Altera Soc手册中文版-4互联

硬核处理器系统(HPS)3 层(L3) 互联和4 层(L4) 外设总线通过ARM® CoreLink ™ 网络互联(NIC-301) 实现。NIC-301 根据ARM 高级微处理器总线体系结构(AMBA®) 高级可扩展接口(AXI ™ )、 高级高性能总线(AHB ™ ) 和高级外设总线(APB ™ ) 协议对高性能HPS 互联提供了基础。L3 互联实现了支持主器件和从器件之间的多个同时传输的多层, 非阻塞体系结构, 其中包含Cortex ™ -A9 微处理器单元(MPU) 子系统。互联提供了5 个独立的L4 总线以访问外设、管理器和存储控制器的控制和状态寄存器(CSRs)。