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An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SWRS199
CC2564C
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016
CC2564C 双双模模 Bluetooth
®
控控制制器器
1 器器件件概概述述
1
1.1 特特性性
1
• TI 的单片
蓝牙
®
解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、
增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种
型号:
• 符合标准的蓝牙 4.2 组件(声明 ID:D032801);
最高可兼容 HCI 层
• 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化:
– 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
– 封装尺寸:76 引脚,间距为 0.6
mm,8mm×8mm (VQFNP-MR)
• BR 和 EDR 特性 包括:
– 最多可支持七个有源器件
– 散射网:支持多达三个微微网同时运行,其中一
个作为主网络,另外两个作为从网络
– 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO)
链路
– 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量
(CVSD) 编码、A 律编码、μ 律编码、改良型子带
编码 (mSBC) 以及透明编码(未编码)
– 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP
配置文件提供辅助模式,旨在降低主机处理负荷
和功耗
– 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
• 低耗能 特性 包括:
– 多种嗅探实例紧密结合,最大程度降低功耗
– 针对低功耗模型进行独立缓冲,允许大量实施多
种不同连接,同时不影响 BR 或 EDR 性能
– 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优
先级处理
– 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备
和中央设备
– 最多支持 10 个器件的网络
– 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
• 最佳蓝牙 (RF) 性能(TX 功率、RX 灵敏度、阻
断)
– 第一类 TX 功率高达 +12dBm
– 内部温度检测和补偿,确保 RF 性能在温度范围
内变化最小,无需使用外部校准
– 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
– 范围更大,涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方
案范围的二倍
• 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
– 片上电源管理,包括直接连接电池
– 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
– 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
• 物理接口:
– 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
– 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
– 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层
(H5)
– 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路
内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
• 支持在 MCU 和 MPU
• CC256x 蓝牙硬件评估工具:
评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序
1.2 应应用用
• 无线音频解决方案
• mPOS
• 医疗设备
• 机顶盒 (STB)
• 穿戴式设备
• 传感器集线器,传感器网关
– 家庭与工厂自动化
1.3 说说明明
TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth
®
BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短
上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微
控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案
的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功
耗。
TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由
®
附加软件包提供支
持。有关详细信息,请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用, 包括以下内容:
串行端口配置 (SPP)
高级音频分配配置 (A2DP)

PCM-I2S
UART
CC2564C
I/O
interface
Coprocessor
(See Note)
BR/EDR
main processor
Modem
arbitrator
DRP
Power
management
Clock
management
2.4-GHz
band-pass filter
HCI
Slow
clock
Fast
clock
Power
Shutdown
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
2
CC2564C
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016
www.ti.com.cn
器件概述
版权 © 2016, Texas Instruments Incorporated
(1) 有关此类器件的详细信息,请参见节 9。
音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
免提配置文件 (HFP)
人机界面设备 (HID)
通用属性配置文件 (GATT)
多种蓝牙低功耗配置文件和服务
器器件件信信息息
(1)
产产品品型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸
CC2564CRVM RVM (76) 8.00mm × 8.00mm × 0.60mm
空白
)
1.4 功功能能框框图图
Note: 以下技术和辅助模式无法与协处理器同时使用:蓝牙低功耗、HFP 1.6 (WBS) 辅助模式以及 A2DP 辅助模式每次仅可使
用一种技术或辅助模式。
图图 1-1. 功功能能框框图图

3
CC2564C
www.ti.com.cn
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016
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Product Folder Links: CC2564C
修订历史记录
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
内内容容
1 器器件件概概述述 .................................................... 1
1.1 特性 ................................................... 1
1.2 应用 ................................................... 1
1.3 说明 ................................................... 1
1.4 功能框图 .............................................. 2
2 修修订订历历史史记记录录............................................... 3
3 Device Comparison ..................................... 4
3.1 Related Products ..................................... 4
4 Terminal Configuration and Functions ............. 5
4.1 VQFN-MR Pin Diagram............................... 5
5 Specifications ............................................ 8
5.1 Absolute Maximum Ratings .......................... 8
5.2 ESD Ratings.......................................... 8
5.3 Power-On Hours...................................... 8
5.4 Recommended Operating Conditions ................ 9
5.5 Power Consumption Summary ....................... 9
5.6 Electrical Characteristics ............................ 11
5.7 Thermal Resistance Characteristics for VQFN-MR
(RVM) Package .................................... 11
5.8 Timing and Switching Characteristics ............... 12
6 Detailed Description ................................... 23
6.1 Overview ............................................ 23
6.2 Functional Block Diagram........................... 23
6.3 Clock Inputs ......................................... 23
6.4 Functional Blocks.................................... 27
6.5 Bluetooth BR and EDR Features ................... 38
6.6 Bluetooth low energy Description ................... 39
6.7 Bluetooth Transport Layers ......................... 40
6.8 Changes from the CC2564B Device to the
CC2564C Device.................................... 40
7 Applications, Implementation, and Layout........ 41
7.1 Reference Design Schematics and BOM for Power
and Radio Connections ............................. 41
7.2 PCB Layout Guidelines ............................. 43
8 器器件件和和文文档档支支持持 .......................................... 47
8.1 Third-Party Products Disclaimer .................... 47
8.2 工具与软件 .......................................... 47
8.3 器件命名规则 ........................................ 47
8.4 Community Resources .............................. 47
8.5 商标.................................................. 48
8.6 静电放电警告 ........................................ 48
8.7 Glossary............................................. 48
9 机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息................................ 49
2 修修订订历历史史记记录录
注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from April 8, 2016 to October 27, 2016 Page
• 已将文档状态更新至“ 量产数据” ..................................................................................................... 1

4
CC2564C
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016
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Product Folder Links: CC2564C
Device Comparison Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
(1) The assisted modes (HFP 1.6 and A2DP) are not supported simultaneously. Furthermore, the assisted modes are not supported
simultaneously with Bluetooth low energy.
3 Device Comparison
Table 3-1 lists the features of the CC2564C device.
Table 3-1. CC2564C Device Features
DEVICE DESCRIPTION
TECHNOLOGY SUPPORTED
ASSISTED MODES
SUPPORTED
(1)
BR, EDR
LOW
ENERGY
HFP 1.6
(WBS)
A2DP
CC2564C Bluetooth 4.2 + Bluetooth low energy √ √ √ √
3.1 Related Products
Wireless Connectivity The wireless connectivity portfolio offers a wide selection of low-power RF
solutions suitable for a broad range of application. The offerings range from fully customized
solutions to turnkey offerings with precertified hardware and software (protocol).
Companion Products Review products that are frequently purchased or used with the CC2564C product.
Reference Designs for CC2564 The TI Designs Reference Design Library is a robust reference design
library spanning analog, embedded processor, and connectivity. Created by TI experts to
help you jump-start your system design, all TI Designs include schematic or block diagrams,
BOMs and design files to speed your time to market. Search and download designs at
ti.com/tidesigns.

A30
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A40
A1
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B11
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A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
NC
NC
DIG_LDO_OUT
DIG_LDO_OUT
XTALM/FREFM
MLDO_OUT
nSHUTD
CL1.5_LDO_OUT
ADC_PPA_LDO_OUT
MLDO_OUT
NC
SRAM_LDO_OUT
MLDO_OUT
VSS_FREF
XTALP/FREFP
MLDO_IN
CL1.5_LDO_IN
MLDO_OUT
BT_RF
NC
NC
HCI_CTS
VSS
NC
HCI_RX
SLOW_CLK
VSS
NC
NC
VDD_IO
DIG_LDO_OUT
DIG_LDO_OUT
VDD_IO
TX_DBG
NC
VDD_IO
VDD_IO
NC
NC
NC
NC
NC
VDD_IO
DCO_LDO_OUT
VDD_IO
NC
NC
NC
DIG_LDO_OUT
VSS_DCO
NC
NC
HCI_RTS
HCI_TX
VDD_IO
AUD_FSYNC
NC
VDD_IO
DIG_LDO_OUT
NC
NC
AUD_CLK
AUD_OUT
AUD_IN
DIG_LDO_OUT
SWRS121-002
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
5
CC2564C
www.ti.com.cn
ZHCSFX3A –APRIL 2016–REVISED NOVEMBER 2016
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Product Folder Links: CC2564C
Terminal Configuration and FunctionsCopyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
4 Terminal Configuration and Functions
4.1 VQFN-MR Pin Diagram
Figure 4-1 shows the bottom view of the pin diagram (VQFN-MR package).
Figure 4-1. VQFN-MR Package Pin Diagram
Bottom View
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