欧曼普OMP CPCI机箱系列是针对电子应用而设计的模块化19英寸容器,能够容纳符合欧洲标准(Europa标准,可能指欧洲计算机行业协会标准)的印制电路板(PCB)。它符合DIN 41494、IEC 297和USAS C839标准。这些机箱系列的设计使得它们能够安装符合DIN 41612标准的电路板导轨和连接器。
CPCI机箱系列中的“3HE”和“6HE”指的是机箱的高度,单位是HE(Hardware Enthalpy的缩写,即硬件高度单位),其中3HE相当于1.75英寸或44.45毫米,6HE则为2倍的3HE高度。此外,这些机箱还有160毫米和220毫米两种深度尺寸,这些是市场上的标准尺寸。除了标准尺寸外,还有4HE、5HE、7HE、8HE和9HE等高度选项,以及其他不同深度的可选配置。
整个框架采用全铝材质,这样的设计有助于机箱的散热和耐用性。模块化的水平间距为5.08毫米(0.2英寸),这是CPCI技术标准的常用间距,而垂直模块化为44.45毫米(1.75英寸),单位模数,这样便于安装不同大小和类型的电路板。
在机箱的配置选项上,列出了如42HP、84HP等具有不同高度(HP表示高度单位)和深度的配置,以及不同编号的侧面板、空板和横闩等配件。这些配件提供了多种安装和扩展选项,能够根据不同的系统需求进行定制。
机箱系列中的“Sub-rack systems”指的是分架系统,这通常意味着一组可以单独安装或组合使用的机架式结构。分架系统通常提供标准化的安装槽,允许用户在同一机箱中安装不同的模块,如电源模块、处理器模块、接口卡等。
在包装与运输方面,文件中指出相关信息位于文档的第44/45页。通常在这一部分,客户可以找到关于如何保护和运输这些电子设备的说明,包括可能用到的保护材料、包装方法、运输标记和注意事项。
文档中也提到了“Technial data”,这通常包含机箱的技术参数、尺寸、材料、重量、承重、环境条件(如温度和湿度)以及合规标准等详细信息。了解这些数据对于确保机箱能够满足特定电子设备的安装要求是至关重要的。
总体来说,OMP CPCI机箱系列提供了一系列模块化、标准化的硬件解决方案,旨在适应各种紧凑型电子系统的需要,通过其多样的高度和深度配置选项,为不同的工业和专业应用提供灵活的扩展能力。