STM32F103与MM32F103使用心得-MM32F103.pdf
5.1.5引脚输入电压 516供电方案 33 5.1.7电流消耗测量 52绝对最大额定值 53工作条件.... 35 5.3.1通用工作条件 35 532上电和掉电时的工作条件 .36 5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性 36 534内置的参照电压 .37 535供电电流特性 37 5.3.6外部时钟源特性... 5.37内部时钟源特性 538PLL特性 .45 5、39存储器特性 45 5.3.10EMC特性 46 5311绝对最大值(电气敏感性 5.3.12|端口特性 5313NRST引脚特性 53.14T|M定时器特性 5.315通信接凵 53.16CAN(控制器局域网络)接口 57 5.31712位ADC特性.. 53.18温度传感器特性 60 5.319比较器特性 60 6封装特性 62 6.1封装LQFP100 .62 62封装LQFP64 63封装LQFP48. 66 64封装LQFP32 68 6.5封装QFN32..,,,.,, 70 7型号命名 72 8修改记录 插图 1模块框图 10 2时钟树 3LQFP100引分布 4LQFP64引脚分布 5LQFP48引脚分布 14 6LQFP32引脚分布 15 7QFN32引脚分布..... ·1 16 8引脚的负载条件 32 引脚输入电压 10供电方案 .33 11电流消耗测量方案 34 2待机模式下的典型电流消耗在VDp=33V时与温度的对比. 39 13外部高速时钟源的交流时序图 41 14外部低速时钟源的交流时序图 41 15使用8MHz晶体的典型应用 42 16使用32.768KHz晶体的典型应用 17输入输出交沇特性定义 50 18建议的NRST引脚保护 51 1912C总线交流波形和测量电路(1) 20SP时序图-从模式和CPHA=0 54 21SP时序图-从模式和CPHA=11) 22SP|时序图-主模式(1 ,56 23USB时序:数据信号上升和下降时间定义 24使用ADC典型的连接图 59 25供电电源和参考电源去藕线路 60 26LQFP100,100脚低剖面方形扁平封装图. .62 27LQFP64,64脚低剖面方形扁平封装图 64 28LQFP48,48脚低剖面方形扁平封装图 .66 29LQFP32,32却低剂面方形扁平封装图 68 30QFN32,32脚方形扁平无引线封装外形封装图 70 31MM32型号命名 72 表格 品功能和外设配置 2定时器功能比较 3引脚定义 16 4端口功能复用AF0~AF7 25 5端口功能复用AF8~AF15 6存储器映像 .,.,,,,29 7电压特性 34 8电流特性 34 9温度特性 10通用工作条件 .35 11上电和掉电时的工作条件 36 12内嵌复位和电源控制模块特性. 36 3内置的参照电压(1) 14运行模式下的典型电流消耗,数据处理代码从内部fash中运行 37 15睡眠模式下的典型电沇消耗,数据处理代码从内部fash或RAM中运行 16停机和待机模式下的典型和最人电流消耗(1) 38 17内置外设的电沇消耗(1) 40 18高速外部用户时钟特性 19低速外部用户时钟特性 40 20HsE2~24MHz振荡器特性(1)(2) 42 21LSE振荡器特性fsE=32768KHz)1) 43 22Hs振荡器特性(1)(2) 23LS振荡器特性(1) 44 24低功耗模式的唤醒时间 25PLL特性(1) 45 26闪存存储器特性 45 27闪存存储器老命和数据保存期限(1(2) 46 28EMS特性 46 29ESD特性 47 30O静态特性 31输出电压特性 .48 32输入输出交流特性(1)(3) 49 33NRST引脚特性 34TMx(1)特性 52 3512C接口特性 52 36SP特性(1) 37USB启动时间 56 38USB直流特性 56 39UsB全速电气特性(1) 7 40ADC特性 .58 41fADc=15MHz(1)时的最大RAN 58 42ADC精度-局限的测试条件(1)(2) 59 43温度传感器特性(3)(4) 60 44比较器特性 45LQFP100尺寸说明 46LQFP64尺寸说明 47LQFP48尺寸说明 66 48LQFP32尺寸说明 49QFN32尺寸说明 70 50修改记录 73 5 总介 DS MM32F103xx o Ver1.13 总介 总介 1.1概述 本产品使用高性能的 ARM CortexTM-M3为内核的32位微控制器,最高工作频率可达 168MHZ,内置高速存储器,丰富的增强型|O端口和外设连接到外部总线。本产品包含1 个12位的ADC、2个比较器、2个16位通用定时器、2个32位通用定时器、2个16位 基本定时器、2个16位高级定时器。还包含标准的通信接口:2个12C接口、3个SP接 凵、1个USB接凵、1个CAN接凵、1个SD|O接凵和8个UART接凵 本产品产品系列工作电压为20∨~55V,工作温度范围包含40°~+85C常规型和-40°C ~+105C扩展型。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求 本产品提供LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32和QFN32共5和封装形式;根据 不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。 这些丰富的外设配置,使得本产品微控制器适合于多种应用场合 电机驱动和应用控制 医疗和手持设备 ·PC游戏外设和GPS平台 工业应用:可编稈控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ·警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 1.2产品特性 ·内核与系统 2位ARM8 Cortex-M3处理器内核 标准工作频率可达96MHz 最高工作频率可达168MHz 存储器 高达512K字节的闪存程序存储器 高达128K字节的SRAM ·时钟、复位和电源管理 2.0V~55V供电 上电/断电复位( POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) 外部2~24MHz高速昌体振荡器 内嵌经出厂调校的48MHz高速振荡器 PLL支持CPU最高运行在168MHz 外部32.768KHz低速振荡器 ·低功耗 1/73 总介 DS MM32F103xx o Ver1.13 睡眼、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备奇存器供电 ·1个12位模数转换器,1S转换时间(多达7个输入通道) 转换范围:0~VDA 支持采样时间和分辨率配置 片上温度传感器 片上电压传感器 ·2个比较器 12通道DMA控制器 支持的外设:Tmer、ADC、UART、12C、SP、USB和SD|O ·多达80个快速O端口: 所有MO凵可以映像到16个外部中断 听有端口可输入输出5V信号 调试模式 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 多达11个定时器 -2个16位4通道高级控制定时器,有4通道PWM输出,以及死区生成和紧 急停止功能 2个16位定时器和2个32位定时器,有高达4个输入捕获/输出比较,可用 于R控制解码 2个16位定时器,有1个输入捕获/输出比较和1个OCN,死区生成,紧急停 止,调制器门电路用于IR控制 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 系统时间定时器:24位自减型计数器 多达16个通信接口 8个UART接口 2个12C接口 3个SP接 个CAN接口 1个 USB device接口 个SD|O接口 ·96位的芯片唯一|(UID) 采用LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32和QFN32封裝 「有关完整的本产品的详细信息,请参考本产品数据手册第2.2节。 有关 ContexTa-M3核心的相关信息,请参考《 CortexTM-M3技术参考手册》。 2/73 规格说明 DS MM32F103xx o Ver1.13 2 规格说明 规格说明 21器件对比 表1.产品功能和外设配置 产品型号MM32F103 MM32F103 MM32F103 MM32F103 MM32F103 外围接口 ETNCT RET/RCT CET/CCT KET/KCT KEU/KCU 闪存-K字节 512 256 512 256 512 256512256 512 256 SRAM-K字节 64 128 64 128 64 128 64 128 64 通用口的 (16 bit 定时器通用日的 2 (32bit 高级控制 2 UART 8 5 5 12C 2 2 SPI 3 3 2 通讯接口 USB CAN SDIO 0 GP|o端口 80 37 23 25 (通道数) 12位同步ADC (通道数) 7 +2 channels 比较器 2 CPU频率 96 MHz/168 MHz 工作电压 2.0V~5.5V 封装 LQFP100 LQFP64 LQFP48 32 LQFP3 QFN32 22概述 221ARM的 Cortex M-M3核心并内嵌闪存和SRAM ARM的 Context-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提 供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进 的中断系统响应 3/73 规格说明 DS MM32F103xx o Ver1.13 ARM的 Cortex-M3是32位的RSC处理器,提供额外的代码效率,在通常8和16位 系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。 本产品拥有内置的ARM核心,因比它与所有的ARM工具和软件兼容 222内置闪存存储器 最大512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据, 22.3内置SRAM 最大128K字节的内置SRAM 224cRc(循环冗余校验)计算单元 cRc(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发器,从一个32位的数据字产生 一个CRC码。在众多的应用中,基」CRC的技术被用」验证数据传输或存储的一致性。 在 EN/IEC60335-1标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器借误的手段,CRC计算 单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比 225嵌套的向量式中断控制器(Nv|C) 本产品内置嵌套的向量式中断控制器,能够处理多个可屏蔽中断通道(不包括16个 Cortex tm-M3的屮断线)和8个可编程优先级 ·紧耦合的NVlC能够达到低延迟的中断响应处理 ·中断向量入山地址直接进入内核 紧耦合的NVC接口 允许中断的早期处理 处理晚到的较高优先级中断 攴持中断尾部链接功能 自动保存处理器状态 ·中断返回时自动恢复,无需额外指令开销 该模坎以最小的中新延迟提供灵活的中断管理功能。 226外部中断事件控制器(EXT 外部中断/事件控制器包含多个边沿检测器,用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以狙 立地軋置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿),并能够单独地被屏蔽;有一个挂起 寄存器维持所有屮断请求的状态。EXT可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。 所有通用MO口连接到16个外部中断线。 227时钟和启动 系统时钟的选择是在启动吋进行,复位时内部48MHz的振荡器被选为默认的CPU时钟, 随后可以选择外部的、具失效监控的2~24MHz时钟。当检测到外部时钟失效时,它将 被隔离,PLL被关闭,系统将自动地切换到内部的振荡器,如果使能了中断,软件可以接 收到相应的中断。 多个顶分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2和APB1)区域。AHB和高速APB 的最高频率是168MHZ。参考图2的时钟驱动框图。 4/73