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报告摘要：
人工智能时代传感器与处理器同样重要，传感器数据完善AI功能、加速AI进化
AI 三要素：数据、算法、算力。传感器类似人类的感官，传感数据越丰富、越
细腻，数据网络效应越强，机器学习模型训练的结果就可能越精准。无人驾驶、
3D Sensing、机器人依赖的是来自传感器的数据。AI 的底层硬件是芯片与传感器，
从云端到终端，智能传感器将无处不在，传感器数据的丰富将完善 AI 功能、加
速 AI 进化。物联网时代来临，MEMS 是传感器的主流技术，将迎来传感器与
AI 融合的革新，正从简单的数据收集走向环境态势感知、应用意图预测。
从博世看MEMS企业的成功要素：单项技术储备多、多功能组合、系统集成能力
博世在 MEMS 方面拥有 20 年的技术积累和市场创新：1995 年推出汽车电子领
域的运动类传感器，发展最早也最为成熟；2005 年在消费电子领域涉及运动类、
环境类、声学类传感器，汽车和手机是其崛起的重要驱动力量；2015 年推出面
向物联网的联网传感器和解决方案，包括智能传感器/制动节点、嵌入式软件和
算法、定制化 IoT 传感器和致动器解决方案。博世在 MEMS 方面的成功可归纳
为：单项传感技术多、多种传感器一体化、软硬协同的系统集成能力。
MEMS传感器的下一个增长点是物联网，细分领域众多，前景广阔
1、MEMS 传感器发展经历了三个阶段：第一波是 1990~2000 年的汽车电子化浪
潮，点燃了 MEMS 传感器的需求；第二波是 2000~2010 年消费电子浪潮，MEMS
传感器呈现多品类、多功能一体化的发展态势；第三波是 2010~2020 年的物联网
浪潮，尤其是智能手机和平板带动 MEMS 传感器单品放量、软硬协同化发展。
2、根据 Yole 的研究，全球 MEMS 传感器市场将从 2015 年的 118.5 亿美元增长
至 2021 年的 396.9 亿美元，CAGR 为 22%，其中，2021 年 10 亿美元以上的 MEMS
细分领域包括射频、光学、惯性组合、陀螺仪、加速度计、麦克风、压力传感器。
3D Sensing 将从 iPhone 拓展至安卓阵营，大幅提升手机传感器价值量。随着未
来联网设备数高速增长和 5G 的到来，集成 MEMS、MCU、射频、ASIC 等器件
的多功能联网传感器将持续增长，物联网将是 MEMS 的下一个重要增长极。
国内MEMS产业链完整，封装测试环节是强项，应用领域不断拓展
中国是全球 MEMS 传感器最大的应用市场之一，重点产品包括运动类、声学类、
射频类、红外成像等领域，形成了从 MEMS 设计、代工制造、封装测试到下游
终端应用的完整产业链。MEMS 代工制造以 6 英寸和 8 英寸产线为主，封装测
试环节是强项，应用领域正从手机、汽车走向 VR/AR、物联网等领域。
投资建议
建议关注：MEMS 代工，耐威科技；物联网与大数据平台、智能硬件，和而泰；
物联网芯片，全志科技。
风险提示
1、智能硬件出货不及预期；2、物联网发展不及预期；3、技术创新不及预期；4、
5G 商用进程低于预期。
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推荐
维持评级
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行业与沪深 300 走势比较
资料来源：Wind，民生证券研究院
[Table_Author]
分析师：郑平
执业证号：
S0100516050001
电话：
010-85127512
邮箱：
zhengping@mszq.com
分析师：胡独巍
执业证号：
S0100518100001
电话：
010-85127512
邮箱：
huduwei@mszq.com
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2018 年 11 月 30 日
