没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
机电设备可靠性设计准则条.docx
1.该资源内容由用户上传,如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
版权申诉
5星 · 超过95%的资源 1 下载量 37 浏览量
2021-10-24
09:15:56
上传
评论
收藏 78KB DOCX 举报
温馨提示
试读
40页
机电设备可靠性设计准则条.docx
资源推荐
资源详情
资源评论
A1 在 确定设备整体方案时,除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外,可
靠性是第一要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等条件下,必须确
立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。
A2 在方案论证时,一定要进行可靠性论证。
A3 在确定产品技术指标的同时,应根据需要和实现可能确定可靠性指标与修理性指
标。
A4 对己投入使用的相同(或相似)的产品,考察其现场可靠性指标,修理性指标及
对这两种备标的影响因素,以确定提高当前研制产可靠性的有效措施。
A5 应对可靠性指标和修理性指标进行合理分配,明确分系统(或分机)、不见、以
至元器件的的可靠性指标。
A6 根据设备的设计文件,建立可靠性框图和数学模型,进行可靠性估量。随着研制
工作深入地进行,估量于分配应反复进行多次,以保持其有效性。
A7 提出整机的元器件限用要求及选用准则,拟订元器件优选手册(或清单)
A8 在满足技术性要求的情形下,尽量简化方案及电路设计和结构设计 ,减少整机元
器件数量及机械结构零件。
A9 在确定方案前,应对设备将投入使用的环境进行详细的现场调查 ,并对其进行分
析,确定影响设备可靠性最重要的环境及应力,以作为采取防护设计和环境
隔离设计的依据。
A10 尽量实施系列化设计。在原有的成熟产品上逐步扩展,抅成系列,在一个型号上
不能采用过多的新技术。采用新技术要考虑继承性。
A11 尽量实施统一化设计。凡有可能均应用通用零件,保证全部相同的可移动模块、
组件和零件都能互换。
A12 尽量实施集成化设计。在设计中,尽量采用固体组件,使分立元器件减少到最小
程度。其优选序列为:大规模集成电路-中规模集成电路-小规模集成电路-分
立元器件
A13 尽量不用不成熟的新技术。如必须使用时应对其可行性及可靠性进行充分论证,
并进行各种严格试验。
A14 尽量减少元器件规格品种,增加元器件的复用率,使元器件品种规格与数量比减
少到最小程度。
A15 在设备设计上,应尽量采用数字电路取代线性电路,因为数字电路具有标准化程
度高、稳固性好、漂移小、通用性强及接口参数易匹配等优点。
A16 根据经济性及重量、体积、耗电约束要求,确定设备降额程度,使其降额比尽量
减小,便不要因挑选过于保守的组件和零件导致体积和重量过于庞大。
A17 在确定方案时,应根据体积、重量、经济性与可靠性及修理性确定设备的冗余设
计,尽量采用功能冗余。
A18 设计设备时,必须符合实际要求,无论在电气上或是结构上,提出局部过高的性
能要求,必将导致可靠性下降。
A19 不要设计比技术规范要求更高的输出功率或灵敏度的线路,但是也必须在最坏的
条件下使用而留有余地。
A20 在设计初始阶段就要考虑小型化和超小型化设计,但以不阻碍设备的可靠性与修
理性为原则。
A21 对于电气和结构设计使用公差需考虑设备在寿命期内显现的渐变和磨损,并保证
能正常使用。
A22 加大电路使用状态的公差安全系数,以排除临界电路。
A23 如果有容易获得而行之有效的普通工以能够解决问题,就不必要过于追求新工艺。
因为最新的不一定是最好的,并且最新的花样没有经过时间的考查;应以费
用、体积、重量、研制进度等方面权衡选用,只有为了满足特定的要求时才
宜采用。
A24 为了尽量降低对电源的要求和内部温升,应尽量降低电压和电流。这样可把功率
损降低到最低限度,避免高功耗电路,但不应牺牲稳固性或技术性能。
A25 应对设备电路进行 FMEA 及 FTA 分析,寻找薄弱环节,采取有效的纠正措施。
A26 在设备研制的早期阶段应进行可靠性研制试验。在设计定型后大批投产前应进行
可靠性增长试验,以提高设备的固有可靠性和任务可靠性。
A27 对设备和电路应进行潜在通路分析、找出潜在通路、绘图错误及设计问题。避免
显现不需要功能和需要受到抑制。
A28 对稳固性要求高的部件、电路,必须通过容差分析进行参数漂移设计,减少电路
在元器件答应容差范畴内失效。
A29 正确挑选电路的工作状态,减少温度和使用环境变化对电子元器件和机械零件特
性值稳固性的影响。
A30 注意分析电路在暂态过程中引起的瞬时过载,加强暂态保护电路设计,防止元器
件的瞬时过载造成的失效。
A31 主要的信号线、电缆要选用高可靠连接。必要时对继电器、开关、接插件等可采
用冗余技术,如采取并联接或将余外接点全部利用等。
A32 在设计时,对关键元器件、机械零件已知的缺点应给予补偿和采取特别措施。
A33 分机、电路必须进行电磁兼容性设计,解决设备与外界环境的兼容,减少来自外
界的天电干扰或其它电气设备的干扰解决产品内部各级电路间的兼容。克服
设备内部、各分板及各级之间由于器件安装不合理、连线不正确而产生的辐
射干扰和传导干扰。
A34 采用故障--安全装置。尽量避免由于部件故障而引起的不安全状态,或使得一系
列其他部件也发生故障甚至引起整个设备发生故障。
A35 在设计时应选用其主要故障模式对电路输出具有最小影响的部件及元器件。
A36 在设计电路及结构设计时和选用元器件时,应尽量降低环境影响的灵敏性,以保
证在最坏环境下的可靠性。
A37 挑选接触良好的继电器和开关,要考虑截断峰值电流,通过最小电流,以及最大
可接受的接触阻抗。
A38 在电路设计中应尽量选用无源器件,将有源器件减少到最小程度。
A39 如果可变电阻器有一端未与线路相接,应将滑臂接上,以防止开路。应确保调至
最小电阻时,电阻器和额定功率仍旧适用。
A40 使用具有适当额定电流的单个连接插头,避免将电流分布到较低额定电流的插头
上。
A41 调整电子管灯丝电流以减低初始浪涌,减小故障率。
A42 避免使用电压调整要求高的电路,在电压变化范畴较大的情形下仍能稳固工作。
A43 在关键性观察点应配备两套或更多的并联照明光源。
A44 采用必要措施避免采取某些故障模式导致设备重复失效。
A45 挑选最简单、最有效的冷却方法,以排除全部发热量的百分之八十。
A46 考虑经济性、体积及重量等,应最大限度地利用传导、辐射、对流等基本冷却方
式,避免外加冷却设施。
A47 冷却方法优选顺序为:自然冷却→强制风冷→液体冷却→蒸发冷却。
A48 采用高效能零件(例如:采用半导体器件而不用电子管)和电路。
A49 尽量保持热环境近似恒定,以减轻因热循环与热冲撞而引起的突然热应力对设备
的影响。
A50 必须假定所设计的设备会靠近比环境温度更高的其它设备。
A51 在设计的初期阶段,应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰,以
便采取措施,确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。
A52 设备内测试电路应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑;如果事后才加上去就可
能破坏原先的电磁兼容性设计。
A53 在设计上要保证设备同其他设备中意地共同工作。
A54 尽量压缩设备工作频率带宽,以抑制干扰的输入。
A55 在设备中,尽量控制脉冲波形前沿上升速度和宽阔,以减少干扰的高频分量,
(在满足电气性能的情形下)。
A56 尽量减少电弧放电,为此尽量不用触点闲合器件。
A57 在设备电路中设置各种滤波器以减少各种干扰。
A58 保险丝和线路等过载保护器件应该使于使用(最好就在前面板上)。除非为了安
全上的需要,应不要求使用特别工具。
A59 如果要求电路在过载时也要工作,在主要的部件上应安装过载指示器。
A60 在前面板上应安装指示器,以指示保险丝或线路截断器已经将某一电路断开。保
险丝板上应标出每一保险丝的额定值,并标出保险丝保护的范畴。
A61 对所使用的每一类型保险丝都要有一个备用件,并保证备用件不少于总数的
10%。
A62 挑选线路截断器,应能人工操纵至断开或接通位置。
A63 使用自动断路截断器,除非使用时要求自动断路机构应急过载(不断路)。
A64 必须记住,最有效的电磁干扰控制技术,应在设计部件和系统的最初阶段加以采
用。
A65 对设备中失效率较高及重要的分机、电路及元器件要采取特别降额措施。
A66 集成电路对结温顺输出负载进行降额应用。
A67 晶体三极管除结温外,对其集电极电流及任何电压予以降额应用。
A68 晶体二极管除结温外,对其正向电流及峰值反向电压予以降额应用。
A69 电阻器除外加功率进行降额应用外,在应用中要低于极限电压及极限应用温度。
A70 电容器除外加电压进行降额应用外,在应用中要注意频率范畴及温度极限。
A71 线圈、扼流圈除工作电源进行降额应用外,对其电压也要进行降额。
A72 变压器除工作电流,电压进行降额应用外,对其温升按绝缘等级作出规定。
A73 继电器的接点电流按接负载地降额应用外,对其温度按绝缘等级作出规定。
A74 接插件除了电流进行降额应用外,对其电压也要进行降额,根据触点间隙大小、
直流及交流要求不同而进行适当降额。
A75 对于电缆、导线除了对电流进行降额应用外(铜线每平方毫米截面流过电流不得
超过 7 安培),要注意电缆电压,对于多芯电缆更要注意其电压降额。
A76 电子管应对板耗功率和总栅耗功率进行降额应用。
A77 对于开关器件除对开关功率降额外,对接点电流也要进行进行降额应用。
A78 对于电动机应考虑轴承负载降额和绕阻功率降额。
A79 结构件降额一样指增加负载系数和安全余量,但也不能增加过大,否则造成设备
体积、重量、经费的增加。
A80 对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。
A81 对于电子管灯丝电压和继电器的线包电流不能降额,而应保持在额定值左右
(100±5%);否则会降低电子管寿命和影响继电器的可靠吸合。
A82 电阻器降低到 10%以下对可靠性提高已经没有成效。
A83 对电容器降额应注意,对某些电容器降额水平太大,畅引起低电平失效,交流应
用要比直流应用降额幅度要大,随着频率增加降额幅度要随之增加。
A84 对于磁控管降额的使用,如果阳极电流不加到规定值,降低灯丝电压使用,不仅
不能提高可靠性,恰恰相反,正是牺牲了可靠性。
A85 为了保证设备的稳固性,电路设计时,要有一定功率裕量,通常应有 20-30%
的裕量,重要地方可用 50-100%的裕量,要求稳固性、可靠性越高的地方,
裕量越大。
A86 要仔细设计电路的工作点,避免工作点处于临界状态。
A87 在设计电路时,应对那些随温度变化其参数也初之变化的元器件进行温度补偿,
以使电路稳固。
A88 电子元器件往往随环境条件变化而变化,了此,应说设备和电路采取环境控制和
隔离。
A89 正确选用那些电参数稳固的元器件,避免设备和电路产生飘逸失效。
A90 进行传动部件强度和刚度裕度设计,要保证在恶劣环境条件下与其他电子部件同
时进入“浴盆效应”的磨损期。
A91 对摩擦位置以及机械关节进行密封设计。
A92 挑选耐磨损和抗振疲劳的材料。
A93 采取抗磨损性能的特别工艺。
A94 电子设备的元器件,机械零件存在着贮存失效,在设计上应有减少这种失效措施,
同时采取正确储备方法。
A95 电路设计应容许电子元器件和机械零件有最大的公差范畴。
A96 电路设计应把需要调整的元器件(如:半可变电容器、电位器、可变电感器及电
阻器等)减少到最小程度。
A97 要尽量选用有足够温度要求和温度系数小的电容器。
A98 当电源电压和负荷在通常可能显现极限变化的情形下,电路仍能正常工作。
A99 用任意挑选的电子元器件电路仍能正常工作。
A100 电路和设备应能在过载、过热和电压突变的情形下,仍能安全工作。
A101 设计设备和电路时,应尽量放宽对输入及输出信号临界值的要求。
A102 电路应在半导体器件手册上规定的 β 值范畴内正常工作。
A103 努力降低元器件失效影响程度,力求把电路的突然失效降低为性能退化。
A104 使用反馈技术来补偿(或抑制)参数变化所带来的影响,保证电路性能稳固。
例如,由阻容网络和集成电路运算放大器组成的各种反馈放大器,可以有效
地抑制在因元器件老化等原因性能产生某些变化的情形下,仍旧能符合最低
限度的性能要求。
A105 对于重要而又易出故障的分机,电路和易失效的元器件在体积、重量、经费、
耗电等方面答应的条件下,经可靠性估量和分配后,采用冗余设计技术。
A106 接插件、开关、继电器的触点要增加冗余接点,并联工作。插头座、开关、继
电器的余外接点全部利用,多点并接。
A107 每个接线板应有 10%的接线柱或接线点作为备用。
A108 当转换开关的可靠性小于单元可靠度 50%时,则应采用工作储备。
A109 当体积、重量非关重要,而可靠性及耗电至关重要时则应采取非工作贮备,非
工作贮备有利于修理。
A110 贮备设计中功能冗余是非常可取的,当其中冗余部件失效时并不影响主要功能;
而同时工作时,又收到降额设计的成效。
A111 对于易失效的元器件应采取工作储备(热储备)。
A112 如果信息传递不答应中断应采取工作储备。
A113 如果对设备的体积、重量等有严格要求,而提高单元的可靠性又有可能满足执
行任务要求的话就不必采用储备设计;同时应考虑经济性。
A114 尽管“并串”比“串并”可靠性高,但考虑便于修理,“串并”也是可取的。
A115 对于设备(或系统)中的可靠性薄弱环节进行储备设计而采取混合储备设计措
施是很可取的。这是经过可靠性、经济性及重量和体积的权衡结果。
A116 在冷贮备设计中,应尽量采用自动切换转置。
A117 运动状态下的非工作贮备(冷贮备)可以缩短信号中断时间,在贮备设计中可
以根据具体情形加以说明。
A118 保证热流通道尽可能短,横截面要尽量大。
A119 在需要传热性能高时,可考虑采用热管。热管散热量可比实之铜导体高数百倍。
A120 利用金属机箱或底盘散热。
A121 力求使所有的接头都能传热,并且紧密地安装在一起以保证最大的金属接触面。
必要时,建议加一层导热硅胶 以提高产品质量传热性能。
A122 将需散热一瓦以上的器件安装在金属底盘上,或安装传热通道通至散热器。
A123 器件的方向及安装方式应保证最大对流。
A124 将热敏部件装在热源下面,或将其隔离。
A125 安装零件时,应充分考虑到周围零件辐射出的热,以使每一器件的温度都不超
过其最大工作温度雨避免对准热源。
A126 对靠近热源的热敏部件,要加上光滑的涂上漆的热屏蔽。
A127 确保热源具有高辐射系数。如果处于嵌埋状态,须用金属传热器通至冷却装置。
A128 玻璃环氧树脂线路板式不良散热器,不能全靠自然冷却。
A129 如果玻璃环氧树脂印制线路板不能足以散发所产生的热量,则应考虑加设散热
网络和金属总印制电路板。
A130 选用导热系数大材料制造热传导零件。例如:银、紫铜、氧化铍陶瓷及铝等。
A131 加大热传导面积和传导零件之间的接触面积。在两种不同温度的物体相互接触
时,接触热阻是至关重要的。为此,必须提高接触表面的加工精度、加大接
触压力或垫入软的可展性导热材料。
A132 在热传导路径中不应有绝热或隔热元器件。
A133 适当采用物理隔离法或绝热法。
A134 使用通风机进行风冷,俩电子元器件温度保持在安全的工作温度范畴内。通风
口必须符合电磁干扰、安全性要求,同时应考虑防淋雨要求。
A135 气冷系统需根据散热量进行设计,并应根据下列条件:在封闭的设备内压力降
低时应通入的空气量、设备的体积,在热源出保持安全的工作温度,以及冷
却功率的最低限度(即使空气在冷却系统内运动所需的能量)。
A136 设计时应注意使风机马达冷却。
A137 用以冷却内部部件的空气须经过滤,否则大量污物将积在敏锐的线路上,引起
功能下降或腐蚀(在潮湿环境中会更加速进行),污物还能阻碍空气流通和
剩余39页未读,继续阅读
资源评论
- rebun19812022-02-28用户下载后在一定时间内未进行评价,系统默认好评。
xiaowu198809
- 粉丝: 11
- 资源: 17万+
下载权益
C知道特权
VIP文章
课程特权
开通VIP
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功