MOSFET Wire Bond 缺陷的测试方法,沈晔,,MOSFET 如果在组装的连线(Wire Bond)流程出现连线上浮或焊点断裂之类的 缺陷,仅按MOSFET 规格书所列项目和上下限来测试,产品的可靠��
评论星级较低,若资源使用遇到问题可联系上传者,3个工作日内问题未解决可申请退款~