QCC3040_vfbga_datasheet_20200827.pdf
QCC3040_datasheet规格书,高通最新的蓝牙TWS蓝牙芯片方案资料,94-ball 4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP,这些分享给大家,希望能帮助到大家,一起交流技术
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RTL8710 SDK 开发说明文档包括环境搭建,驱动及使用软件安装,硬件连接及配置环境调试说明,安装开发环境界面说明
这款恒玄BES2300-L芯片Datasheet规格书资料详细,这款芯片主要应用于TWS耳机,里面的资料全是干货。
此资料是针对蓝牙耳机工程师做电路参考,蓝牙芯片AC6936D立体声蓝牙耳机标注原理图,资料详细,除了规格书外,还包含了蓝牙耳机电路设计。
最新版BES2300-Y—Datasheet 规格书,主要应用于TWS耳机上,目前这颗芯片规格书官网是不开放的,是我花钱买来的
资料详细,除了规格书外,还包含了蓝牙耳机PCB+BES200的电路设计,BES2000的SDK开发包资源,工具齐全。