芯片失效分析

芯片失效分析方法及步骤.pdf 芯片失效分析方法及步骤.pdf

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芯片失效分析实验室介绍.pdf 芯片失效分析实验室介绍 芯片失效分析实验室是国家级的软件产品质量监督检验机构，建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。实验...

评级：0 浏览量：321 收藏量：1 资源大小：7.34MB 上传时间：2022-01-10

芯片失效分析实验室介绍-综合文档 芯片常用分析手段：1、X-Ray 无损侦测，可用于检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不正常连接的缺陷封装中的锡球完整性2、SAT超声波...

评级：5 浏览量：887 收藏量：3 资源大小：7.34MB 上传时间：2021-05-23

半导体芯片失效分析 半导体失效分析，一般的失效情况，对从事半导体失效分析做出了合理 的解释

评级：5 浏览量：1264 收藏量：3 资源大小：1.63MB 上传时间：2018-09-21

关于芯片失效分析方法的讨论.pdf 关于芯片失效分析方法的讨论.pdf

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BGA芯片失效分析.pdf BGA芯片失效分析.pdf

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芯片验证测试及失效分析 本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来...

评级：0 浏览量：606 收藏量：0 资源大小：440KB 上传时间：2020-11-02

基于应变测试技术的手机跌落碰撞下BGA芯片失效分析.pdf 基于应变测试技术的手机跌落碰撞下BGA芯片失效分析.pdf

评级：0 浏览量：230 收藏量：0 资源大小：1.7MB 上传时间：2021-07-26

电压检测芯片失效分析.pdf 电压检测芯片失效分析.pdf

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一种DSP芯片的失效分析-论文 一种DSP芯片的失效分析

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智能电能表用计量芯片失效分析研究.pdf 智能电能表用计量芯片失效分析研究.pdf

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光电编码器主芯片失效分析与防护.pdf 光电编码器主芯片失效分析与防护.pdf

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展芯：提供高品质的芯片失效分析、品质检测等分析服务.pdf 展芯：提供高品质的芯片失效分析、品质检测等分析服务.pdf

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环扫电镜表征影响因素及芯片失效分析应用.pdf 环扫电镜表征影响因素及芯片失效分析应用.pdf

评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：8.63MB 上传时间：2021-07-26

LED芯片失效和封装失效的原因分析 LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

评级：0 浏览量：179 收藏量：0 资源大小：77KB 上传时间：2020-07-17

基于0.18μm工艺的晶格位错造成的芯片失效分析与解决方法.pdf 基于0.18μm工艺的晶格位错造成的芯片失效分析与解决方法.pdf

评级：5 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：1.99MB 上传时间：2021-07-26

TVS二极管失效分析 摘要：常用电路保护器件的...分析结果表明引发 TvS 短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷、表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等。使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等。 　1

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SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf

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第二代居民身份证非接触式IC卡芯片失效分析中的检测技术及其应用.pdf 第二代居民身份证非接触式IC卡芯片失效分析中的检测技术及其应用.pdf

评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：1.03MB 上传时间：2021-07-26

论文研究-单片开关电源芯片TPS54350失效分析 .pdf 单片开关电源芯片TPS54350失效分析，程奇，刘岚，本文分析了TPS54350开关电源芯片在小负载应用电路下电时存在反灌电流且外接欠压保护电阻，由此引起的输入电压波动对输出使能ENA端间�

评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：643KB 上传时间：2019-08-20

变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究-论文 变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究

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显卡芯片显示异常的失效分析.pdf 显卡芯片显示异常的失效分析.pdf

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光电耦合芯片的开路失效分析.pdf 光电耦合芯片的开路失效分析.pdf

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某电源芯片μvia开裂失效分析及风险评估-论文 删除某电源芯片μvia开裂失效分析及风险评估

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真空烧结粘片芯片脱落失效分析.pdf 真空烧结粘片芯片脱落失效分析.pdf

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IGBT RBSOA失效原因分析 失效分析显示失效区的位置靠近栅极条区。模拟显示失效区处元胞结构并非对称，而正常元胞结构是对称的，由此造成了该处元胞的问锁电流密度比对称结构元胞的问锁电流密度低。因此，元胞结构的一致性不好是RBSOA关断...

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FCBGA封装器件的失效分析与对策[归纳].pdf FCBGA 封装器件的失效分析与对策 FCBGA（Flip-chip ball grid array）封装形式器件是近年来集成电路封装的最佳选择，其可靠性日益引起重视。本文简要介绍了 FCBGA 封装形式器件的结构特点以及相关的可靠性问题，...

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变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究.pdf 变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究.pdf

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常见1553芯片失效故障原因分析.pdf 常见1553芯片失效故障原因分析.pdf

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芯片组装的失效机理及分析.pdf 芯片组装的失效机理及分析.pdf

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基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析.pdf 基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析.pdf

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功率器件封装失效分析以及静电放电研究 通过失效分析寻找失效机理，再从生产材料与封装工艺上进行改进，是提高器件可靠性行之有效的方法，本文的研究工作主要围绕功率器件的封装以及静电放电失效分析展开，论文可分为三个部分 第一部分系统研究了器件...

评级：0 浏览量：202 收藏量：1 资源大小：11.78MB 上传时间：2021-07-07

芯片黏接失效机理分析与工艺改进.pdf 芯片黏接失效机理分析与工艺改进.pdf

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LED照明中的LED芯片失效和封装失效的原因分析 在实际使用过程中，会遇到高温、高湿等恶劣环境，放大LED光源缺陷，加速材料老化，使LED光源快速失效。 　失效模式的物理机理 　LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会...

评级：0 浏览量：146 收藏量：0 资源大小：264KB 上传时间：2020-10-15

某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估.pdf 某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估.pdf

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IC失效分析培训 IC失效分析培训，介绍芯片实效的环境，状态和机理

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显卡芯片不能正常显示的分析 按照严格的失效分析流程、使用芯片失效分析的方法准快速的查找的显卡芯片不能正常显示的原因对于计算机的集成制造和显卡芯片的品质提高有着很好的帮助。由于显卡芯片是一个高精密的半导体器件，因此使用半导体器件...

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基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究.pdf 基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究.pdf

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集成电路失效分析的技术和方法 一块芯片上集成的器件可达几千万，要想找到失效器件实属大海捞针，因此进行集成电路失效分析必须具备先进、准确的技术和设备，并由具有知识的半导体分析人员开展分析工作。 　0 引言 　失效分析就是判断失效的模式...

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车规级微控制单元芯片上车使用后的失效机理及失效率分析.pdf 车规级微控制单元芯片上车使用后的失效机理及失效率分析.pdf

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某汽油机机油冷却器芯片开裂失效分析.pdf 某汽油机机油冷却器芯片开裂失效分析.pdf

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电子机读旅行证件专用芯片应用失效分析.pdf 电子机读旅行证件专用芯片应用失效分析.pdf

评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：1.35MB 上传时间：2021-07-26

板级封装芯片面自由跌落的失效分析 板级封装芯片面自由跌落的失效分析，白创，袁国政，本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装

评级：0 浏览量：100 收藏量：0 资源大小：611KB 上传时间：2020-02-20

集成电路失效分析方法与技术探究 集成电路的应用十分广泛,随着集成电路向着...一块芯片上集成的器件可达几千万,要想找到失效器件实属大海捞针,因此进行集成电路失效分析必须具备先进、准确的技术和设备,并由具有专业知识的半导体分析人员开展分析工作。

评级：0 浏览量：95 收藏量：0 资源大小：211KB 上传时间：2021-07-07

专用芯片技术中的BMS及动力电池电芯失效分析 什么是电池管理系统（BMS）  二次电池存在下面的一些缺点，如存储能量少、寿命短、串并联使用问题、使用安全性、电池电量估算困难等。电池的性能是很复杂的，不同类型的电池特性亦相差很大。 电池管理系统（BMS）...

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高端变频空调主板开关芯片炸失效分析与研究.pdf 高端变频空调主板开关芯片炸失效分析与研究.pdf

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国产电子机读旅行证件专用芯片应用失效分析.pdf 国产电子机读旅行证件专用芯片应用失效分析.pdf

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沟槽栅MOSFET芯片级失效分析的研究-硕士毕业论文 沟槽栅MOSFET芯片级失效分析的研究--硕士毕业论文

评级：0 浏览量：23 收藏量：0 资源大小：16.67MB 上传时间：2023-08-09

FPGA与PCB板焊接连接失效分析 　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有： 　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 　2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可...

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