布线,就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库,但对于设计者而言,往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。

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  • LATTICE PLL文档

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  • LATTICE 全局变量的设置和使用

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  • LATTICE MEM设置手册

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  • 创作能手

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