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An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SWRS109
CC110L
ZHCS269C –MAY 2011–REVISED DECEMBER 2016
CC110L 超超值值系系列列收收发发器器
1 器器件件概概述述
1
1.1 特特性性
1
• 射射频频性性能能
– 最高达 +12dBm 的可编程输出功率
– 0.6kbps 时,接收灵敏度低至 −116dBm
– 可编程数据速率:0.6kbps 至 600kbps
– 频段:300-348MHz、387-464MHz
和 779-928MHz
– 支持 2-FSK、4-FSK、GFSK、MSK 和 OOK
• 数数字字 特特性性
– 灵活支持面向数据包的系统
– 针对同步字插入、灵活数据包长度和自动 CRC
校验的片上支持
• 低低功功耗耗 特特性性
– 200nA 休眠模式电流消耗
– 快速启动时间:仅需 240μs 即可从休眠模式进入
RX 或 TX 模式
– 64 字节 RX 和 TX FIFO
• 使使用用 CC1190 扩扩展展范范围围
– CC1190 是适用于 850-950MHz 的范围扩展器,
堪称提升 CC110L 射频性能的理想之选
– 高灵敏度
– 1.2kBaud、868MHz、1% 误包率条件下为
-118dBm
– 1.2kBaud、915MHz、1% 误包率条件下为
-120dBm
– 频率为 868MHz 时,输出功率 +20dBm
– 频率为 915MHz 时,输出功率 +26dBm
• 常常规规说说明明
– 外部组件更少;完全片上频率合成器,无需外部
滤波器或射频开关
– 绿色环保封装:符合 RoHS 要求,无锑无溴
– 尺寸小(QLP 4mm x 4mm 封装,20 个引脚)
– 适用于需要满足 EN 300 220(欧洲)和 FCC
CFR 第 15 部分(美国)标准的系统
– 支持异步和同步串行传输模式,向后兼容现有无
线电通信协议
1.2 应应用用
• 超低功耗无线 应用 (在 315MHz、433MHz、
868MHz 和 915MHz ISM 或 SRD 频段下工作)
• 无线警报和安全系统
• 工业用监控和控制
• 遥控
• 玩具
• 家庭和楼宇自动化
1.3 说说明明
CC110L 是一款成本优化型低于 1GHz 的射频收发器,适用于 300-348MHz、387-464MHz 和 779-928MHz
频段。电路基于热门的 CC1101 射频收发器,射频性能特性与之完全相同。将两个 CC110L 收发器配合使
用可实现低成本双向射频链路。
射频收发器集成了高度可配置的基带调制解调器。调制解调器支持各种调制格式,具有高达 600kbps 的可配
置数据速率。
CC110L 针对数据包处理、数据缓冲和脉冲传输提供广泛的硬件支持。
可以通过串行外设接口 (SPI) 对 CC110L 的主要操作参数和 64 位接收和发送 FIFO 进行控制。在典型系统
中,CC110L 将与微控制器以及一些其他无源组件配合使用。
(1) 有关这些器件的更多信息,请参见节 8,机械封装和可订购信息。
器器件件信信息息
(1)
器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸
CC110LRGP QFN (20) 4.00mm x 4.00mm

BIAS
PA
XOSC_Q2
CSn
SI
SO (GDO1)
XOSC
SCLK
LNA
0
90
FREQ
SYNTH
ADC
ADC
Demodulator
Packet Handler
RX FIFO
Modulator
TX FIFO
Digital Interface to MCU
Radio Control
RF_P
RF_N
GDO2
GDO0
RC OSC
XOSC_Q1
RBIAS
2
CC110L
ZHCS269C –MAY 2011–REVISED DECEMBER 2016
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器件概述
版权 © 2011–2016, Texas Instruments Incorporated
1.4 功功能能方方框框图图
图 1-1 显示器件的功能方框图。
图图 1-1. 功功能能框框图图

3
CC110L
www.ti.com.cn
ZHCS269C –MAY 2011–REVISED DECEMBER 2016
内容
版权 © 2011–2016, Texas Instruments Incorporated
内内容容
1 器器件件概概述述 .................................................... 1
1.1 特性 ................................................... 1
1.2 应用 ................................................... 1
1.3 说明 ................................................... 1
1.4 功能方框图............................................ 2
2 修修订订历历史史记记录录............................................... 4
3 Terminal Configuration and Functions.............. 5
3.1 Pin Diagram .......................................... 5
3.2 Signal Descriptions ................................... 6
4 Specifications ............................................ 7
4.1 Absolute Maximum Ratings .......................... 7
4.2 Handling Ratings ..................................... 7
4.3 Recommended Operating Conditions ................ 7
4.4 General Characteristics .............................. 7
4.5 Current Consumption ................................. 8
4.6 Typical RX Current Consumption Over Temperature
and Input Power Level, 868 or 915 MHz............ 10
4.7 RF Receive Section ................................. 10
4.8 RF Transmit Section ................................ 12
4.9 Crystal Oscillator .................................... 14
4.10 Frequency Synthesizer Characteristics ............. 15
4.11 DC Characteristics .................................. 15
4.12 Power-On Reset .................................... 15
4.13 Thermal Characteristics............................. 16
4.14 Typical Characteristics .............................. 16
5 Detailed Description ................................... 18
5.1 Overview ............................................ 18
5.2 Functional Block Diagram........................... 18
5.3 Configuration Overview ............................. 19
5.4 Configuration Software.............................. 21
5.5 4-wire Serial Configuration and Data Interface ..... 22
5.6 Chip Status Byte .................................... 23
5.7 Register Access..................................... 24
5.8 SPI Read ............................................ 24
5.9 Command Strobes .................................. 24
5.10 FIFO Access ........................................ 25
5.11 PATABLE Access ................................... 25
5.12 Microcontroller Interface and Pin Configuration..... 26
5.13 Data Rate Programming ............................ 27
5.14 Receiver Channel Filter Bandwidth ................. 28
5.15 Demodulator, Symbol Synchronizer, and Data
Decision ............................................. 29
5.16 Packet Handling Hardware Support................. 30
5.17 Modulation Formats ................................. 35
5.18 Received Signal Qualifiers and RSSI ............... 36
5.19 Radio Control........................................ 40
5.20 Data FIFO ........................................... 45
5.21 Frequency Programming............................ 47
5.22 VCO ................................................. 48
5.23 Voltage Regulators.................................. 49
5.24 Output Power Programming ........................ 50
5.25 General Purpose and Test Output Control Pins .... 52
5.26 Asynchronous and Synchronous Serial Operation.. 54
5.27 System Considerations and Guidelines ............. 55
5.28 Configuration Registers ............................. 58
5.29 Development Kit Ordering Information.............. 79
6 Applications, Implementation, and Layout........ 80
6.1 Bias Resistor ........................................ 80
6.2 Balun and RF Matching ............................. 80
6.3 Crystal............................................... 82
6.4 Reference Signal.................................... 82
6.5 Additional Filtering .................................. 82
6.6 Power Supply Decoupling........................... 82
6.7 PCB Layout Recommendations..................... 83
7 Device and Documentation Support ............... 84
7.1 Device Support ...................................... 84
7.2 Documentation Support ............................. 85
7.3 商标.................................................. 85
7.4 静电放电警告 ........................................ 85
7.5 Export Control Notice ............................... 86
7.6 Glossary............................................. 86
7.7 Additional Acronyms ................................ 86
8 Mechanical Packaging and Orderable
Information .............................................. 88
8.1 Packaging Information .............................. 88

4
CC110L
ZHCS269C –MAY 2011–REVISED DECEMBER 2016
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修订历史记录
Copyright © 2011–2016, Texas Instruments Incorporated
2 修修订订历历史史记记录录
注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision B (June 2014) to Revision C Page
• Updated/Changed equations in Table 5-43 and Table 5-44................................................................... 68

1
20 19 18 17 16
15
14
13
12
11
109876
5
4
3
2
GND
Exposed die
attach pad
SCLK
SO (GDO1)
GDO2
DVDD
DCOUPL
GDO0
XOSC_Q1
AVDD
XOSC_Q2
AVDD
RF_P
RF_N
GND
AVDD
RBIAS
DGUARD
GND
SI
CSn
AVDD
5
CC110L
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ZHCS269C –MAY 2011–REVISED DECEMBER 2016
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Terminal Configuration and FunctionsCopyright © 2011–2016, Texas Instruments Incorporated
3 Terminal Configuration and Functions
3.1 Pin Diagram
The CC110L pinout is shown in Figure 3-1 and Table 3-1. See Section 5.25 for details on the I/O
configuration.
Figure 3-1. Pinout Top View
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