低温共烧陶瓷

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低温共烧陶瓷

: 多层低温共烧陶瓷技术中文版，详细介绍LTCC工艺等技术
评级：0 浏览量：604 收藏量：8 资源大小：20.34MB 上传时间：2017-07-14

: 低温共烧陶瓷带通滤波器设计现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，...在微波波段，多层陶瓷介质的无源器件，如滤波器等，由于其具有小型化、易集成、设计灵活等优点而越来越受到重视。
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：150KB 上传时间：2020-10-25

: 论文研究 - 低温共烧陶瓷微孔冲孔复杂形状分析 低温共烧陶瓷（LTCC）胶带的多层堆栈上的通孔质量对其功能至关重要。本文研究了一种将常用的圆形孔替换为更复杂的孔的方法，并探讨了在改变诸如板厚，冲头速度，行进距离和刀具间隙等不同参数时的含义。冲压工具的...
评级：0 浏览量：89 收藏量：2 资源大小：1.97MB 上传时间：2020-05-15

: LTCC—低温共烧陶瓷 低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍
评级：0 浏览量：135 收藏量：0 资源大小：52KB 上传时间：2008-11-23

: 基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究
评级：0 浏览量：34 收藏量：0 资源大小：624KB 上传时间：2021-03-17

: K2O对Li2O-SiO2系微晶玻璃低温共烧陶瓷的影响 (2014年) 采用烧结法制备了Li2O-SiO2系微晶玻璃低温共烧陶瓷。通过热膨胀系数、DTA、 XRD、影像式烧结点试验仪、SEM、体积电阻率等方法，研究了K2O含量对玻璃热力学性质、析晶行为、烧结性能、形貌和电学性能的影响。结果表明...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：489KB 上传时间：2021-05-16

: 电磁波带隙材料的低温共烧陶瓷技术制备及性能.pdf 电磁波带隙材料的低温共烧陶瓷技术制备及性能.pdf
评级：0 浏览量：17 收藏量：0 资源大小：282KB 上传时间：2021-09-02

: 行业分类-设备装置-一种低温共烧陶瓷薄膜的对位平台.zip 行业分类-设备装置-一种低温共烧陶瓷薄膜的对位平台
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: 基于低温共烧陶瓷的恶劣环境下天线-谐振器集成无线无源温度传感器基于低温共烧陶瓷的恶劣环境下天线-谐振器集成无线无源温度传感器
评级：0 浏览量：83 收藏量：0 资源大小：2.77MB 上传时间：2021-04-03

: 行业资料-电子功用-使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构的说明分析.rar 行业资料-电子功用-使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构的说明分析.rar
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: 行业资料-电子功用-制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件的介绍分析.rar 行业资料-电子功用-制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件的介绍分析.rar
评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：777KB 上传时间：2021-09-21

: 高性能低成本共烧陶瓷（LTCC）的自动化和优化设计高性能低成本共烧陶瓷（LTCC）的自动化和优化设计
评级：0 浏览量：23 收藏量：0 资源大小：2.16MB 上传时间：2023-02-04

: 微波陶瓷谐振腔低温共烧特性研究微波陶瓷谐振腔低温共烧特性研究
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: 电子政务-低温共烧多层压电陶瓷及其制备方法.zip 电子政务-低温共烧多层压电陶瓷及其制备方法.zip
评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：269KB 上传时间：2021-09-15

: 低温烧结铁氧体/陶瓷复合材料的电磁性能研究采用MgCuZn铁氧体(MCZF)分别与少量CaTiO3(CT)和BaTiO3(BT)复合,以Bi2O3为助熔剂,通过标准陶瓷工艺在900和950℃烧结得到适合低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的两类复合材料MCZF/CT和MCZF/BT。对比研究铁氧体与两类复合材料的...
评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：836KB 上传时间：2021-04-11

: 论文研究-多层介质结构LC带通滤波器的交叉耦合设计 .pdf 多层介质结构LC带通滤波器的交叉耦合设计，曹珂，李启伟，本文给出了一种基于LTCC技术的多层介质结构带通滤波器模型，并用交叉耦合的方法从相位的角度对其等效电路图进行了分析，解释了传��
评级：0 浏览量：210 收藏量：1 资源大小：458KB 上传时间：2019-08-23

: 低温燃烧法制备超细钒锆蓝陶瓷色料的研究 (2011年) 采用低温燃烧法合成了用于制备陶瓷喷墨打印墨水的超细V-ZrSiO4蓝色陶瓷色料。研究了有机燃烧剂乙酸铵的加入量、点火温度及煅烧温度等工艺参数对陶瓷色料的粒度、呈色性能及粒径分布的影响。采用X射线衍射(XRD)、扫描...
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：1.28MB 上传时间：2021-04-25

: 论文研究 - V的影响对于基于LTCC的应用，Li2ZnTi3O8陶瓷的烧结温度仍然很高。在这项工作中，掺杂了V2O5作为烧结助剂。... 掺有V2O5的Li2ZnTi3O8陶瓷与Ag内部糊料共烧良好，没有裂纹和扩散，表明其在LTCC应用中具有巨大潜力。
评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：1.08MB 上传时间：2020-05-21

: 低温烧结PZT压电陶瓷的研究 (1988年) 借助于扫描电镜（ＳＥＭ）、电子探针微区分析（ＥＰＭＡ）、Ｘ光光电子能谱分析（ＸＰＳ）和体积烧缩速率的测量，对陶瓷显微结构、烧结机理和添加剂的作用进行了讨论，所研制的低温烧结瓷料巳用于制备独石压电陶瓷...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：3.74MB 上传时间：2021-05-15

: 电子功用-无铅无镉的、低温烧成的X7R介电陶瓷组合物及制备方法行业资料-电子功用-无铅无镉的、低温烧成的X7R介电陶瓷组合物及制备方法
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：780KB 上传时间：2021-09-15

: 高端电子陶瓷发展报告：LTCC 、功能陶瓷 低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种多层陶瓷微波材料技术，可以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面、实现三维结构，在制成无源/有源器件、功能模块集成等方面有灵活性，具有操作简单、技术成熟...
评级：0 浏览量：106 收藏量：1 资源大小：1.61MB 上传时间：2021-03-22

: 低温烧结独石压电陶瓷变压器研制成功 (1989年) 清华大学化学工程系研制成功的“低温烧结独石压电陶瓷变压器”是一种体积小、质量轻、升压比高、驱动电压低的新型电源变换器件。该产品的特点是工艺上一次烧成整体极化，独石压电陶瓷的烧结温度大幅度的降低，比一般...
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：394KB 上传时间：2021-05-26

: 一种MS-SL过渡的LTCC圆弧形分支线耦合器设计基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，设计了一个Ka波段带状线形式分支线耦合器，其4个端口相互垂直，避免了传统结构中平行端口距离较近产生耦合的问题，充分利用了基板空间。为了方便测试以及与基板表面贴装元件集成，...
评级：0 浏览量：121 收藏量：0 资源大小：1.69MB 上传时间：2021-04-16

: 一种基于毛纽扣的垂直互联结构随着相控阵雷达系统小型化的发展，瓦片式收发组件逐渐...该结构用于垂直方向上的板间互联，并使用低温共烧陶瓷基板进行了性能测试，在10 GHz附近拥有1.1的驻波和0.4 dB的插入损耗，且具有应用灵活，装配简便的特点。
评级：0 浏览量：145 收藏量：0 资源大小：1.89MB 上传时间：2021-01-26

: 一种LTCC带通滤波器研制与实现 低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料，根据预先设计的版图图形和层叠次序，将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结，获得所需的无源器件及模块组件。金属带的层叠技术可以方便地实现层与层之间电容和电感的耦合，利用...
评级：0 浏览量：232 收藏量：0 资源大小：78KB 上传时间：2020-07-29

: 低温烧结制备(Ba0.9Ca0.1)(Zr0.15Ti0.85)O3无铅压电陶瓷* (2014年) 采用溶胶-凝胶法制备出（Ba0.9Ca0.1）（Zr0.15 Ti0.85）O3（简称BCT-BZT）粉体，并采用两段式传统烧结法用较低的烧结温度（1 290 °C）制备了该无铅压电陶瓷，运用热重差示扫描测量法分析了反应过程。X射线衍射测试...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：1.78MB 上传时间：2021-05-18

: 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计摘要：分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理，介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法，提出了一种合理的电路拓扑结构，从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低...
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：311KB 上传时间：2021-01-20

: 模拟技术中的基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计摘要：分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理，介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法，提出了一种合理的电路拓扑结构，从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：249KB 上传时间：2020-11-03

: 制备工艺对低温烧结Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO_3复合材料性能的影响采用2种复合工艺流程在900°C和950°C制备了适用于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO3复合材料。对比研究了不同工艺流程下,烧结温度及助剂用量变化对复合体系烧结性能和电磁性能的影响。900°C烧结时,在...
评级：0 浏览量：52 收藏量：0 资源大小：534KB 上传时间：2021-02-09

: 一种识别雷达用半集总参数LTCC双工器介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺研制而成的小型化半集总高隔离度双工器。该双工器由L波段集总参数低通滤波器和X波段阶跃阻抗(SIR)分布参数带通滤波器组成。通过电磁仿真软件的仿真优化,实际加工滤波器的测试...
评级：0 浏览量：163 收藏量：0 资源大小：490KB 上传时间：2021-02-21

: 陶瓷基复合材料与碳化硅纤维行业报告 CMC材料与其主要的竞争对手镍钴高温合金、...其中进气道、风扇和压气机部分为低温部分，燃烧室、涡轮和尾喷管为高温部分。对于涡扇发动机而言，其涡轮部件可以根据其受到的压力相对值分为高压涡轮和低压涡轮；同时，根
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：1.61MB 上传时间：2021-03-24

: 基础电子中的新型LTCC复合介质材料设计内容在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性...
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：68KB 上传时间：2020-11-06

: Cu-Ce催化剂上CO催化燃烧反应机理研究进展-论文 CO作为大气主要污染物之一，来源较为广泛。...以转炉炼钢过程中产生的转炉放散煤气（CO≤35%）为例，设计制备出低温高效CuCe0.75Zr0.25Oy催化剂，并进一步合成工业级蜂窝陶瓷催化剂，提出了CO自持催化燃烧技
评级：0 浏览量：97 收藏量：0 资源大小：5.43MB 上传时间：2021-07-08

: 论文研究 - 可可皮质灰烬作为冲积粘土玻璃化陶瓷制造的助熔剂这项研究的目的是使用可可皮质酮灰（CCA）作为替代助熔剂，在低温下用冲积粘土制造玻璃化陶瓷。使用包括粘土和CCA（0质量％，10质量％，20质量％和30质量％）的混合物的样品，并分别在1050℃和1100℃下烧制。进行X...
评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：3.75MB 上传时间：2020-05-17

: 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源...
评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：261KB 上传时间：2020-10-19

: 如何用DFM方法提高LTCC设计效率 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低...
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：602KB 上传时间：2021-01-20

: 模拟技术中的如何用DFM方法提高LTCC设计效率 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：441KB 上传时间：2020-11-06

: LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究 LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。　2LTCC技术概览　LTCC是一种将未烧结的流延...
评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：189KB 上传时间：2021-01-19

: LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析 LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。　2LTCC技术概览　LTCC是一种将未烧结的流延...
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: RFID技术中的LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析 LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。　2LTCC技术概览　LTCC是一种将未烧结的流延...
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：168KB 上传时间：2020-11-06

: 从手机发展看LTCC技术的应用 低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。...
评级：0 浏览量：98 收藏量：0 资源大小：94KB 上传时间：2020-10-22

: 在LTCC上应用140 GHz带通滤波器的衬底集成波导（SIW）的电耦合结构为了证明其有效性，使用低温共烧陶瓷技术在单电路层中制造了这两个拟议的结构，并分别在40 GHz和140 GHz下进行了测量。在如此高的频率下，测量结果与模拟结果非常吻合。在40 GHz和140 GHz处测得的插入损耗分别为...
评级：0 浏览量：89 收藏量：0 资源大小：1.19MB 上传时间：2021-04-30

: 不同掺杂低烧NiCuZn铁氧体的组织和磁性能 NiCuZn铁氧体（Ni0.60Cu0.24Zn0.16Fe2O4）已通过常规的固相React方法制备，并在900摄氏度下与不同的掺杂剂一起烧结，以适应低温共烧陶瓷（LTCC）技术。两种掺杂剂以不同的量或组合使用：氧化物Bi2O3（BI）和铁电陶瓷...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：1.92MB 上传时间：2021-03-18

: 使用U型步进阻抗谐振器的嵌入式多层LTCC带通滤波器本文提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的紧凑型多层带通滤波器。该滤波器使用具有微带输入和输出端口的U型步进阻抗谐振器（SIR）构成。验证建议的过滤器。开发了三阶X波段切比雪夫带通滤波器，并通过全波...
评级：0 浏览量：102 收藏量：0 资源大小：572KB 上传时间：2021-02-22

: X7R型BaTiO3基复相陶瓷的制备和表征* (2010年) 使用ZBS0纳米复合物作为助烧剂，利用溶胶-凝胶法制备了钛酸钡(高温组元，记为BT)和Nb、Co、Nd掺杂钛酸钡基(低温组元，记为BTCNC)复相陶瓷。研究了高低温组元比例对陶瓷相组成，微观结构和介电性能的影响。实验结果...
评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：273KB 上传时间：2021-06-11

: 多次掺杂的铁电-铁磁复合材料的低烧行为，微观结构和电磁性能样品可适应低温共烧陶瓷（LTCC）技术。所有烧结复合材料的相对密度都高于96％，特别是对于低烧复合材料，其相对密度在97.1％至99.5％的范围内。结合微观结构和两种类型的磁化（退磁）过程，研究了磁性性能随BaTiO3...
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: 面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。首先分析射频模块的整体设计要求，再...
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: 新高Q积层电感保持高频电路不受干扰 TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。　现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积层...
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