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提起光模块产品包括多种封装,包括常见的1X9,GBIC,SFF,SFP。1X9封装的光模块产品最早产生于1999年,采用SC光头,是固定的光模块产品,通常直接固化在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用。之后,1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化,可热差拔的方向发展。 光模块产品开始分两个方面发展, 一种是热插拔的光模块,就成了 GBIC。一种是小型化, 用 LC头,直接固化在电路板上, 变成了 SFF 2X5, 或 SFF 2X10。
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SFP 光模块产品的发展历史
提起光模块产品包括多种封装,包括常见的 1X9,GBIC,SFF,SFP。1X9 封装的
光模块产品最早产生于 1999 年,采用 SC 光头,是固定的光模块产品,通常直接固化在
通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用。之后,1X9 封装的光模块产品逐渐向着
小型化,可热差拔的方向发展。
光模块产品开始分两个方面发展, 一种是热插拔的光模块,就成了 GBIC。一种是
小型化, 用 LC 头,直接固化在电路板上, 变成了 SFF 2X5, 或 SFF 2X10。
GBIC 和 SFF 光模块产品都曾经取得了广泛的应用。
GBIC 模块,曾经广泛的用于交换机,路由器等网烙产品,老式的 Cisio,北电等厂
商的交换,路由产品曾广泛的采用 GBIC 模块, GBIC 模块与 1X9 封装的模块相比,优势
非常明显,由于其可支持热插拔的特性,使得 GBIC 产品作为一个独立的模块,用户可
以方便的更新维护光模块,故障定位。然而随着网络的不断发展,GBIC 模块的缺点也
逐渐显现。主要的缺点的个头太大,导致业务板光口密度较小,板卡上无法容纳足够数
量的 GBIC,无法适应网络迅猛发展的趋势。
SFF 光模块与光模块产品演进的又一分支,目前广泛应用于 EPON 系统中。在
EPON 系统的 ONU 侧,清一色的采用了 SFF 光模块,ONU 侧采用 SFF 光模块的主要原
因是由于,EPON 系统的 ONU 产品通常放置在用户测,要求固定,而不是热差拔。随
着 EPON 技术的快速发展,SFF 的市场也逐渐扩大。
SFP 光模块产品是最晚出现光模块,也是目前应用最广泛的光模块产品。
SFP 光模块继承了 GBIC 的热插拔特性,也借鉴了 SFF 小型化的优势。采用 LC 头,
其体积仅为 GBIC 模块的 1/2 到 1/3, 极大的增加了网络设备的端口密度,适应了网络迅
猛发展的趋势,因此得到了最广范的应用,目前主要的设备厂商,无一例外摒弃的
GBIC 产品,只采用 SFP 光模块产品。由于采用了统一的标准,各厂家的 SFP 产品可以
兼容,SFP 产品可作为一种单独的网络设备采购。
资源评论
- LJR20190072019-10-29整篇就709个字,不吹不黑,打实差评
- jamiedame2015-03-30随便几行少得可怜的问题就忽悠人,还要那个多积分,完全坑人,还不如百度!
- BAZHENG20112014-05-07有参考价值,学习了
xiaoxiong3533521
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