二极管正负极如何判断？-BZT52C2V0-THRU-BZT52C39规格书下载.pdf
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BZT52C2V0-BZT52C75
FEATURES
z Planar die construction.
z 500mW power dissipation on ceramic
PCB.
z General purpose, medium current.
z Ideally suited for automated assembly processes.
APPLICATIONS
z Zener diode.
z Ultra-small surface mount package. SOD-123
ORDERING INFORMATION
Type No. Marking Package Code
BZT52C2V0-BZT52C75 See table 2 SOD-123
MAXIMUM RATING
@ Ta=25℃ unless otherwise specified
Characteristic Symbol Value Unit
Forward Voltage @ I
F
=10mA
V
F
0.9 V
Power Dissipation
P
d
500 mW
Thermal resistance,junction to ambient air R
θjA
305 ℃/W
Junction temperature
T
j
150 ℃
Storage temperature range
T
stg
-65 to +150 ℃
Notes: 1. Device mounted on ceramic PCB; 7.6mm x 9.4mm x 0.87mm with pad areas 25mm
2
2. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect.
3. When provided, otherwise, parts are provided with date code only, and type number
identifications appears on reel only.
4. f = 1KHz
Pb
Lead-free
２０１４－０３ ０１版
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍｉｃｒｏｄｉｏｄｅ．ｃｏｍ
Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｚｅｎｅｒ ｄｉｏｄｅ
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