基板封装

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基板封装

: 基板封装标准术语.pdf 基板封装标准术语.pdf
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评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：18.86MB 上传时间：2021-02-04

: LED照明中的基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计摘要：本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路方式与特殊的...
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: 全球及中国IC封装基板行业市场份额调研报告据调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。适合人群：企业领导，投资者，创业者
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: LTCC基板与封装的一体化制造何中伟王守政(华东光电集成器件研究所，安徽蚌埠 233042)摘要：本文介绍了LTCC一体化基板／外壳封装的设计、制作与性能检测。关键词：一体化基板/外壳；LTCC；钎焊；PGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 ...
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: AD画封装 89c51单片机的封装手绘封装 1.先找到89c51数据手册，找到89c51单片机的封装加粗样式 2.放置焊盘，过孔的大小选择图中引脚较宽部位的测量值（1.65mm-1.04）取中间值1.2mm，设置焊盘的大小（一般比过孔大1mm左右）...
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: 氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装，由于LED发光效率仍有待提升，热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题，因此LED导热功能必须仔细分析。
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: 玻璃基板COB封装的LED性能研究通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较，发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式，改善了玻璃基板COB的导热...
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: RFID标签封装工艺好处　1、天线制造绕制天线基板印刷天线基板蚀刻天线基板。　2、凸点的形成目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模 .因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便 ,...
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: 深度解读:高功率LED封装基板技术技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。
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