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  • Spring Boot 2.0企业级应用开发实战 柳伟卫 最高清 最完整

    (1)新。本书基于新的Spring Boot 2.0版本编写,深入浅出地讲解了Spring与Spring Boot。 (2) 实战。跳脱纯理论讲述,案例贯穿全书,一步步讲述使用Spring Boot开发企业系统的方法。读者不仅能全面学到软件开发技能,还能学到项目实战经验。 (3) 全。弥补市面上有关

    Spring Boot 北大版

    2019-06-22
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  • 疯狂 Android讲义 第3版 李刚编著 北京:电子工业出版社 , 完整版 最高清

    Android则是移动互联网上市场占有率很高的平台。本书是《疯狂Android讲义》的第3版,本书基于的Android 5,并采用了Google推荐的IDE:Android Studio作为开发工具,书中每个案例、每个截图都全面升级到Android 5。本书全面介绍了Android应用开发的相关知识

    Android 电子工业

    2019-06-12
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  • 大话数据结构 程杰 最完整 最清晰

    一个计算机教师教学为场景,讲解数据结构和相关算法的知识。通篇以一种趣味方式来叙述,大量引用了各种各样的生活知识来类比,并充分运用图形语言来体现抽象内容,对数据结构所涉及到的一些经典算法做到逐行分析、多算法比较。与市场上的同类数据结构图书相比,《大话数据结构》内容趣味易读,算法讲解细致深刻,是一本非常

    数据结构 清华版

    2019-06-08
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  • 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版 Peter,Van,Zant 著,韩郑生 译 最完整 最清晰

    半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。 讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄

    芯片制造 电子工业 中文

    2019-06-07
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  • 半导体制造技术 夸克,瑟达 著,韩郑生 等译 最完整 最清晰

    追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。

    半导体 电子工业

    2019-06-07
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  • 电子制造技术基础 吴懿平 等 著 最完整 最清晰

    介绍了电子产品的主要制造技术,内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造,重点介绍了电子封装与组装技术,系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 《电

    电子制造 机工版

    2019-06-07
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