• Allegro Skill封装创建工具

    本工具基于Cadence公司的Allegro Skill语言开发,目标是帮忙封装工具是快速、准确地创建大型BGA封装(目前仅验证过4000多Pin的BGA封装,其他封装暂未验证)。 该工具的优势是可以快速创建大型不规则封装,可以根据芯片厂商提供的PAD名称、PAD位置、PAD类型,快速准确将指定类型PAD放置到指定位置,并在PAD指定位置放置名称。 该工具的收益是节省了封装工程师创建封装的时间,全自动化减少了封装出错的可能性,同时也节省了硬件工程师复查封装的时间

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    2023-12-20
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  • Static vs Switched Networks.pdf

    网络拓扑介绍

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    2021-10-24
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  • LTspice电源参数解释.pdf

    LTspice电源模块的参数解释

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    2021-07-01
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  • 关于Polar Si9000软件License不弹窗无法使用的解决办法----修改注册表.pdf

    在Polar Si9000软件学习安装时,部分电脑无法弹出License对话框,导致大家无法使用这款优秀的阻抗计算软件,经网上资料,汇总了一份详细的资料供大家参考。

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    2020-05-10
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  • Using P-SPICE Models For VISHAY Siliconix Power MOSFETs.pdf

    文档以VISHAY的MOSFET器件为案例,详细描述了使用VISHAY的MOSFET的PSPICE模型文件在Cadence的OrCAD套件中进行PSPICE行为仿真。

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    2020-01-24
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  • emulator.rar

    图形化Allegro Skill脚本加载工具,主要目的是方便Skill脚本的开发和调试过程。效果参考:https://blog.csdn.net/zdx19880830/article/details/100674790

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    2019-09-09
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  • 批量添加文件名后缀和批量去除文件名后缀.rar

    1.资源内包含两个脚本:encode.bat和decode.bat 2.encode.bat负责给(.pdf, .doc, .xls, .xlsx, .docx, .txt等格式文件)添加(.sugon)的后缀;decode负责将所在所有后缀为(.sugon)的文件去掉.sguon后缀,还原文件; 3.使用说明:将encode和decode放在需要处理的磁盘路径下(系统盘慎重,不建议在系统盘下操作),双击脚本,脚本开始执行,待脚本提示结束时,表示处理完毕。

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    2019-08-14
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  • 村田电感选型指南

    村田的电感选型指南,可以作为电感选型的参考资料; 这个手册对开关电源的设计可能有帮助。

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    2019-05-06
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  • Concept HDL元件库到OrCAD Capture元件库的转换教程

    该文档主要用于描述如何把Concept HDL工程中的Symbol转换到OrCAD Capture Symbol

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    2018-11-14
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  • OpenDCRE说明文档

    该文档主要是用于描述OpenDCRE的使用,通过OpenDCRE的API接口,我们可以通过IPMITOOL来实现系统的管理

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    2018-06-27
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  • 笔耕不辍

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