HS3-DPG：3-DP / G网络的分层仿真

由于在3D集成电路中将不同的层堆叠在一起，因此与2D情况相比，电源/接地（P / G）网络仿真变得更具挑战性。 在本文中，我们提出了一种适用于3-DP / G网络（HS3-DPG）的分层仿真方法，该方法利用了3-DP / G网络固有的分层结构。 引入了端口等效模型（PEM），以掩盖每层中P / G网格的详细信息。 此外，我们引入了局部性以进一步简化仿真。 从工业设计中提取的一些3-DP / G网络基准用于验证我们方法的正确性。 实验结果表明，HS3-DPG可以保持相当高的速度，同时保持较高的精度。 当相邻层之间的穿硅通Kong数量变得非常大时，考虑到局部性的简化PEM与完整PEM相比可以节省近80％的内存分配。