PCB表面贴装

PCB表面贴装电源器件的散热设计 介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ ...　根据上面的系统要求选择...

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PCB 表面贴装电源器件的散热设计.pdf PCB 表面贴装电源器件的散热设计pdf,本文以 Micrel 公司表贴线性稳压器为例，介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。

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PCB技术中的PCB表面贴装电源器件的散热设计 介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ ...　根据上面的系统要求选择...

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PCB技术中的表面贴装型PGA 表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低...

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LED表面贴装封装 在2002年，表面贴装封装的LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 　早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT- 23...

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PCB技术中的探讨表面贴装技术的选择问题 表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致的组装问题等...

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表面贴装对PCB的要求 第一：外观的要求,光滑平整,不可有...第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性　

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PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究 PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

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PCB技术中的smt表面贴装技术 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布...

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PCB技术中的三类表面贴装方法 第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 采用表面贴装元件和穿孔...

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表面贴装器件是热设计参考 表面贴装器件的PCB热设计参考

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表面贴装技术基础知识 关于表面贴装，你又知道多少?为解决广大初学者的疑惑，本文主要介绍表面贴装技术的基础知识，希望对你的学习有帮助。

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PCB技术中的表面贴装技术基础知识 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

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PCB技术中的表面贴装焊接点试验标准 　加速试验问题　在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验...

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PCB技术中的全自动贴装工艺技术 全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，...

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表面贴装技术 在介绍表面贴装技术（SMT）及其流程的基础上，阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线，并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比，结果表明：只要满足实际回流焊...

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监测表面贴装元件的贴装 ” 在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip chip)的使用。这些元件的使用给装配工艺过程提出...

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PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析 　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。 　需要进行表面...

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PCB技术中的表面贴装检测器材与方法 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己...

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PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的...

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探讨表面贴装技术的选择问题 表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。

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PCB技术中的倒装芯片与表面贴装工艺 随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装工艺，这其中就包括倒装芯片(FC)。为满足市场对提供“全方位解决方案”...

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元器件应用中的表面贴装电容器 表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果，由于与穿孔元件相比，尺寸小了许多，放置元件的有效板面积本质上加倍，实际的元件密度可以达到近...

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PCB技术中的Avago 推出表面贴装数字色彩传感器 Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 ...

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表面贴装PCB板的设计要求.pdf 表面贴装PCB板的设计要求.pdf

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PCB技术中的SMT表面贴装工艺中的静电防护 SMT表面贴装工艺中的静电防护 　一、静电防护原理 　电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 　静电防护...

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PCB技术中的表面贴装焊接的不良原因和防止对策 其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿...

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Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围 英国朴茨茅斯，2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至...　Sycamore Contact系列表面贴装PCB插

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PCB技术中的SMT柔性贴装系统 所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。JUKI公司的KE750、KE760贴片机，正是高效、灵活、智能化发展潮流的典型代表，所以...

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SMT表面贴装工艺中的静电防护 本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护

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PCB技术中的贴装工艺与设备 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 　（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样...

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TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案 例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了--这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。 　此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务...

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PCB技术中的表面安装印制板（SMB）的特点 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也...

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PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的...

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PCB技术中的倒装晶片贴装设备 由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装...

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显示/光电技术中的LED表面贴装封装 在2002年，表面贴装封装的LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 　早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT- 23...

评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：80KB 上传时间：2020-11-11

在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入 工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。 　本文描述了一个...

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烟台单片机C-C++编程设计培训之表面贴装PCB板的设计.docx 单片机技术

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PCB技术中的在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. ...

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PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不...

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PCB变形的原因及改善 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？ 　1、PCB线路板变形的危害...　在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的变形量为0.75%,没有表面贴装的PC

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PCB技术中的晶圆级CSP贴装工艺的控制 与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有...

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考虑切换时间的多品种印刷电路板表面贴装生产线调度优化 考虑了多品种小批量生产环境下的印刷电路板生产调度优化问题, 建立了以包括切换时间在内的多品种平 均流程时间最小化为目标的调度优化模型. 针对电子产品组装独特的切换后效性, 开发了主动禁忌搜索算法, 分组间...

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实用PCB板的设计 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。...在表面贴装生产及波峰焊接中，印制板应留出一定的边

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PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线...　·上表面加热器温度310℃； 　·元件附近温度164℃； 　·液相以上时间65 s。 　图

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PCB尺寸和外形的设计 ＰＣＢ尺寸和外形是由贴装机的ＰＣＢ贴装范围、传输方式决定的。 　１．ＰＣＢ尺寸 　ＰＣＢ尺寸是由贴装范围决定的，设计ＰＣＢ时要考虑贴装机ｘ、Ｙ方向和的贴装尺寸，以及和的ＰＣＢ厚度。 　当ＰＣＢ尺寸小于...

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【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装 【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步：建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下： 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认 layers页面选择Single layer mode，...

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PCB变形原因解析，需要怎么改善 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?...　在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的变形量为1.5%。实

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