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论文研究-Analysis of On-Chip Power Distribution Network for TSV-Base...
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2019-08-18
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硅通孔三维集成电路中的片上电源分配网络分析,刘升,施永荣,本文分析了硅通孔三维集成电路中的片上电源分配网络。首先利用矩量法得到了电源地硅通孔的等效电路模型。然后利用基于物理尺寸的
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