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封面
MLX90640ESF_BAA/BAB
32*24 点阵红外温度传感器
数 据 手 册
稳控科技 译
REV:1.0.0 2019.09
1. 特性和优点
小尺寸,低功耗,32*24 像素红外阵列
方便集成
标准的 TO39 封装
出厂校准
噪声等效温差(NETD)
0.1K RMS@1Hz 速率
I2C 兼容数字接口
可编程刷新速率 0.5Hz~60Hz
供电电压 3.3V
电流消耗:≤23mA
两种视场角可选:55°*30°和 110°*75°
工作温度:-45~85℃
测温范围:-40~300℃
符合 RoHS 标准
更多信息请访问 http://www.winkooo.com
红眼睛相机开发模块及技术文档
2. 应用实例
高精度非接触温度测量
安防、入侵检测
人体检测
智能楼宇环境温度测控
汽车空调控制
微波炉、烤箱温度检测与控制
工业零件温度监测
可视化温度传感器
驱动程序可从下面网页下载:
https://github.com/melexis/mlx9064
0-library
3. 概述
MLX90640 是工业标准并经过完全校准的 32*24
像素热红外阵列传感器,采用 4 脚 TO39 封装以及
I
2
C 兼容的数字接口。
MLX90640 包含 768 个热红外像素点。内嵌自身
环境温度传感器和 VDD 电压检测 ADC。通过 I
2
C 接
口,可以访问存储于内部 RAM 中的红外阵列、环境
温度以及 VDD 实时数据。
图表 1 功能组成框图
带隙基准和
PTAT 传感器
数字
校准器
34MHz
晶振
阵列
M 像素
M 放大器
M
AD 转换
EEPROM
RAM
I
2
C
VDD
VSS
SDA
SCL
MLX90640 32x24 IR array 稳控科技(译)
数据手册
MLX90640 32x24 红外阵列
数据手册
版本:11-3 2018 年 9 月 河北稳控科技有限公司(译) 第 3 页 共 37 页
目录
目录
封面 ........................................................................................................................................... 1
1. 特性和优点 ......................................................................................................................... 2
2. 应用实例 ............................................................................................................................. 2
3. 概述 ..................................................................................................................................... 2
目录 ........................................................................................................................................... 3
4. 订购信息 ............................................................................................................................. 7
5. 术语、缩写说明 ................................................................................................................. 8
6. 管脚定义 .............................................................................................................................. 9
7. 绝对最大值范围 ................................................................................................................. 9
8. 一般电气特性 ................................................................................................................... 10
9. 异常像素修正 ................................................................................................................... 11
10. 详细说明 ......................................................................................................................... 11
10.1. 像素位置(坐标) ................................................................................................. 11
10.2. 通讯协议 ................................................................................................................. 12
10.3. 测量模式 ................................................................................................................. 13
10.4. 更新速率(刷新速率) ......................................................................................... 13
10.5. 测量流程 ................................................................................................................. 14
10.6. 测量刷新与读取 ..................................................................................................... 15
10.7. 地址映射(分布) ................................................................................................. 16
11. 计算对象温度 ................................................................................................................. 22
11.1. 从 EERPOM 恢复校准参数 ....................................................................................... 22
12. 性能测试图表 ................................................................................................................. 23
12.1. 精度 ......................................................................................................................... 23
12.2 启动时间 ................................................................................................................... 25
12.3. 噪声性能和分辨率 ................................................................................................. 26
12.4. 视场 (FOV) ............................................................................................................. 29
13. 应用信息 ......................................................................................................................... 30
13.1. 电路设计注意事项 ................................................................................................. 30
13.2. 工作于“图像模式” ............................................................................................. 31
MLX90640 32x24 红外阵列
数据手册
版本:11-3 2018 年 9 月 河北稳控科技有限公司(译) 第 4 页 共 37 页
14. 使用建议 ......................................................................................................................... 32
15. 机械尺寸 ......................................................................................................................... 33
15.1. FOV 55° ................................................................................................................. 33
15.2. FOV 110° ............................................................................................................... 34
15.3. 标记序列号 ............................................................................................................. 35
16. 标准信息 ......................................................................................................................... 36
17. 静电防护 ......................................................................................................................... 36
18. 文档修订历史 ................................................................................................................. 36
19. 联系我们 ......................................................................................................................... 37
20. 免责声明 ......................................................................................................................... 37
MLX90640 32x24 红外阵列
数据手册
版本:11-3 2018 年 9 月 河北稳控科技有限公司(译) 第 5 页 共 37 页
表格引用
表格 1 订购信息 ...................................................................................................................... 7
表格 2 术语、缩写说明 .......................................................................................................... 8
表格 3 管脚定义 ...................................................................................................................... 9
表格 4 绝对最大值范围 ......................................................................................................... 9
表格 5 电气特性 ................................................................................................................... 10
表格 6 子页刷新优先级控制 ............................................................................................... 17
表格 7 EEPROM 中的配置参数地址定义 .............................................................................. 19
表格 8 EEPROM 地址与寄存器地址映射关系 ...................................................................... 19
表格 9 EEPROM 地址分布框图 .............................................................................................. 20
表格 10 按位说明的校正参数 ............................................................................................. 21
表格 11 噪声特性 ................................................................................................................. 28
表格 12 可选视场 ................................................................................................................. 29
表格 13 修订历史 ................................................................................................................. 36
图示引用
图表 1 功能组成框图 .............................................................................................................. 2
图表 2 MLX90640 外形及管脚定义 ........................................................................................ 9
图表 3 像素点在视域中的位置 ........................................................................................... 11
图表 4 I
2
C 写命令格式(使用默认的从地址 0x33) ........................................................ 12
图表 5 I
2
C 读命令格式(使用默认的从地址 0x33) ........................................................ 12
图表 6 刷新速率时序 ........................................................................................................... 13
图表 7 推荐测量流程 ........................................................................................................... 14
图表 8 行交错模式分布(高亮单元格为有效数据) ....................................................... 15
图表 9 像素交错模式分布(高亮单元格为有效数据) ................................................... 15
图表 10 MLX90640 存储器地址分布 .................................................................................... 16
图表 11 状态寄存器(0x8000)定义说明 ......................................................................... 16
图表 12 控制寄存器 1(0x800D)定义说明 ...................................................................... 17
图表 13 I
2
C 配置寄存器 I2CCFG(0x800F)定义说明 ...................................................... 18
图表 14 RAM 地址分布(棋盘模式)-出厂默认 ................................................................ 18
图表 15 RAM 地址分布(行交错模式) .............................................................................. 18
图表 16 温度计算流程 ......................................................................................................... 23
图表 17 不同型号传感器的测温精度区域划分 ................................................................. 23
图表 18 测温精度(左为 BAA,右为 BAB) ....................................................................... 23
图表 19 噪声与刷新速率关系曲线 ..................................................................................... 26
图表 20 MLX90640BAA 像素噪声与所处位置的关系(刷新速率 1Hz、2Hz) ................. 26
图表 21 MLX90640BAA 像素噪声与所处位置的关系(刷新速率 4Hz、8Hz、16Hz) ..... 27
图表 22 MLX90640BAB 像素噪声与所处位置的关系(刷新速率 1Hz、2Hz) ................. 27
图表 23 MLX90640BAB 像素噪声与所处位置的关系(刷新速率 4Hz、8Hz、16Hz) ..... 27
图表 24 视场测量 ................................................................................................................. 29
图表 25 MLX90640 电路连接 ................................................................................................ 30
图表 26 热成像(图像)计算流程 ..................................................................................... 31
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资源评论
- LSJ935862020-03-30可以,翻译得不错。
- amwtmg_jx2020-02-25翻译得还行,价格有点小贵
许利凯
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