论文研究-影响非感光性聚酰亚胺线宽因素研究 .pdf

影响非感光性聚酰亚胺线宽因素研究，朱万里，黄其煜，聚酰亚胺作为半导体器件常用的钝化层材料，在半导体器件中应用广泛。非感光性聚酰亚胺由于固化后能达到15微米的厚度，广泛应用在�