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IC封装过程简介 评分:

内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍,图文并貌,是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

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2014-01-03 上传 大小:5.06MB
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IC 封装知识

IC封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。IC封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免予受潮

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70种IC封装术语

本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容,包括尺寸,名称,起源等。 例如:2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)

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单键触摸调光IC触摸LED调光IC资料

SJT0801是专为LED照明产品设计的一款4段触摸调光和无极调光触摸开关IC,用于单键触摸调光照明灯饰;提供SOP-8小体积封装,可自由设置触摸调光按键的灵敏度;提供4段调光、无极调光模式;SJT0801具备环境温度、湿度的自适应能力,不会受天气或环境变化而影响灵敏度和工作稳定性;在2.5V~5V电压范围内均可稳定工作,提供模拟机械按钮的直接输出模式;可后续附加遥控功能,作为遥控式触摸调光产品。 功能描述: ⑴、无段调光(OPT悬空): ①、上电时为OFF状态,短暂触摸(1秒内)一下感应电极,则由OFF转为ON, LED亮度由0%逐渐上升到100%的全亮

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遥控式触摸调光IC触摸遥控调光芯片资料

SJT0804是专为LED照明产品设计的一款遥控式触摸调光IC、触摸遥控调光器,用于单键触摸调光照明灯饰;提供SOP-8小体积封装,可自由设置触摸调光按键的灵敏度;提供触摸调光和遥控调光两种模式;渐亮渐暗功能,SJT0804具备环境温度、湿度的自适应能力,不会受天气或环境变化而影响灵敏度和工作稳定性;在2.5V~5V电压范围内均可稳定工作,提供模拟机械按钮的直接输出模式; 功能描述: ⑴、触摸调光: ①、上电时为OFF状态,短暂触摸(1秒内)一下感应电极,则由OFF转为ON, LED亮度由0%逐渐上升到100%的全亮状态。 ②、长按触摸(1.5

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Cadence Allegro SPB 16.5 Crack

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的Allegro PCB与IC封装技术Cadence Allegro SPB 16.5,提供了一些新功能,可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。 Crack过程请参考:http://blog.sina.com.cn/s/blog_66eaee8f0100z3gf.html

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高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述

一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2

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高速PCB设计指南(一到八章)

一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2

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高速pcb设计指南(Word版)

一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2

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高速PCB设计简明教程

一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号

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高速PCB设计原则及技巧指南

目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概

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高速PCB设计指南全版

高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、

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高速PCB设计指南

高速PCB设计指南:一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、

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高速PCB设计指南,共8章

高速PCB设计指南,共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七

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高速PCB设计指南、protel99se教程

protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过

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高速PCB指南

高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON<br>一、<br>1、PCB布线<br>2、PCB布局<br>3、高速PCB设计<br><br>二、<br>1、高密度(HD)电路设计<br>2、抗干扰技术<br>3、PCB的可靠性设计<br>4、电磁兼容性和PCB设计约束<br><br>三、<br>1、改进电路设计规程提高可测性<br>2、混合信号PCB的分区设计<br>3、蛇形走线的作用<br>4、确保信号完整性的电路板设计准则<br><br>四、<br>1、印制电路板的可靠性设计<br><br>五、<br>1、DSP系统的

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高速PCB设计指南1-8

高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号

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高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号

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PCB设计规范2010最新版

PCB设计规范2010最新版 目录 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号 PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七

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高速PCB 设计指南

高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束(缺具体数据) 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统

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