TI-TRSF3221E.pdf

采用小型封装且具有 ±15kV IEC ESD 保护功能的 TRSF3221E 3V 至 5.5V

单通道 RS-232 1Mbit/s 线路驱动器和接收器

1 特性

• 为 RS-232 引脚提供 ESD 保护

– ±15kV 人体放电模型 (HBM)

– ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电

– ±15kV IEC 61000-4-2 气隙放电

• 由 3V 至 5.5V V

CC

电源供电

• 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源

• 自动断电功能可自动禁用驱动器以节省能耗

2 应用

• 工业 PC

• 有线网络

• 数据中心和企业级计算

• 电池供电型系统

• PDA

• 笔记本电脑

• 便携式计算机

TRSF3221E 可在异步通信控制器和串行端口连接器之

间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由

3V 至 5.5V 单电源供电。TRSF3221E 以高达 1Mbit/s

的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率为 24V/

μs 至 150V/μs。

串行端口处于非活动状态时，可提供灵活的电源管理控

制选项。当 FORCEON 为低电平且 FORCEOFF 为高

电平时，自动断电功能启用。在这种运行模式下，如果

TRSF3221E 在接收器输入端未感应到有效的 RS-232

信号，则会禁用驱动器输出。如果 FORCEOFF 设定

接收器输入端是否存在 RS-232 信号。如果接收器输入

数据）。如果接收器输入电压在 –0.3V 至 0.3V 之间

的时间超过 30μs，则 INVALID 为低电平（无效数

据）。

有关接收器输入电平的信息，请参阅图 7-5。

器件信息

器件型号 封装

逻辑图（正逻辑）

9 Application and Implementation.................................. 14

10 Power Supply Recommendations..............................15

11 Layout........................................................................... 16

12 Device and Documentation Support..........................17

• Changed the table note for the ESD Ratings - IEC Specifications table to make it also applicable to PW

package.............................................................................................................................................................. 4

• Changed the thermal information for PW package.............................................................................................5

Changes from Revision * (August 2007) to Revision A (May 2021) Page

• 添加了“器件信息”表、“ESD 等级”表、“特性说明”部分、“器件功能模式”、“应用和实施”部分、

“电源相关建议”部分、“布局”部分、“器件和文档支持”部分以及“机械、封装和可订购信息”部分...... 1

www.ti.com.cn

2 Submit Document Feedback

www.ti.com.cn

Receiver

–25

25

V

O

Driver

–13.2

13.2

V

T

stg

–65

(1) Stresses beyond those listed under "absolute maximum ratings" may cause permanent damage to the device. These are stress ratings

(2) All voltages are with respect to network GND.

VALUE UNIT

(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.

(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.

PIN NAME TEST CONDITIONS TYP UNIT

RIN, DOUT

HBM ±15

kVIEC 61000-4-2 Contact Discharge

(1)

±8

IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge

(1)

±15

(1) For the RGT and PW package only, a minimum of 1-µF capacitor is required between VCC and GND to meet the specified IEC-ESD

www.ti.com.cn

4 Submit Document Feedback

V

V

V

IH

Driver and control

high-level input voltage

V

V

V

I

Driver and control input voltage DIN, FORCEOFF, FORCEON 0 5.5 V

V

I

Receiver input voltage

25 V

T

A

Operating free-air temperature

TRSF3221EI

(1)

TRSF3221E

UNITDB (SSOP) PW (TSSOP) RGT (VQFN)

16 Pins 16 Pins 16 Pins

R

Junction-to-ambient thermal resistance

82 110.9 58.8 °C/W

R

Junction-to-case (top) thermal

resistance

45.7 41.7 55.8 °C/W

ψ

JB

Junction-to-board characterization

parameter

43.8 56.6 23.7 °C/W

R

Junction-to-case (bottom) thermal

resistance

N/A N/A 9 °C/W

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application

I

CC

0.3 1 mA

(1) Test conditions are C1–C4 = 0.1 μF at V

CC

CC

= 5 V ± 0.5 V.

(2) All typical values are at V

= 3.3 V or V

CC

= 5 V, and T

A

= 25°C.

www.ti.com.cn