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软硬件协同设计

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2007-07-31 上传大小:280KB
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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq

一本关于FPGA的PDF电子书——《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq

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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南++基于Xilinx+Zynq++高清+电子书+pdf+下载+陆佳华

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南++基于Xilinx+Zynq++高清+电子书+pdf+下载+[陆佳华编][机械工业出版社][2013.01][354页]sample

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软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq,pdf清晰版

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Xilinx Zynq SoC与嵌入式Linux设计实战指南

《XilinxZynqSoC与嵌入式Linux设计实战指南:兼容ARMCortex-A9的设计方法》系统介绍了XilinxZynq7000SoC与嵌入式Linux设计方法与实践。全书以ZynqPS(ARMCortexA9)为核心,以ZynqPL(FPGA)为可编程外设,详细介绍了从底层硬件系统到上层操作系统及GUI设计原理和方法,详细讲解了底层外设接口控制程序、嵌入式Linux操作系统移植以及应用程序。全书共分14章,内容包括Zynq初体验、Zynq集成开发环境、Zynq启动流程及镜像制作、GPIO原理及实现、中断原理及实现、定时器原理及实现、通用异步收发器原理及实现、OLED原理及实现、Zynq双核运行原理及实现、嵌入式Linux系统构建、嵌入式Linux系统实现、uboot原理及移植、Linux内核原理及移植和嵌入式网络视频设计及实现。

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SOC软硬件协同设计

SOC软硬件协同设计的力作:Exploring_Software_Partitions_for_Fast_Security_Processing_on_a_Multiprocessor_Mobile_SoC

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[高清文字版]Arduino软硬件协同设计实战指南

本书将创新思维与实践案例相结合, 由浅入深, 循序渐进, 以满足不同层次读者的学习需求;同时, 本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码, 便于读者快速动手实践。

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基于ESL的MEPG-4解码

基于ESL的MEPG-4解码 SoC软硬件协同设计,基于ESL的MEPG-4解码 SoC软硬件协同设计,基于ESL的MEPG-4解码 SoC软硬件协同设计

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软硬件协同设计方法

软硬件协同设计开发课件,包括系统分析与建模,软硬件协同开发流程与方法等内容

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嵌入式 研究生课件

浙江大学 非常棒的 嵌入式研究生课件,软硬件协同设计

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4种基于平台的PSOC软硬件协同设计与实现

4种基于平台的PSOC软硬件协同设计与实现

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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南

( 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq 高清 电子书 pdf [陆佳华编][机械工业出版社][2013.01][354页]sample(1).pdf

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IEEE802.15.4协议安全模式的软硬件协同设计

这篇文章详细介绍了关于IEEE802.15.4协议安全模式的软硬件协同设计方法,值得一看!

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DE0软硬件协同设计.pdf

该资料详细介绍了DE0开发板的资料,包括实验,非常重要

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Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第9章

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq第9章

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FPGA_SOPC软硬件协同设计纵横谈

基于SOPC的嵌入式软硬件协同设计,一篇建设性提议的论文。

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Xilinx Zynq SoC与嵌入式Linux设计实战指南-高清版

《XilinxZynqSoC与嵌入式Linux设计实战指南:兼容ARMCortex-A9的设计方法》系统介绍了XilinxZynq7000SoC与嵌入式Linux设计方法与实践。全书以ZynqPS(ARMCortexA9)为核心,以ZynqPL(FPGA)为可编程外设,详细介绍了从底层硬件系统到上层操作系统及GUI设计原理和方法,详细讲解了底层外设接口控制程序、嵌入式Linux操作系统移植以及应用程序。全书共分14章,内容包括Zynq初体验、Zynq集成开发环境、Zynq启动流程及镜像制作、GPIO原理及实现、中断原理及实现、定时器原理及实现、通用异步收发器原理及实现、OLED原理及实现、Zynq双核运行原理及实现、嵌入式Linux系统构建、嵌入式Linux系统实现、uboot原理及移植、Linux内核原理及移植和嵌入式网络视频设计及实现。

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电子产品研发中的软硬件协同设计技术

软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

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第3章 软硬件协同设计与TLM

深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍,同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一,它不仅是SoC的重要特点,也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的,它的设计不是一切从头开始,而是将设计建立在较高的基础之上,利用已有的IP核进行设计重用,设计方法从传统的电路设计转向系统设计,设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计、软硬结合的设计以及仿真。SoC是从整个系统的角度出发,把处理机制、模型算法、软件(特别是芯片上的嵌入式操作系统)、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单个芯片上完成整个系统的功能。它的设计必须从系统行为级开始自顶向下。很多研究表明,与由IC组成的系统相比,由于SoC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况,可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标

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嵌入式软硬件协同设计软硬件划分工具

根据任务的硬件时间、软件时间以及通讯代价,自动对系统设计进行软硬件划分的工具。利用遗传算法,可得到一个较优解。

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Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第13章

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq 第二版 第13章例程上

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DSP指令集仿真器的设计与实现

指令集仿真器是进行芯片评估,系统软件设计开发及计算机软硬件协同设计不可或缺的工具。。。。

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Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第12章

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq第12章例程

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Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第13章下

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq 第二版 第13章例程上

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嵌入式系统开发,以及嵌入式通信开发

Ebook - Dev - Designing Embedded Communications Software.chm Embedded System Design - A Unified HardwareSoftware Approach.pdf Real-Time Concepts For Embedded Systems.chm 嵌入式系统:软硬件协同设计

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zedboard_RevC_v1

嵌入式系统软硬件协同设计实战指南(陆佳华)里面的入门篇所需要的文件,找了半天才找到,免费给大家

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嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于xilinx zynq-陆佳华

一本不错的zynq入门教程-《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于xilinx zynq》-陆佳华。完整版的电子书,带书签,里面有小车、网络摄像头的项目参考

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zedboard 初试 GPIO BOOT.BIN

基于陆佳华的那本嵌入式软硬件协同设计,第一张出现的boot.bin是错误的,本资源是正确的,我亲自试过,希望对大家有用

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嵌入式系统设计师教程(软考)

嵌入式系统设计师教程(软考) 1-嵌入式系统设计综述 2-基于FPGA的嵌入式系统设计 3-软硬件协同设计技术 4-rtos 5-uCOS嵌入式开发 6-嵌入式linux开发

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嵌入式系统设计师教程

压缩包里面包含了8个pdf文档: 1-嵌入式系统设计综述 2-基于FPGA的嵌入式系统设计 3-软硬件协同设计技术 4-rtos 5-uCOS嵌入式开发 6-嵌入式linux开发 7-Vxwork嵌入式开发 8-嵌入式项目开发过程

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