人工智能芯片技术白皮书2018（中文版）-清华大学和北京未来芯片技术高精尖创新中心联合发布
人工智能芯片技术白皮书2018（中文版）.pdf
本文主要包括九方面内容 ：第 1 章为发展 AI 芯片产业的战略意义以及白皮书基本内容概述。第 2 章综 述了 AI 芯片的技术背景，从多个维度提出了满足不同场景条件下 AI 芯片和硬件平台的关键特征。第 3 章 介绍近几年的 AI 芯片在云侧、边缘和终端设备等不同场景中的发展状况，总结了云侧和边缘设备需要解决 的不同问题，以及云侧和边缘设备如何协作支撑 AI 应用。第 4 章在 CMOS 工艺特征尺寸逐渐逼近极限的 大背景下，结合 AI 芯片面临的架构挑战，分析 AI 芯片的技术趋势。第 5 章讨论了建立在当前 CMOS 技 术集成上的云端和终端 AI 芯片架构创新。第 6 章主要介绍对 A
《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学及北京半导体行业协会，新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow编写完成。随着底层芯片技术的进步，人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中，人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术，形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》，我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。
腾讯2017年全球人工智能人才调查报告，全球Al领域人才约30万，而市场需求在百万量级。其中，高校领域约10万人，产业界约20万人。全球共有367所具有人工智能研究方向的高校，每年毕业Al领域的学生约2万人，远远不能满足市场对人才的需求。
在人工智能热潮面前，本文一方面希望与全球学术和工业界分享 AI 芯片领域的创新成果 ；另一方面希望通过对 AI 芯片的技术认知和需求的深入洞察，帮助相关人士更加清晰地了解 AI 芯片所处的产业地位、发展机遇与需求现状，通过对 AI 芯片产业现状及各种技术路线的梳理，增进对未来风险的预判。目前人工智能技术整体发展仍处于初级阶段，未来还有很多技术和商业层面的挑战。我们要去除在产业发展过程中一窝蜂“逐热而上”的虚火，在充满信心、怀抱希望的同时，保持冷静和客观，推动 AI 芯片产业可持续发展。
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