CMOS设置.DOC

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CMOS指互补金属氧化物半导体--一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称,其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片,是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电,即使系统掉电,信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器,只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序,方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

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2019-09-05 立即下载
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2019-10-09 立即下载
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微光CMOS图像传感器读出电路设计.doc

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2019-09-05 立即下载
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2020-05-04 立即下载
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2019-09-14 立即下载
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2019-05-28 立即下载
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电路常识性概念(TTL与CMOS)

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2015-08-02 立即下载
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HB800半球.doc

产品型号 HB801A-BD-SD HB802A-BD-SD HB801B-BD HB802B-BD HB802W-BD 成像器件 1/2.7″ 逐行扫描CMOS 1/2.7″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 有效像素 1280(H) x 1024(V) 1920(H) x 1080(V) 1280(H) x 960(V) 1920(H) x 1080(V) 1920(H) x 1080(V) 最低照度 0.2Lux@F1.2 0.2Lux@F1.2 信噪比 大于50dB 大于50dB 增益控制 自动/手动(0

2019-09-12 立即下载
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HB860半球.doc

产品型号 HB861-BD HB862-BD HB862W-BD 成像器件 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 有效像素 1280(H) x 960(V) 1920(H) x 1080(V) 1920(H) x 1080(V) 最低照度 0.2Lux@F1.2 0.2Lux@F1.2 0.2Lux@F1.2 信噪比 大于50dB 增益控制 自动/手动(0dB ~ 36dB) 白平衡 自动 电子快门 自动/手动(1/25s ~ 1/2000s) 曝光控制 自动 镜头类型 ø14接口2.8-12mm变焦镜头,DC自动光圈 日

2019-09-12 立即下载
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纯正弦波逆变器原理doc,EG8010是一款数字化的、功能很完善的自带死区控制的纯正弦波逆变发生器芯片,应用于DC-DC-AC两级功率变换架构或DC-AC单级工频变压器升压变换架构,外接12MHz晶体振荡器,能实现高精度、失真和谐波都很小的纯正弦波50Hz或60Hz逆变器专用芯片。该芯片采用CMOS工艺,内部集成SPWM正弦发生器、死区时间控制电路、幅度因子乘法器、软启动电路、保护电路、RS232串行通讯接口和12832串行液晶驱动模块等功能。

2019-09-16 立即下载
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开机错误代码检查范围及解决方法 10X 101:(中断故障) 102:(计时器故障) 103:(计时器中断故障) 104:(保护模式故障) 105: Last 8042 command not accepted; 107:(NMI 测试失败) 108: Timer bus test failure. 109:(主板问题) 110 :(内存奇偶校验出错) 111: (I/O parity.) 1101:(A 串行口测试失败) 1201:(B 串行口、红外线口测试失败) 158 :(超级用户密码已设,但硬盘密码没有设置) 159 :(硬盘密码与

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本模拟射频IC设计实践软件平台为vmware虚拟机平台,该虚拟机包含Linux操作系统、cadence IC5141仿真设计软件、calibre版图验证软件、CMOS RF工艺PDK。

2020-03-15 立即下载
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DELL服务器LCD信息代码 DELL服务器LCD信息代码的意思: E1114 Temp Ambient 系统周围环境温度超出允许范围。 E1116 Temp Memory 内存已超过允许温度,系统已将其禁用以防止损坏组件。 E1210 CMOS Batt 缺少 CMOS 电池,或电压超出允许范围。 E1211 ROMB Batt RAID 电池丢失、损坏或因温度问题而无法再充电。 E12nn XX PwrGd 指定的稳压器出现故障。 E1229 CPU # VCORE 处理器 # VCORE 稳压器出现故障。 E122B 0.9V Over Vo

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HB780枪型摄像机参数表.doc

功能参数 产品型号 HB781-BD-SD HB782-BD-SD HB782W-BD-SD 成像器件 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 1/3″ 逐行扫描CMOS 有效像素 1280(H) x 960(V) 1920(H) x 1080(V) 1920(H) x 1080(V) 最低照度 0.2Lux@F1.2 0.2Lux@F1.2 0.2Lux@F1.2 信噪比 大于50dB 大于50dB 大于50dB 增益控制 自动 自动 自动 白平衡 自动 自动 自动 电子快门 自动/手动(1/25s ~ 1/2000s) 自动/手动(1/25s

2019-09-12 立即下载
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8051单片机使用(英文版及翻译)doc,8051单片机核心是根据美国航天局的高级微电子研究所( IAμE)的CMOS超低功耗辐射容错技术(CULPRiT)设计的。

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HB771枪型摄像机参数表.doc

产品型号 HB771-BD-IR3 HB771-BD-IR5 成像器件 逐行扫描CMOS 逐行扫描CMOS 有效像素 1280(H) x 800(V) 1280(H) x 800(V) 最低照度 0.5Lux@F1.2, 0Lux with IR 0.5Lux@F1.2, 0Lux with IR 信噪比 大于50dB 大于50dB 增益控制 自动 自动 白平衡 自动 自动 电子快门 自动/手动(1/25s ~ 1/2000s) 自动/手动(1/25s ~ 1/2000s) 曝光控制 自动 自动 镜头接口 M12接口,3.6mm/6mm/8mm(可选) C/CS接口,6m

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机器视觉系统中常用工业相机的分类: 1.CCD摄像机,CCD称为电荷耦合器件,CCD实际上只是一个把从图像半导体中出来的电子有组织地储存起来的方法。 2.CMOS摄像机,CMOS称为“互补金属氧化物半导体”,CMOS实际上只是将晶体管放在硅块上的技术,没有更多的含义。

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N1最引人注目的地方在于首次采用了旋转摄像头设计,1300万像素堆栈式CMOS传感器,f/2.0光圈,6镜片镜头,Pure Image图像处理芯片

2019-09-05 立即下载
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