DSP中的基于TMS320C6678的多核DSP上电加载技术

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在视频检测、医疗影像及红外图像快速跟瞄系统应用中,越来越复杂的二维、三维甚至四维的图像处理,需要并行化的处理系统,并能够运行复杂的算法。要实现这些复杂的系统,高端FPGA+高性能DSP是目前普遍采用的方案,而单个DSP的性能已发展至极限,所以解决复杂的并行算法,多核DSP是现在发展的全新方向,其中多核DSP的根加载技术是其难点之一。 TI公司推出的DSP芯片TMS320C6678(C6678)具有8个内核的高性能DSP,每个内核工作频率均达1 GHz。 其支持的Boot 模式有SPI、I2C、EMAC、SRIO 和并口Emif16 NOR-FLASH。其中Emif16

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    2020-10-16
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