
前面第 1 节,用路由器集群的接口线路太多,会造成电线缠绕。
芯片上集成电路也需要解决电路短路、断路问题。电子设计自动化(英
语:Electronic design automation,缩写:
EDA
)的一个重要任务就是
解决布线问题。数学中图论的路覆盖理论,提供了一种指导解决固定
线路短路、断路问题的理论。作者没有研究过图论路覆盖理论,并不
打算以路覆盖理论解决电线缠绕问题。
作者引用固体——流体理论,以模仿神经元突触末梢游动、互连、
删除的方式,解决电路短路、断路问题,即解决电线缠绕问题。
所以,实现三维芯片的方案,就是找到一种既是固体、又能克服
重力、还能流动的便宜材料,以此材料为基础的技术就可以解决三维
芯片无数连线、无数开关问题。
这种便宜的材料,在现实中早已经存在。本节会讨论该便宜材料
的使用方法。
太空微重力环境对解决固体与流体矛盾有巨大帮助。太空,是天
然的微重力环境,比地面更好。这种便宜的材料既可以在地面使用,
如果到太空使用,更节能,也能解决人在太空失重环境下需要昂贵的
生命保障系统问题,有利于将来向太空进发。现阶段,还是以地球重
力环境下讨论此材料如何解决电线缠绕问题。
这种材料就是常见的磁体。磁体发出磁力,可以克服地球重力,
并引导连线模仿神经元突触的连接,即线路接头套上磁头,以可控磁
力控制接头连接或脱离接触。这可以称为磁控接头移动技术(轼辙结