塑封微电路（ 塑封微电路（PEM）可靠性

虽然塑封微电路早在五十年代初期就出现在市 场上，且和气密性封装相比，在重量、尺寸、成本 及实用性方面有一系列的明显优点：重量轻，塑封 器件重量大约是陶瓷封装的一半；体积小，较小结 构如小外形封装（SOP）、较薄的结构如薄形小外 形封装(TSOP)仅适用于塑封器件；价格廉，塑封器 件价格比气密性器件低得多

EMC设计指导书(草稿)-增加安规.doc

本指导书旨在指导公司PCB的EMC设计，将电路EMC设计要求在PCB中得以实现。 保证PCB设计质量和提高设计效率。

PCB设计规范(讨论稿).doc

印制电路板（PCB）是硬件产品的关键性零件，PCB的设计不仅应考虑电路原理的实现，更重要的是保证设计的PCB满足可批量生产性、可测试性、安规、电磁兼容和生产工艺的可操作性等诸多要素。本标准规定的这些要求关系到PCB的加工工艺性、绝缘和电磁兼容的基本要求，是PCB设计人员应当遵循的一般原则。

8位数组转成16位数组.rar

8位数组转成16位数组，使用串口通信，将一个字节转成2个字节数组，可以任意设定数组的大小，只要是单个字节的2的倍数就行。简单的小程序，方便实用。