论文研究-BGA无铅焊点蠕变行为研究 .pdf

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BGA无铅焊点蠕变行为研究,柴駪,安兵,为了分析SAC305无铅焊料的可靠性,对BGA封装结构下的剪切和压蠕变行为进行了实验。通过自主研发高精度蠕变主研发测试装置,采用交叉

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