SMD 贴片元件焊接指南.pdf
SMD 贴片元件焊接指南.pdf,手工焊接所需的主要工具及方法
多层板制作规范,1.0目的: 建立多层板内层制作规范,确保生产资料如菲林等适于生产要求。 2.0范围 所有多层板内层资料的制作。 3.0多层板制作流程 3.1无埋盲孔四层板生产流程 开料→(钻内层对位孔)→内层图形制作(干膜/湿膜,定位孔对位或书页式对位)→内层蚀刻→内层蚀检(A.O.I/100%目检)→棕化→压合→x-ray钻PIN孔→切边(磨边/倒圆角)→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。 3.2无埋盲孔六层板生产流程
华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION) 为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号: MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.