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ecl stqwio

好时第亿毫分记得飞机,好时第亿毫分记得飞机,好时第亿毫分记得飞机,好时第亿毫分记得飞机.
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ECL语言初级介绍

ECL编程语言的初级讲解和相关定义,设计方法的介绍。

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常用电平标准(ECL电平、LVDS电平、TTL电平)

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高速电路(PECL、LVECL、CML、LVDS)接口原理与应用

高速电路(PECL、LVECL、CML、LVDS)接口原理与应用

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常用的电平标准 DDR3

常用的电平标准 ECL PECL LVTTL CMOS LVDS DDR3

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rio laser ECL planex

RIO激光器参数说明手册,相关资料,工具文档,可供查阅

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各种电平标准的讨论(TTL,ECL,PECL,LVDS、CMOS

ECL电路是射极耦合逻辑(Emitter Couple Logic)集成电路的简称 与TTL电路不同,ECL电路的最大特点是其基本门电路工作在非饱和状态 所以,ECL电路的最大优点是具有相当高的速度 这种电路的平均延迟时间可达几个毫微秒甚至亚毫微秒数量级,这使得ECL集成电路在高速和超高速数字系统中充当无以匹敌的角色。

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TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232电平标准

TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232电平标准

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自定义ECL命令

自定义RCPTT的ECL命令,具体参考压缩包内的readme.txt

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如何破解Eclipse注册码

安装完成后,启动MyEclipse7.0,有些功能需要先注册,这时候启动上传软件,它会自动生成注册码,拷贝粘贴就OK了,注意一次不成功可以多试几次!

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OS2200 ECL Reference Manual

This manual provides a complete reference for all Executive Control Language (ECL) and File Utility Routines/Program File Utility Routines (FURPUR) statements and describes the purpose, format, options, and individual fields of each statement. Examples appear throughout the manual to help you understand the various uses of these statements.

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高速ECL逻辑入门

ECL(Emitter Coupled Logic),中文译名“射极耦合逻辑”,是一种适合于高性能高速设计的数字逻辑,其工艺如下图,由一个恒流源式差放电路的输入端接收输入信号,由差放电路的输出端接射随器形成输出。

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eclipse中的hadoop插件

windowXP上运行着eclipse以及hadoop-eclipse插件,但是本文的重点不是说如何在eclipse上安装hadoop的开发插件。

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TTL74系列芯片总结

有关TTL74系列的实验芯片,内有74系列的芯片总结和CMOS.TTL和ECL的参数参考。

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TTL, RS-232等常用接口类型

TTL电平接口,CMOS电平接口,GTL电平接口,ECL电平接口等接口类型

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华为逻辑电路设计规范

包含CMOS、TTL、ECL等多种逻辑器件的原理、特点、电平的介绍以及使用规范,非常全面、适用的资料。

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struts、hibernate速动画教程系列第七集 Ecl

struts、hibernate速动画教程系列第七集Eclipse+MyEclipse配置

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逻辑电平设计规范及应用指南

1、逻辑电平简介 1 2、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 3 2.1:逻辑电平的一些概念 3 2.2:常用的逻辑电平 4 2.3:TTL和CMOS的逻辑电平关系 4 3、TTL和CMOS逻辑器件 6 3.1:TTL和CMOS器件的功能分类 6 3.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 7 3.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 7 3.4:包含特殊功能的逻辑器件 8 3.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择 9 3.6:逻辑器件的使用指南 9 4、TTL、CMOS器件的互连 11 4.1:器件的互连总则 11 4.2:5V TTL门作驱动源 14 4.3:3.3V TTL/CMOS门作驱动源 14 4.4:5V CMOS门作驱动源 14 4.5:2.5V CMOS逻辑电平的互连 14 5、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 15 5.1:概述 15 5.2:各类可编程器件接口电平要求 15 6、ECL器件的原理和特点 16 6.1:ECL器件的原理 16 6.2:ECL电路的特性 17 6.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点 18 6.4:ECL器件的互连 19 6.5:ECL器件的匹配方式 19 6.6:ECL器件的使用举例 21 6.7:ECL器件的使用原则 22 7、LVDS器件的原理和特点 22 7.1:LVDS器件简介 22 7.2:LVDS器件的标准 23 7.3:LVDS器件的工作原理 24 7.4:LVDS的特点 25 7.5:LVDS的设计 26 7.6:LVDS信号的测试 27 7.7:LVDS器件应用举例 28 8、GTL器件的原理和特点 29 8.1:GTL器件的特点和电平 29 8.2:GTL信号的PCB设计 30 8.3:GTL信号的测试 30 8.4:GTL信号的时序 31

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BES推送应用实例演示与分析(含技术文档及源代码)

本文通过一个实际的应用案例ECL (Emergency Contact List ) ,来介绍经典的 BlackBerry 通过BES(BlackBerry Enterprise Server)数据推送的功能,包括了服务器端 和手机端的源代码。

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逻辑电平设计规范,华为,PDF 打印版

华为 逻辑电平设计规范 序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.3:GTL信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.2:GTL信号的PCB设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.1:GTL器件的特点和电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 8、GTL器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 7.7:LVDS器件应用举例. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 7.6:LVDS信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 7.5:LVDS的设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 7.4:LVDS的特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 7.3:LVDS器件的工作原理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 7.2:LVDS器件的标准. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 7.1:LVDS器件简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 7、LVDS器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.7:ECL器件的使用原则. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.6:ECL器件的使用举例. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 6.5:ECL器件的匹配方式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6.4:ECL器件的互连. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6.2:ECL电路的特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.1:ECL器件的原理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 6、ECL器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 5.2:各类可编程器件接口电平要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5.1:概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5、EPLD和FPGA器件的逻辑电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4.5:2.5V CMOS逻辑电平的互连. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.4:5V CMOS门作驱动源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.3:3.3V TTL/CMOS门作驱动源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.2:5V TTL门作驱动源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.1:器件的互连总则. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 4、TTL、CMOS器件的互连. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.6:逻辑器件的使用指南. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 3.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 3.4:包含特殊功能的逻辑器件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.1:TTL和CMOS器件的功能分类. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 3、TTL和CMOS逻辑器件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 2.3:TTL和CMOS的逻辑电平关系. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2:常用的逻辑电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.1:逻辑电平的一些概念. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1、逻辑电平简介

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TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS等常见的电平标准

现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。本文简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

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一些电平标准,值得看看哦

总结一下各电平标准,常用的电平标准有 TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485 等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。

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SIM7000C模块AT指令手册V1.01版本

SIM7000C模块AT指令手册V1.01版本,发布日期是2017-09-08,希望对其他朋友有帮助。

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halcon 8 用MATROX METEORII采集卡采集时的接口

halcon 8 用MATROX METEORII采集卡采集时的接口,基于MIL-LITE9。0 System Requirements Intel compatible PC with Windows XP/Vista or Windows XP/Vista x64. Successfully installed Matrox board driver. Matrox DLLs mil.dll, milmet2.dll, milsolios.dll. These DLLs must be within your search path %PATH% (typically, they reside in the directory C:\Winnt\system32). If you do not have these DLLs, please contact Matrox or the vendor from which you bought the frame grabber board. Note that this interface requires the Matrox DLLs version 9.0, i.e., MIL-Lite 9.0.. HALCON image acquisition interface hAcqMILLite.dll or parhAcqMILLite.dll, respectively. If you have properly installed the interface, both DLLs should reside in bin\%HALCONARCH% within the HALCON base directory %HALCONROOT% you have chosen during the installation of HALCON. Features Support of Matrox Meteor-II, Meteor-II/1394, Meteor-II/CL, Meteor-II/DIG, Meteor-II/MC, Helios eA/XA, Helios eCL/XCL, Solios eA/XA, Solios eCL/XCL, Solios eCL/XCL-B, Solios eV-CL, Odyssey eA/XA, Odyssey eCL/XCL, Odyssey eD/XD, and Vio frame grabber boards. Multiple compatible cameras per board (port switching). Synchronous and asynchronous grabbing. External trigger (with software override of the camera configuration file). Support of multiple analog and digital cameras based on camera configuration files. Limitations Only one image acquisition instance per frame grabber board for Meteor-II, Meteor-II/cl, and Metor-II/dig boards. However, multiple compatible cameras can be accessed using port switching. No support of onboard image preprocessing capabilities. No support of Solios GigE boards. grab_data and grab_data_async not supported. No LUTs. ,供全球各大品牌工业相机,欢迎垂询13823365382

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一些电平标准(包括一些高速电平)

下面总结一下各电平标准,和新手以及有需要的人共享一下,现在常用的电平标准有 TTL、CMOS、LVTTL,LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485 等,还有一些速 度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等.

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常用电平标准:现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度

常用电平标准:现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度 比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用 注意事项。

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LVTTL标准

一个有关于电压的标准   相对于内存而言   DDR内存 采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准   而对于比较老一些的SDRAM内存来说 它支持的则是3.3 V的LVTTL标准.   现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

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Eclipse ADB报错:Adb connection Error远程主机强迫关闭了一个现有的连接

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java eclipse 智能提示插件

java eclipse 智能提示插件,大速度加快编码速度。 让你的eclipse开发工具和Microsoft Visual Studio一样好用。

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高速数字电路设计及EMC设计

高速数字电路设计及EMC设计,非常有用 1. 高速数字电路设计...........................................................................................................................5 1.1何谓高速数字信号?..................................................................................................................5 1.2微带线、带状线的概念..............................................................................................................5 1.2.1微带线(Microstrip)......................................................................................................5 1.2.2带状线(Stripline).........................................................................................................6 1.2.3经验数据...........................................................................................................................6 1.2.4同轴线(coaxial cable)..................................................................................................6 1.2.5双绞线(twisted-pair cable)..........................................................................................7 1.2.6等间隔的电容负载的影响...............................................................................................7 1.3 常见高速电路.............................................................................................................................8 1.3.1 ECL(Emitter Coupled Logic)电路..............................................................................8 1.3.2 CML(Current Mode Logic)电路.................................................................................9 1.3.3 GTL(Gunning Transceiver Logic)电路.....................................................................10 1.3.4 BTL(Backplane Transceiver Logic)电路...................................................................10 1.3.5 TTL(Transistor Transistor Logic)电路......................................................................11 1.3.6 模数转换电路—线接收器............................................................................................12 1.4 常见电路匹配措施...................................................................................................................12 1.4.1反射................................................................................................................................12

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